一种铜浮基板结构制造技术

一种铜浮基板结构，包括一核心层，核心层的上表面包括一第一上边框及一第一上中央区域，一第一上铜箔黏贴于第一上中央区域上方，而一第二上铜箔堆栈于第一上铜箔的上方，且第二上铜箔的下表面的边框黏贴于第一核心层的第一上边框上方。

A Copper Floating Substrate Structure

A copper floating substrate structure includes a core layer. The upper surface of the core layer includes a first upper border and a first upper central area. The first upper copper foil is pasted on the top of the first upper central area, while the second upper copper foil is stacked on the top of the first upper copper foil, and the lower border of the second upper copper foil is pasted on the first core. The first upper border of the floor is above.

【技术实现步骤摘要】
一种铜浮基板结构
本技术涉及一种基板结构，尤其涉及一种能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本的线路板的铜浮基板结构。
技术介绍
不论是在手机、计算机或是数字相机等科技产品内，甚至于日常居家所使用的电子产品之中，皆有线路板(WiredBoard)的存在，其在应用上也越来越广泛。而在线路板的制作上，一般是由单面基板或双面基板加成所制。其中，针对单面基板而言，现有技术中的方式主要是先以两片铜箔压合于一高分子层材质的上下两侧面上，再以蚀刻方式移除一铜箔，以制得一单面基板。
技术实现思路
但是，上述单面基板的制作方法不但浪费铜箔、工艺繁琐，且还需要再进行一道蚀刻工艺以移除一铜箔，将使得制作成本增加。有鉴于此，为了提供一种有别于现有技术的结构，并改善上述的缺陷，为了能让单面基板，甚至于双面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本。为达上述的目的，本技术所设的铜浮基板结构包括一第一核心层、一第一上铜箔以及一第二上铜箔。其中，第一核心层具有一上表面及反向于该上表面的一下表面，上表面包括一第一上边框及一第一上中央区域；该第一上铜箔黏贴于第一核心层的第一上中央区域上方；而该第二上铜箔堆栈于第一上铜箔的上方，且第二上铜箔的下表面的边框黏贴于第一核心层的第一上边框上方。实施时，本技术还包括一第一下铜箔及一第二下铜箔，第一核心层的下表面包括一第一下边框及一第一下中央区域，第一下铜箔黏贴于第一核心层的第一下中央区域下方，第二下铜箔堆栈于第一下铜箔的下方，且第二下铜箔的上表面的边框黏贴于第一核心层的第一下边框下方。实施时，本技术还包括一导电基板，导电基板黏贴于第一核心层的下表面下方。实施时，本技术还包括一第二核心层、一第三下铜箔及一第四下铜箔，第二核心层黏贴于导电基板的下表面下方，第二核心层的下表面包括一第二下边框及一第二下中央区域，第三下铜箔黏贴于第二核心层的第二下中央区域下方，第四下铜箔堆栈于第三下铜箔的下方，且第四下铜箔的上表面的边框黏贴于第二核心层的第二下边框下方。附图说明图1为本技术的铜浮基板结构的第一实施例的组件分解图。图2为本技术的铜浮基板结构的第一实施例的组合剖面图。图3为本技术的铜浮基板结构的第二实施例的组合剖面图。图4为本技术的铜浮基板结构的第三实施例的组合剖面图。图5为本技术的铜浮基板结构的第四实施例的组合剖面图。附图标记说明铜浮基板结构1第一核心层2上表面21第一上边框211第一上中央区域212下表面22第一下边框221第一下中央区域222第一上铜箔3第二上铜箔4第一下铜箔5第二下铜箔6导电基板7第二核心层8第二下边框81第二下中央区域82第三下铜箔9第四下铜箔91。具体实施方式本技术的铜浮基板结构主要包括一核心层，核心层的上表面包括一第一上边框及一第一上中央区域，一第一上铜箔黏贴于第一上中央区域上方，而一第二上铜箔堆栈于第一上铜箔的上方，且第二上铜箔的下表面的边框黏贴于第一核心层的第一上边框上方，借以形成一堆栈结构。请参阅图1和图2，其为本技术的铜浮基板结构1的第一实施例，包括一第一核心层2、一第一上铜箔3以及一第二上铜箔4。其中，第一核心层2、第一上铜箔3及第二上铜箔4分别为四边形板片状。第一核心层2为环氧树脂或氟树脂(fluorineresin)之类在软化状态时具有黏性的高分子材料层固化而成，第一核心层2具有一上表面21及反向于上表面21的一下表面22，上表面21包括一第一上边框211及框围于第一上边框211的间的第一上中央区域212。当第一核心层2在软化状态时，由于其具有黏着性，即可让第一上铜箔3的下表面全面性的黏贴于第一核心层2的第一上中央区域212上方。而第二上铜箔4与第一核心层2具有相同的外形，当第二上铜箔4堆栈于第一上铜箔3的上方时，则可让第二上铜箔4的下表面的边框黏贴于第一核心层2的第一上边框211上方，并使第二上铜箔4的下表面的其他区域以不黏着的方式贴附于第一核心层2上表面21的上中央区域212上方。借此，当第一核心层2固化，第二上铜箔4向上加成电路，且上述堆栈结构的边框裁切之后，第二上铜箔4与第一核心层2相互黏贴的各个边框区域将会同时切除，而留下易于分离的第二上铜箔4含加成电路及第一上铜箔3含第一核心层2。请参阅图3所示，其为本技术的铜浮基板结构1的第二实施例，其与第一实施例不同之处在于：第一核心层2的下表面22包括一第一下边框221及框围于第一下边框221之间的第一下中央区域222，一第一下铜箔5的上表面全面性的黏贴于第一核心层2的第一下中央区域222下方，而一第二下铜箔6堆栈于第一下铜箔5的下方，第二下铜箔6的上表面的边框黏贴于第一核心层2的第一下边框221下方。图4为本技术的铜浮基板结构1的第三实施例，其与第一实施例不同之处在于：第一核心层2的下表面22下方全面性的黏贴一铜箔，该铜箔做为导电基板7，借以形成一个具有支撑的单面基板。而图5为本技术的铜浮基板结构1的第四实施例，其与第三实施例不同之处在于：上述导电基板7的下表面全面性的黏贴一第二核心层8，第二核心层8为环氧树脂或氟树脂(fluorineresin)之类在软化状态时具有黏性的高分子材料层固化而成，第二核心层8的下表面包括一第二下边框81及一第二下中央区域82；一第三下铜箔9的上表面全面性的黏贴于第二核心层8的第二下中央区域82下方；而一第四下铜箔91堆栈于第三下铜箔9的下方，且第四下铜箔8的上表面的边框黏贴于第二核心层8的第二下边框81下方，借以形成一个双面基板。基于上述结构，本技术具有以下的优点：1、本技术可以在一个工艺中同时形成二个单面基板结构，因此，能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本。2、本技术在进行基板的压合作业时，通过软化核心层具有黏着性的特性以使铜箔的边框与核心层的边框相互黏贴，因此，可以让堆栈作业更快速简便，以提高产品的生产效率。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜浮基板结构，其特征在于，其包括：一第一核心层，其具有一上表面及反向于该上表面的一下表面，该上表面包括一第一上边框及一第一上中央区域；一第一上铜箔，黏贴于该第一核心层的该第一上中央区域上方；以及一第二上铜箔，堆栈于该第一上铜箔的上方，且该第二上铜箔的下表面的边框黏贴于该第一核心层的该第一上边框上方。

【技术特征摘要】
1.一种铜浮基板结构，其特征在于，其包括：一第一核心层，其具有一上表面及反向于该上表面的一下表面，该上表面包括一第一上边框及一第一上中央区域；一第一上铜箔，黏贴于该第一核心层的该第一上中央区域上方；以及一第二上铜箔，堆栈于该第一上铜箔的上方，且该第二上铜箔的下表面的边框黏贴于该第一核心层的该第一上边框上方。2.如权利要求1所述的铜浮基板结构，其特征在于，该铜浮基板结构还包括一第一下铜箔及一第二下铜箔，该第一核心层的该下表面包括一第一下边框及一第一下中央区域，该第一下铜箔黏贴于该第一核心层的该第一下中央区域下方，该第二下铜箔堆栈于该第一下铜箔的下方，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政财，
申请(专利权)人：甲东电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71