MEMS麦克风的封装装置、麦克风及电子设备制造方法及图纸

一种MEMS麦克风的封装装置、麦克风及电子设备，该MEMS麦克风的封装装置包括陶瓷壳体以及彼此电连接的MEMS芯片和处理芯片，该MEMS芯片和处理芯片封装于该陶瓷壳体内；该陶瓷壳体中形成有导通电路，处理芯片通过陶瓷壳体中的导通电路与外部电路实现电连接。该MEMS麦克风的封装装置采用形成有导通电路的陶瓷壳体进行封装，可以获得更高的密封可靠性和电路稳定性，并且简化了制作工艺，从而提高了器件的性能与制造良率。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风的封装装置、麦克风及电子设备
本公开的实施例涉及一种MEMS麦克风的封装装置、麦克风及电子设备。
技术介绍
近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风被大量应用到手机、笔记本、智能穿戴、耳机、遥控器等智能移动设备上。随着智能移动设备的体积不断减小且性能和一致性大幅提高，对于MEMS麦克风的封装要求越来越高。于是，在传统的MEMS封装结构上出现了一种三层PCB板叠加倒装芯片的MEMS麦克风的封装结构，将三层PCB板进行叠加焊接完成内部与外部的电路连接以及密封焊接。然而，这种三层PCB板的封装结构有先天的缺陷。由于将三层基板进行叠加焊接，不仅结构工艺复杂，制作良率较低，并且由于基板的翘曲影响，焊接过程中MEMS芯片的密闭性无法有效保障，同时在MEMS麦克风的应用过程中无法有效保证腔体的密封性，降低了MEMS麦克风的可靠性和稳定性。
技术实现思路
鉴于现有技术的缺点，本技术的至少一实施例提供一种MEMS麦克风的封装装置，其采用形成有导通电路的陶瓷壳体进行封装来替换原有的依靠三层PCB板封装的结构和工艺，利用陶瓷体本身一次成型的制造工艺，可以获得更高的密封可靠性和电路稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风的封装装置，其特征在于，所述MEMS麦克风的封装装置包括陶瓷壳体以及彼此电连接的MEMS芯片和处理芯片，所述MEMS芯片和处理芯片封装于所述陶瓷壳体内；所述陶瓷壳体中形成有导通电路，所述处理芯片通过所述陶瓷壳体中的导通电路与外部电路实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风的封装装置，其特征在于，所述MEMS麦克风的封装装置包括陶瓷壳体以及彼此电连接的MEMS芯片和处理芯片，所述MEMS芯片和处理芯片封装于所述陶瓷壳体内；所述陶瓷壳体中形成有导通电路，所述处理芯片通过所述陶瓷壳体中的导通电路与外部电路实现电连接。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风的封装装置，其特征在于，所述陶瓷壳体具有凹槽结构，以容纳所述MEMS芯片和所述处理芯片。3.如权利要求1所述的MEMS麦克风的封装装置，其特征在于，所述MEMS麦克风的封装装置还包括承载基板，所述陶瓷壳体与所述承载基板进行固定形成腔体，所述MEMS芯片和所述处理芯片封装于所述腔体中。4.如权利要求3所述的MEMS麦克风的封装装置，其特征在于，所述MEMS芯片固定于所述承载基板上，所述MEMS芯片包括靠近所述承载基板一侧的振膜，所述承载基板上设置有进音孔，所述进音孔暴露所述振膜。5.如权利要求4所述的MEMS麦克风的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田松，钟华，
申请(专利权)人：无锡芯奥微传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32