MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品技术

本发明专利技术涉及一种MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品。该MEMS麦克风封装方法，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。本发明专利技术提供的技术方案，不仅可提升MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，还可控制成本。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品
本专利技术涉及声电电子设备
，特别是涉及MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品。
技术介绍
微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)技术的问世和应用让麦克风变得越来越小，性能越来越高。MEMS麦克风具有诸多优点，例如，高信噪比，低功耗，高灵敏度，所用微型封装兼容贴装工艺，回流焊对MEMS麦克风的性能无任何影响，而且温度特性非常出色。从而使得MEMS麦克风的应用也越来越广泛，特别是中高端手机应用中。而且，主流的微机电(MEMS)传感器封装形式，无论是模拟信号输出还是数字信号输出，都是采用LGA(LandGridArray，格栅阵列)封装形式，既将一个MEMS传感器芯片和一个ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，即专用集成电路)放大器芯片固定在线路板上后，再在线路板上罩设一个外壳，形成一个适用于SMT(SurfaceMountTechnology，即表面贴装技术)贴片生产的传感器器件。在传统技术中，MEMS麦克风封装使用的MEMS传感器和ASIC放大器芯片，其芯片的特性参数是固定不变的，要想提高产品的灵敏度和信噪比，只能够提升这两个芯片各项特性的参数指标值，需要投入大资金重新开发，成本高收益低。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品，不仅可提升MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，还可控制成本。其技术方案如下：一种MEMS麦克风封装方法，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。其进一步技术方案如下：在其中一个实施例中，在麦克风电路基板上开设金属盲孔的步骤如下：在所述麦克风电路基板上制作盲孔腔体，金属化处理所述盲孔腔体的内壁表面。在其中一个实施例中，在所述麦克风电路基板上制作金属盲孔时，还包括如下步骤：制作所述金属盲孔的直径为φ0.10mm～φ3.00mm、深度为0.10mm～3.0mm。在其中一个实施例中，安设MEMS传感器于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处时，还包括如下步骤：使用胶水粘贴所述MEMS传感器于所述麦克风电路基板上，并使所述MEMS传感器的传感器后腔与所述金属盲孔正对连通。此外，本专利技术还提出一种MEMS麦克风封装结构，包括麦克风电路基板，设于所述麦克风电路基板上的MEMS传感器和ASIC放大器，以及设于所述麦克风电路基板上、并罩住所述MEMS传感器和ASIC放大器的金属外壳；所述麦克风电路基板包括基板主体，以及开设于所述基板主体上的金属盲孔，所述金属盲孔的开口面向所述金属外壳；且所述MEMS传感器安设于所述基板主体上，所述MEMS传感器的底部盖设于所述金属盲孔的开口处。在其中一个实施例中，所述MEMS传感器包括安设于所述基板主体上的传感器主体，以及设于所述传感器主体底部的传感器后腔，所述传感器后腔与所述金属盲孔连通。在其中一个实施例中，所述金属外壳包括罩设于所述基板主体上的外壳主体，以及开设于所述外壳主体上的进声孔；所述MEMS传感器还包括形成于所述传感器主体顶部与所述进声孔之间的传感器前腔，所述传感器前腔与所述进声孔对应。在其中一个实施例中，所述MEMS传感器还包括设于传感器主体顶部的传感器振膜，所述传感器后腔和所述传感器前腔通过所述传感器振膜进行隔离，所述传感器振膜与所述进声孔对应。在其中一个实施例中，所述金属盲孔的直径设为所述金属盲孔的深度设为0.10mm～3.0mm。此外，本专利技术还提出一种电子产品，包括外部电路，以及与所述外部电路电连接的如上所述的MEMS麦克风封装结构。本专利技术提出的技术方案中，通过在麦克风电路基板上设置金属盲孔，以增大MEMS传感器的后室容积，能够在不改变即有的MEMS传感器和ASIC放大器芯片参数的前提下，实现产品灵敏度和信噪比指标值的提高，即可以在控制产品成本的条件下提高产品的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所述MEMS麦克风封装结构的俯视结构示意图；图2为本专利技术实施例所述MEMS麦克风封装结构的侧视结构示意图；图3为本专利技术实施例所述MEMS麦克风封装结构的后视结构示意图；图4为本专利技术实施例所述MEMS麦克风封装结构的分解结构示意图；图5为本专利技术实施例所述MEMS麦克风封装方法的步骤示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。如图1至图3所示，本专利技术提出一种MEMS麦克风封装结构，包括麦克风电路基板100，设于该麦克风电路基板100上的MEMS传感器200和ASIC放大器300，以及设于该麦克风电路基板100上、并罩住该MEMS传感器200和ASIC放大器300的金属外壳400。将MEMS传感器、ASIC放大器、金属外壳封装在线路板(即麦克风电路基板100)上，其中两个芯片(MEMS传感器、ASIC放大器)与线路板通过金线(连接导线)焊接，形成一个完整的SMT声电换能传感器器件。利用MEMS传感器200可以对外界声音进行拾取，然后通过ASIC放大器300进行放大，通过这两个芯片实现声电转换的功能。而且，金属外壳400可以对MEMS传感器200、ASIC放大器300及麦克风电路基板100进行罩设封装，并对内部结构起到支撑和电磁屏蔽的保护作用。具体地，如图4所示，上述麦克风电路基板100包括基板主体，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装方法，其特征在于，在麦克风电路基板上开设金属盲孔的步骤如下：在所述麦克风电路基板上制作盲孔腔体，金属化处理所述盲孔腔体的内壁表面。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装方法，其特征在于，在所述麦克风电路基板上制作金属盲孔时，还包括如下步骤：制作所述金属盲孔的直径为φ0.10mm～φ3.00mm、深度为0.10mm～3.0mm。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装方法，其特征在于，安设MEMS传感器于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处时，还包括如下步骤：使用胶水粘贴所述MEMS传感器于所述麦克风电路基板上，并使所述MEMS传感器的传感器后腔与所述金属盲孔正对连通。5.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括麦克风电路基板，设于所述麦克风电路基板上的MEMS传感器和ASIC放大器，以及设于所述麦克风电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤小贾，
申请(专利权)人：汤小贾，
类型：发明
国别省市：广东,44