改良印制线路板的加成法制造方法技术

本发明专利技术涉及印制线路板，包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一催化油墨线路层印刷在上表面上，第一铜线路层覆在第一催化油墨线路层上。较佳地，还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，绝缘基板中设置有贯穿上表面和下表面的导通孔，导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，第二催化油墨线路层印刷在下表面上，第二铜线路层覆在第二催化油墨线路层上，第一和第二催化油墨线路层通过催化油墨层连接，第一和第二铜线路层通过铜层连接。还提供了相关的加成法制造方法，本发明专利技术的印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。

Improved method for manufacturing printed circuit boards by addition method

The invention relates to a printed circuit board, which comprises an insulating substrate, a first catalytic ink circuit layer and a first copper circuit layer. The insulating substrate has an upper surface and a lower surface. The first catalytic ink circuit layer is printed on the upper surface, and the first copper circuit layer is covered on the first catalytic ink circuit layer. Better yet, the second catalytic ink circuit layer and the second copper circuit layer are also included. The insulating substrate is provided with through holes through the upper and lower surfaces. The through holes are arranged with catalytic ink layer and copper layer in turn. The second catalytic ink circuit layer is printed on the lower surface, and the second copper circuit layer is covered on the second catalytic ink circuit layer. The first and second catalytic ink circuit layers are connected by the catalytic ink layer, and the first and second copper circuit layers are connected by the copper layer. The additive manufacturing method of the printed circuit board of the invention has the advantages of ingenious design, simple structure, simple process, low environmental pollution and low cost, and is suitable for large-scale popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
改良印制线路板的加成法制造方法
本专利技术涉及电子零部件
，特别涉及线路板
，具体是指改良印制线路板的加成法制造方法。
技术介绍
目前印制电路板常规制造工艺是铜箔蚀刻法，也称减成法。它是用覆铜箔层压板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，由化学蚀刻得到电路；若是双面或多层PCB还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此，PCB制造过程复杂、工序多，势必耗用大量的水与电，也会耗用许多铜与化学品材料，产生大量的废水和污染物。因此，PCB行业的环境和资源问题以及可持续发展问题被摆到了前所未有的战略高度。中国PCB抄板工业的发展必须加强治理，使之走上清洁生产的循环经济轨道，PCB行业才能成为资源节约型、环境友好型的行业。因此，PCB企业必须积极面对这个形势，加速对传统PCB生产进行技术创新和产业革命，真正实现节能减排。因此，需要提供一种印制线路板及其制造方法，该印制线路板制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种改良印制线路板的加成法制造方法，其中印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。为了实现上述目的，在本专利技术的第一方面，提供了一种印制线路板，包括绝缘基板，其特点是，所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。较佳地，所述印制线路板还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，所述绝缘基板中设置有贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，所述导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，所述第二催化油墨线路层印刷在所述下表面上，所述第二铜线路层覆在所述第二催化油墨线路层上，所述第一催化油墨线路层通过所述催化油墨层连接所述第二催化油墨线路层，所述第一铜线路层通过所述铜层连接所述第二铜线路层。较佳地，所述绝缘基板是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺(PI)塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂(FR4)薄板。在本专利技术的第二方面，提供了一种上述的印制线路板的加成法制造方法，其特点是，包括以下步骤：(1)在所述绝缘基板的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层，然后烘烤固化；(2)在所述第一催化油墨线路层上置换出第一薄铜层；(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层，然后烘烤。较佳地，在所述步骤(1)中，所述烘烤固化的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。较佳地，在所述步骤(2)中，将所述第一催化油墨线路层浸在硫酸铜溶液或电镀铜槽液中从而在所述第一催化油墨线路层上置换出所述第一薄铜层。更佳地，所述硫酸铜溶液是含浓度为1～100g/l的硫酸铜的溶液。较佳地，在所述步骤(3)中，所述烘烤的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。较佳地，在所述步骤(1)之前，还包括步骤：在所述绝缘基板上钻出贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，并使用催化油墨灌所述导通孔形成催化油墨层；在所述步骤(1)中，在所述烘烤固化之前还包括步骤：在所述绝缘基板的下表面上，使用催化油墨印制出第二催化油墨线路层；在所述步骤(2)中，还包括步骤：在所述催化油墨层上置换出薄铜层，在所述第二催化油墨线路层上置换出第二薄铜层；在所述步骤(3)中，在所述烘烤之前还包括步骤：在所述薄铜层上电镀铜，从而形成铜层，在所述第二薄铜层上电镀铜，从而形成第二铜线路层。本专利技术的有益效果为：1、本专利技术的印制线路板包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上，设计巧妙，结构简洁，适于大规模推广应用。2、本专利技术的印制线路板的加成法制造方法包括：(1)在所述绝缘基板的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层，然后烘烤固化；(2)在所述第一催化油墨线路层上置换出第一薄铜层；(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层，然后烘烤，流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。附图说明图1是本专利技术的印制线路板的一具体实施例的俯视示意图。图2是图1所示的具体实施例的剖视主视示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。请参见图1-2所示，本专利技术的印制线路板包括绝缘基板1、第一催化油墨线路层2和第一铜线路层3，所述绝缘基板1具有上表面(未示出)和下表面(未示出)，所述第一催化油墨线路层2印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层3覆在所述第一催化油墨线路层2上。当还需要在绝缘基板1的下表面也具有导电线路时，较佳地，所述印制线路板还包括第二催化油墨线路层(未示出)和第二铜线路层(未示出)，所述绝缘基板1中设置有贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔(未示出)，所述导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，所述第二催化油墨线路层印刷在所述下表面上，所述第二铜线路层覆在所述第二催化油墨线路层上，所述第一催化油墨线路层2通过所述催化油墨层连接所述第二催化油墨线路层，所述第一铜线路层3通过所述铜层连接所述第二铜线路层。所述绝缘基板1可以采用任何合适的基板，较佳地，所述绝缘基板1是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺(PI)塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂(FR4)薄板。在本专利技术的具体实施例中，所述绝缘基板1是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板。本专利技术的印制线路板的加成法制造方法，包括以下步骤：(1)在所述绝缘基板1的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层2，然后烘烤固化；(2)在所述第一催化油墨线路层2上置换出第一薄铜层；(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层3，然后烘烤。催化油墨是指含有活泼金属颗粒，能在硫酸铜溶液置换上一层铜的油墨，油墨厂商可以是德国巴斯夫或国内油墨厂家。所述烘烤固化的温度和时间根据需要确定，较佳地，在所述步骤(1)中，所述烘烤固化的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。在所述第一催化油墨线路层2上置换出第一薄铜层可以采用任何合适的方法，较佳地，在所述步骤(2)中，将所述第一催化油墨线路层2浸在硫酸铜溶液或电镀铜槽液中从而在所述第一催化油墨线路层2上置换出所述第一薄铜层。浸完硫酸铜溶液后可烘烤80～180℃，20～120min后，再电镀铜。所述硫酸铜溶液可以采用任何合适的硫酸铜溶液，更佳地，所述硫酸铜溶液是含浓度为1～100g/l的硫酸铜的溶液，可以是电镀铜溶液。所述烘烤的温度和时间根据需要确定，较佳地，在所述步骤(3)中，所述烘烤的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。当还需要在绝缘基板1的下表面也具有导电线路时，较佳地，在所述步骤(1)之前，还包括步骤：在所述绝缘基板1上钻出贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，并使用催化油墨灌所述导通孔形成催化油墨层；在所述步骤(1)中，在所述烘烤固化之前还包括步骤：在所述绝缘基板1的下表面上，使用催化油墨印制出第二催化油墨线路层；在所述步骤(2)中，还包括步骤：在所述催化油墨层上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印制线路板，包括绝缘基板，其特征在于，所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。

【技术特征摘要】
1.印制线路板，包括绝缘基板，其特征在于，所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述印制线路板还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，所述绝缘基板中设置有贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，所述导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，所述第二催化油墨线路层印刷在所述下表面上，所述第二铜线路层覆在所述第二催化油墨线路层上，所述第一催化油墨线路层通过所述催化油墨层连接所述第二催化油墨线路层，所述第一铜线路层通过所述铜层连接所述第二铜线路层。3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述绝缘基板是聚对苯二甲酸乙二酯塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂薄板。4.根据权利要求1所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在所述绝缘基板的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层，然后烘烤固化；(2)在所述第一催化油墨线路层上置换出第一薄铜层；(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层，然后烘烤。5.根据权利要求4所述的印制线路板的加成法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轶，
申请(专利权)人：四川阿艾夫物联网产业投资有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51