【技术实现步骤摘要】
一种夹式上料装置
本技术涉及上料装置
，具体涉及一种夹式上料装置。
技术介绍
引线框架（LeadFrame），或者说框架材料，用于半导体器件封装。LeadFrame作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了与外部引线连接的桥梁作用，是电子信息产品中重要的基础材料。对于LeadFrame的上料，目前行业里基本是采用吸片式上料系统。传统吸片式上料系统利用真空连通六个吸嘴进行吸附上料，对上料载具平行性及真空流量要求较高，对LeadFrame接触面光滑性、平面性及重量要求较高，局限性大，且每月橡胶吸嘴消耗12颗/台以上。实践发现，吸片式上料系统采用真空吸嘴吸附LeadFrame的方式进行上料，只能满足平岛设计、轻薄设计及光滑面设计的LeadFrame上料，而对有DownSet（下移安置）设计且厚重系列封装的LeadFrame有很大的局限性，不能较好的吸附，上料失败故障较多，性能不稳定，可靠性低，生产加工效率低，上料时需要人工定机操作，工人劳动强度大，生产成本高。
技术实现思路
本技术实施例提供一种夹...
【技术保护点】
1.一种夹式上料装置，其特征在于，该装置用在上料系统中，属于上料系统的一部分；该装置包括：用于夹取物料的夹爪，用于控制所述夹爪的手指气缸，用于固定所述手指气缸的连接杆，以及用于固定所述连接杆的连接臂；所述手指气缸用于控制所述夹爪打开或闭合，通过闭合力夹住待夹取的物料/工件；所述连接臂上固定连接有真空臂，所述真空臂具有进气口和出气口以及连接所述进气口和出气口的气流通道，所述出气口和所述手指气缸通过真空管连接，所述进气口用于连接供气管；两个手指气缸分别固定在所述连接杆的两端，两个夹爪分别接受所述两个手指气缸的控制；所述真空臂具有两个出气口；两条真空管分别连接所述两个出气口，且所...
【技术特征摘要】
1.一种夹式上料装置，其特征在于，该装置用在上料系统中，属于上料系统的一部分；该装置包括：用于夹取物料的夹爪，用于控制所述夹爪的手指气缸，用于固定所述手指气缸的连接杆，以及用于固定所述连接杆的连接臂；所述手指气缸用于控制所述夹爪打开或闭合，通过闭合力夹住待夹取的物料/工件；所述连接臂上固定连接有真空臂，所述真空臂具有进气口和出气口以及连接所述进气口和出气口的气流通道，所述出气口和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫志胜，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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