【技术实现步骤摘要】
散热结构
本技术有关于一种散热结构，尤其一种在受热之后能快速散热，并保持外形的稳定不变形，以适用于电脑、电子仪器或其他发热电器组件的散热装置。
技术介绍
由于现代电子装置、电脑资讯进步快速，其中央处理单元的类发热体的工作速度日益增快，相伴产生的高温，必须仰赖高效能的散热装置进行降温，以维持正常的工作温度。而目前常见的散热结构，主要包括一个铝挤型基座及设于基座一表面上的多个鳍片，借以在基座结合于中央处理单元的上方时，中央处理单元运转所产生的热量能通过基座传导至多个鳍片上，再通过风扇送风使空气流通，以进行降温。但是，在实际运用上，当中央处理单元的工作速度越来越快，而相伴产生高温时，由于传统的散热器是以铝挤型挤出制成，若是高温无法有效的下降，除了有可能让中央处理单元烧毁之外，也会有让基座扭曲变形，从而使基座与中央处理单元的接触面减少而降低热传导效率。有鉴于此，需提供一种有别于现有技术的结构，并改善上述的缺点。
技术实现思路
本技术的一目的在提供一种散热结构，能解决现有散热器在高温时容易扭曲变形而降低热传导效...
【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：/n一陶瓷基板，其表面具有多个向内凹陷的孔隙；/n一金属包覆层，结合并包覆于该陶瓷基板的表面，该金属包覆层的部分渗入该多个孔隙之中；以及/n一散热层，其包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，该多个金属凸出部分别以远离该金属包覆层的一端面的方向向外延伸。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
一陶瓷基板，其表面具有多个向内凹陷的孔隙；
一金属包覆层，结合并包覆于该陶瓷基板的表面，该金属包覆层的部分渗入该多个孔隙之中；以及
一散热层，其包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，该多个金属凸出部分别以远离该金属包覆层的一端面的方向向外延伸。
2.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴政财，
申请(专利权)人：甲东电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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