被加工物的加工方法技术

提供被加工物的加工方法，能够防止芯片的损伤。在本发明专利技术的加工方法中，构成为在实施了粘贴步骤之后，一边实施对扩展片(8)进行扩展的预备扩展步骤一边进行在对扩展片(8)进行了扩展的状态下将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离的正面保护带剥离步骤，因此能够一边对扩展片(8)施加张力一边将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离。由此，能够防止芯片彼此接触而发生损伤。然后，在实施扩展步骤时，按照比预备扩展步骤中的扩展片(8)的扩展量的值大的扩展量对扩展片(8)进行扩展，因此能够在各芯片(C)之间形成充分的间隔，能够顺利地进行芯片(C)的搬送。

Processing methods of processed products

Provide processing methods of processed products to prevent chip damage. In the processing method of the present invention, the front protective belt (T) is stripped from the front protective belt (Wa) of the wafer (W) when the expansion sheet (8) is extended while the preparation expansion step of the expansion sheet (8) is implemented after the pasting step is implemented, so that the front protective belt can be stripped at the same time. The expansion sheet (8) exerts tension while stripping the front protective belt (T) from the front (Wa) of the wafer (W). Thus, the chip can be prevented from being damaged by contacting each other. Then, in the implementation of the expansion step, the expansion sheet (8) is expanded according to the expansion amount larger than the value of the expansion amount of the expansion sheet (8) in the preparatory expansion step, so that a sufficient gap can be formed between the chips (C) and the chip (C) can be smoothly carried out.

【技术实现步骤摘要】
被加工物的加工方法
本专利技术涉及被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点并且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片并且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物。
技术介绍
晶片等被加工物在由其正面的格子状的分割预定线划分的区域分别形成有器件，沿着分割预定线进行分割，从而分割成具有器件的各个器件芯片。作为将被加工物分割成各个器件芯片的方法，采用如下的方法：照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束，在被加工物的内部形成改质层，然后对被加工物施加外力而对被加工物进行分割(例如，参照下述专利文献1)。并且，作为对被加工物施加外力的装置的一例，例如利用下述专利文献2所示的扩展装置。另一方面，还提出了如下的方法：在利用上述方法通过激光束的照射在被加工物的内部形成改质层之后，通过对被加工物进行磨削/研磨而进行薄化，在该薄化工序中对被加工物进行分割(例如，参照下述专利文献3)。通过该分割方法分割而得的被加工物处于在分割得到的芯片之间没有间隙而相互紧贴的状态，因此在对被加工物进行操作时，担心相邻的芯片彼此接触而发生损伤。因此，为了对粘贴有被加工物的片材进行扩展而在相邻的芯片之间形成间隔，而利用上述那样的扩展装置。专利文献1：日本特许第3408805号公报专利文献2：日本特开2011-77482号公报专利文献3：日本特许第3762409号公报在形成有分割起点的被加工物中，在将正面保护带剥离时沿剥离方向对被加工物施加力，有时被加工物会碎裂成各个芯片、芯片彼此接触而会发生损伤。在分割完成的被加工物中也产生同样的问题。若在将正面保护带剥离时将被加工物牢固地固定，则芯片彼此不接触，但在正面保护带剥离时，由于借助能够扩展的柔软的片材对被加工物进行保持，从而难以进行牢固地固定。并且，当芯片尺寸变小时，更显著地产生该问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供被加工物的加工方法，能够防止芯片的损伤。根据本专利技术，提供被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线在被加工物的内部形成有分割起点且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：粘贴步骤，将被加工物的背面侧粘贴在具有比被加工物大的尺寸的扩展片上；预备扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该扩展片进行扩展；正面保护带剥离步骤，在该预备扩展步骤的实施中，在对该扩展片进行了扩展的状态下将该正面保护带从被加工物的正面剥离；以及扩展步骤，在实施了该正面保护带剥离步骤之后，按照比该预备扩展步骤中的该扩展片的扩展量的值大的扩展量对该扩展片进行扩展。优选被加工物的加工方法还具有如下的夹持步骤：利用在第一方向上隔着被加工物而相互对置的一对第一夹持单元对所述扩展片进行夹持，并且利用在与该第一方向垂直的第二方向上隔着被加工物而相互对置的一对第二夹持单元对该扩展片进行夹持，在所述预备扩展步骤和所述扩展步骤中，通过使一对该第一夹持单元按照相互远离的方式移动并且使一对该第二夹持单元按照相互远离的方式移动，从而对该扩展片进行扩展。优选在上述正面保护带剥离步骤中，将剥离上述正面保护带的剥离方向设定为与上述分割预定线的延伸方向不同的方向。根据本专利技术，能够一边对扩展片施加张力一边将正面保护带从晶片的正面剥离。由此，能够防止芯片彼此接触而发生损伤。之后，在实施扩展步骤时，按照比预备扩展步骤时的值大的扩展量对扩展片进行扩展，因此能够在各芯片之间形成充分的间隔，能够顺利地进行芯片的搬送。另外，在上述预备扩展步骤和上述扩展步骤中，通过使一对第一夹持单元按照相互远离的方式移动并且使一对第二夹持单元按照相互远离的方式移动，从而对扩展片进行扩展，因此能够对扩展片进行充分地扩展。另外，在实施上述正面保护带剥离步骤时，将剥离上述正面保护带的剥离方向设定为与上述分割预定线的延伸方向不同的方向，因此将正面保护带从晶片的正面剥离时的力不会较大地作用于分割预定线的延伸方向而能够高效地将正面保护带剥离，从而能够防止芯片彼此接触而发生损伤。附图说明图1是示出扩展装置的结构的立体图。图2是示出扩展装置的结构的分解立体图。图3的(a)是示出剥离组件的带保持单元的结构的立体图；图3的(b)是示出剥离组件的折弯辊移动单元的结构的立体图；图3的(c)是示出剥离组件的剥离起点部生成单元的结构的立体图。图4是示出片材送出步骤和被加工物搬入步骤的剖视图。图5是示出被加工物面对步骤的剖视图。图6是示出夹持步骤的俯视图。图7是示出第一方向的事先扩展步骤的剖视图。图8是示出第二方向的事先扩展步骤的剖视图。图9是示出粘贴步骤的剖视图。图10是示出被加工物交接步骤的剖视图。图11是示出预备扩展步骤的剖视图。图12是示出正面保护带剥离步骤中的使前端针状部件接近被加工物的状态的剖视图。图13是示出正面保护带剥离步骤中的使前端针状部件与粘贴在被加工物上的正面保护带的周缘侧抵靠的状态的剖视图。图14是示出正面保护带剥离步骤中的从空气喷嘴朝向从被加工物剥离了正面保护带的部分喷射高压空气的状态的剖视图。图15是示出正面保护带剥离步骤中的使折弯辊移动而与正面保护带接触的状态的剖视图。图16是示出正面保护带剥离步骤中的将正面保护带从被加工物完全剥离，并且使正面保护带吸引保持在保持板的下表面上的状态的剖视图。图17是对正面保护带剥离步骤中的正面保护带的剥离方向进行说明的俯视图。图18是示出第一方向的扩展步骤的剖视图。图19是示出第二方向的扩展步骤的剖视图。图20是示出框架定位步骤的剖视图。图21是示出框架粘贴步骤的剖视图。图22是示出片材切断步骤的剖视图。图23是示出搬出步骤的剖视图。标号说明1：扩展装置；2：环状框架；3：开口；4：环状框架提供组件；5：框架贮藏箱；6：台车；7：脚轮；8：扩展片；8a：粘接面；9：框架单元；10A：第一夹持单元；10B：第二夹持单元；13a、13b：可动基台；14a：第一方向移动单元；14b：第二方向移动单元；20：送出卷筒；21：卷取卷筒；22：送出辊；23、24：拉进辊；30：粘贴辊；31：释放单元；32：固定基台；33a、33b：框架用粘贴辊；34：切断单元；35：分割单元；36：旋转工作台；37：第一方向进给单元；38：第二方向进给单元；40：保持单元；41：保持工作台；42：旋转工作台；43：基座；44：旋转轴；45：支承部；50：剥离组件；50A：带保持单元；50B：折弯辊移动单元；50C：剥离起点部生成单元；51a：第一气缸；51b：第二气缸；51c：第三气缸；51d：第四气缸；511、512：夹持片；52：保持基座；53：保持板；54：支承框架；55：折弯辊；56：臂部件；57：前端部件；58：前端针状部件；59：空气喷嘴；60：框架保持单元；61：框架保持部；70：机器人手臂。具体实施方式1扩展装置图1所示的扩展装置1是能够对粘贴在被加工物上的扩展片8进行扩展的扩展装置的一例。扩展装置1为三层构造，具有：在一层部分沿第一方向延伸的装置基座100a；在二层部分沿第一方向延伸的装置基座100b；以及在三层部分沿第一方向延伸的一对引导基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线在被加工物的内部形成有分割起点且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：粘贴步骤，将被加工物的背面侧粘贴在具有比被加工物大的尺寸的扩展片上；预备扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该扩展片进行扩展；正面保护带剥离步骤，在该预备扩展步骤的实施中，在对该扩展片进行了扩展的状态下将该正面保护带从被加工物的正面剥离；以及扩展步骤，在实施了该正面保护带剥离步骤之后，按照比该预备扩展步骤中的该扩展片的扩展量的值大的扩展量对该扩展片进行扩展。

【技术特征摘要】
2017.05.23 JP 2017-1015981.一种被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线在被加工物的内部形成有分割起点且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：粘贴步骤，将被加工物的背面侧粘贴在具有比被加工物大的尺寸的扩展片上；预备扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该扩展片进行扩展；正面保护带剥离步骤，在该预备扩展步骤的实施中，在对该扩展片进行了扩展的状态下将该正面保护带从被加工物的正面剥离；以及扩展步骤，在实施了该正面保护带剥离步骤之后，按...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔·普利瓦西尔，木川有希子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP