The invention discloses an upper cover suitable for laser welding quartz crystal packaging and a preparation method thereof. The upper cover comprises a base material; a metal nickel layer, the metal nickel layer has two layers, which are respectively plated on two surfaces of the base material; a copper layer, the copper layer is plated on the surface of one of the metal nickel layers; a metal silver layer, the metal silver layer, and the metal silver layer. The coating is coated on the surface of the copper layer. The invention first electroplats metal nickel on the base material, increases the hardness and strength of the base material and matches with the base material, and then coats a silver-copper alloy, so that the welding temperature changes from a pure nickel metal melting point to a nickel-copper-silver alloy welding melting point, and the welding temperature decreases from 1440 degrees to 840 degrees. After the material is physically altered, the welding temperature decreases from 1440 degrees to 840 degrees. Alloy materials are more suitable for laser welding. Laser welding process adapts to various shapes, has high welding efficiency and low energy consumption. Equipment input with the same welding efficiency is 1/3 of the price of parallel welding machine input.
【技术实现步骤摘要】
一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件生产
,具体涉及一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法。
技术介绍
石英晶体封装盖板的传统的焊接生产工艺是采用电阻平行焊接,使用的基料为可阀(KOVAR)4J29合金材料,表面电镀镍(Ni),镀镍的金属盖板焊接温度高,金属镍的瞬间焊接熔点需要1440℃;另外,平行焊接工艺对产品要求形状规范,焊接使用的机器价格昂贵,产能不高,能耗大,效率低,工艺落后,国内目前很多石英晶体生产厂家在使用此方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法,其解决了石英晶体封装上盖的传统生产工艺成本高、产能低、能耗大、效率低的缺点,并且,制备出的封装上盖可适用于石英晶体激光焊接工艺。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖,包括基料;金属镍层,所述金属镍层有两层,分别镀在基料的两表面;金属铜层,所述金属铜层镀在其中一层金属镍层的表面;金属银层,所述金属银层镀在金属铜层的表面。进一步改进在于,所述基料选用可伐合金4J29材料。进一步改进在于,所述基料的厚度为0.07-0.10mm。进一步改进在于,两层金属镍层的厚度均为3-5μm。进一步改进在于,所述金属铜层的厚度为25-28μm。进一步改进在于,所述金属银层的厚度为5-8μm。一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖的制备方法,步骤包括:选用可伐合金4J29材料作为基料,在基料的两个表面均电镀一层金属镍,然后在其中一层金属镍的外表面复合电镀上金属铜和金属银。本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖,其特征在于:包括基料(1);金属镍层(2),所述金属镍层(2)有两层,分别镀在基料(1)的两表面;金属铜层(3),所述金属铜层(3)镀在其中一层金属镍层(2)的表面;金属银层(4),所述金属银层(4)镀在金属铜层(3)的表面。
【技术特征摘要】
1.一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖,其特征在于:包括基料(1);金属镍层(2),所述金属镍层(2)有两层,分别镀在基料(1)的两表面;金属铜层(3),所述金属铜层(3)镀在其中一层金属镍层(2)的表面;金属银层(4),所述金属银层(4)镀在金属铜层(3)的表面。2.根据权利要求1所述的一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖,其特征在于:所述基料(1)选用可伐合金4J29材料。3.根据权利要求1所述的一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖,其特征在于:所述基料(1)的厚度为0.07-0.10mm。4.根据权利要求1所述的一种适用...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯诗益,郑善发,汪鑫,
申请(专利权)人:安徽晶赛科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。