一种集成电路封装的抗震装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装的抗震装置，其结构包括封盖、撬口、引线、框架、连接孔、导电柱、隔热层、固定螺钉、连接线、垫板、密封板、芯片防震器、散热口，所述引线与框架相焊接，所述固定螺钉嵌入安装在隔热层上并且螺纹连接，所述连接线与芯片防震器相焊接，所述垫板设于芯片防震器的下端面，所述密封板嵌入安装在芯片防震器上并且间隙配合，本实用新型专利技术一种集成电路封装的抗震装置，在设备受到震动的时候可通过芯片防震器上胶球先行减震，将其余的震力散发到固定框上的弹簧上，由其收缩缓冲，来减少保护框架上芯片所受到的压力，通过将芯片放置在芯片防震器内，减少芯片在受到震动时，所受到的震动力，增强了设备的稳定性，抗压性。

A Seismic Device for IC Packaging

The utility model discloses an anti-seismic device for integrated circuit packaging, which comprises a cover, a pry, a lead, a frame, a connecting hole, a conductive column, a heat insulation layer, a fixed screw, a connecting wire, a gasket, a sealing plate, a chip shock absorber and a radiator. The lead wire is welded with the frame, and the fixed screw is embedded and installed in the frame. The connection wire is welded with the chip shock absorber, the cushion plate is arranged at the lower end of the chip shock absorber, the sealing plate is embedded in the chip shock absorber and fitted with the gap. The utility model relates to an integrated circuit packaging shock absorber, which can pass through the chip when the device is shaken. The rubber ball on the shock absorber first reduces the shock, and distributes the rest of the shock force to the spring on the fixed frame, which shrinks and cushions to reduce the pressure on the chip on the protection frame. By placing the chip in the chip shock absorber, the vibration force on the chip when it is shaken is reduced, and the stability and compression resistance of the equipment are enhanced. Sex.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的抗震装置
本技术是一种集成电路封装的抗震装置，属于集成电路设备

技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有技术公开了申请号为：201621380546.5的一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体、引脚、连接线、芯片、粘结层、抗震结构、基板，所述外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与抗震结构的顶部固定连接，所述抗震结构的底部与基板固定连接，但是该现有技术在使用的时候，由于芯片抗震性能较差，导致设备在受到撞击的时候，易造成芯片脱落损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装的抗震装置，以解决的现有技术在使用的时候，由于芯片抗震性能较差，导致设备在受到撞击的时候，易造成芯片脱落损坏的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装的抗震装置，其结构包括封盖、撬口、引线、框架、连接孔、导电柱、隔热层、固定螺钉、连接线、垫板、密封板、芯片防震器、散热口，所述引线与框架相焊接，所述固定螺钉嵌入安装在隔热层上并且螺纹连接，所述连接线与芯片防震器相焊接，所述垫板设于芯片防震器的下端面，所述密封板嵌入安装在芯片防震器上并且间隙配合，所述散热口与芯片防震器为一体化结构，所述芯片防震器包括封块、外壳、胶球、固定框、保护框架、弹簧、芯片、压板，所述封块嵌入安装在外壳内，所述胶球与外壳相贴合，所述固定框嵌入安装在外壳内，所述弹簧设于固定框上并且相焊接，所述保护框架与弹簧相焊接，所述芯片嵌入安装在保护框架上并且间隙配合，所述压板与保护框架为一体化结构，所述外壳设于垫板上并且相焊接。进一步地，所述封盖嵌入安装在框架上并且间隙配合，所述撬口与封盖为一体化结构。进一步地，所述连接孔与框架为一体化结构，所述隔热层设于框架的下端面并且相焊接。进一步地，所述芯片防震器设于框架内并且相焊接。进一步地，所述芯片是长2cm，宽4cm，厚度1cm的长方体。进一步地，所述芯片防震器能在芯片受到震动的时候起到一个防震作用。进一步地，所述固定螺钉是由不锈钢制成的，具有防生锈的效果。有益效果本技术一种集成电路封装的抗震装置，在设备受到震动的时候可通过芯片防震器上胶球先行减震，将其余的震力散发到固定框上的弹簧上，由其收缩缓冲，来减少保护框架上芯片所受到的压力，通过将芯片放置在芯片防震器内，减少芯片在受到震动时，所受到的震动力，增强了设备的稳定性，抗压性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路封装的抗震装置的结构示意图；图2为本技术一种集芯片防震器的剖面示意图。图中：封盖-1、撬口-2、引线-3、框架-4、连接孔-5、导电柱-6、隔热层-7、固定螺钉-8、连接线-9、垫板-10、密封板-11、芯片防震器-12、散热口-13、封块-121、外壳-122、胶球-123、固定框-124、保护框架-125、弹簧-126、芯片-128、压板-129。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路封装的抗震装置技术方案：其结构包括封盖1、撬口2、引线3、框架4、连接孔5、导电柱6、隔热层7、固定螺钉8、连接线9、垫板10、密封板11、芯片防震器12、散热口13，所述引线3与框架4相焊接，所述固定螺钉8嵌入安装在隔热层7上并且螺纹连接，所述连接线9与芯片防震器12相焊接，所述垫板10设于芯片防震器12的下端面，所述密封板11嵌入安装在芯片防震器12上并且间隙配合，所述散热口13与芯片防震器12为一体化结构，所述芯片防震器12包括封块121、外壳122、胶球123、固定框124、保护框架125、弹簧126、芯片128、压板129，所述封块121嵌入安装在外壳122内，所述胶球123与外壳122相贴合，所述固定框124嵌入安装在外壳122内，所述弹簧126设于固定框124上并且相焊接，所述保护框架125与弹簧126相焊接，所述芯片128嵌入安装在保护框架125上并且间隙配合，所述压板129与保护框架125为一体化结构，所述外壳122设于垫板10上并且相焊接，所述封盖1嵌入安装在框架4上并且间隙配合，所述撬口2与封盖1为一体化结构，所述连接孔5与框架4为一体化结构，所述隔热层7设于框架4的下端面并且相焊接，所述芯片防震器12设于框架4内并且相焊接，所述芯片128是长2cm，宽4cm，厚度1cm的长方体，所述芯片防震器12能在芯片受到震动的时候起到一个防震作用，所述固定螺钉8是由不锈钢制成的，具有防生锈的效果。本专利所说的芯片防震器12的弹簧是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状，亦作“弹簧，所述固定螺钉8指螺丝，是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理，循序渐进地紧固器物机件的工具。在进行使用集成电路封装的抗震装置的时候，使用者通过将芯片128放置在芯片防震器12内，由引线3连接所需要安装的设备，在设备受到震动的时候可通过芯片防震器12上胶球123先行减震，将其余的震力散发到固定框124上的弹簧126上，由其收缩缓冲，来减少保护框架上芯片128所受到的压力。本技术解决现有技术在使用的时候，由于芯片抗震性能较差，导致设备在受到撞击的时候，易造成芯片脱落损坏的问题，本技术通过上述部件的互相组合，在设备受到震动的时候可通过芯片防震器上胶球先行减震，将其余的震力散发到固定框上的弹簧上，由其收缩缓冲，来减少保护框架上芯片所受到的压力，通过将芯片放置在芯片防震器内，减少芯片在受到震动时，所受到的震动力，增强了设备的稳定性，抗压性。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：其结构包括封盖(1)、撬口(2)、引线(3)、框架(4)、连接孔(5)、导电柱(6)、隔热层(7)、固定螺钉(8)、连接线(9)、垫板(10)、密封板(11)、芯片防震器(12)、散热口(13)，所述引线(3)与框架(4)相焊接，所述固定螺钉(8)嵌入安装在隔热层(7)上并且螺纹连接，所述连接线(9)与芯片防震器(12)相焊接，所述垫板(10)设于芯片防震器(12)的下端面，所述密封板(11)嵌入安装在芯片防震器(12)上并且间隙配合，所述散热口(13)与芯片防震器(12)为一体化结构，所述芯片防震器(12)包括封块(121)、外壳(122)、胶球(123)、固定框(124)、保护框架(125)、弹簧(126)、芯片(128)、压板(129)，所述封块(121)嵌入安装在外壳(122)内，所述胶球(123)与外壳(122)相贴合，所述固定框(124)嵌入安装在外壳(122)内，所述弹簧(126)设于固定框(124)上并且相焊接，所述保护框架(125)与弹簧(126)相焊接，所述芯片(128)嵌入安装在保护框架(125)上并且间隙配合，所述压板(129)与保护框架(125)为一体化结构，所述外壳(122)设于垫板(10)上并且相焊接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：其结构包括封盖(1)、撬口(2)、引线(3)、框架(4)、连接孔(5)、导电柱(6)、隔热层(7)、固定螺钉(8)、连接线(9)、垫板(10)、密封板(11)、芯片防震器(12)、散热口(13)，所述引线(3)与框架(4)相焊接，所述固定螺钉(8)嵌入安装在隔热层(7)上并且螺纹连接，所述连接线(9)与芯片防震器(12)相焊接，所述垫板(10)设于芯片防震器(12)的下端面，所述密封板(11)嵌入安装在芯片防震器(12)上并且间隙配合，所述散热口(13)与芯片防震器(12)为一体化结构，所述芯片防震器(12)包括封块(121)、外壳(122)、胶球(123)、固定框(124)、保护框架(125)、弹簧(126)、芯片(128)、压板(129)，所述封块(121)嵌入安装在外壳(122)内，所述胶球(123)与外壳(122)相贴合，所述固定框(124)嵌入安装在外壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴木，
申请(专利权)人：泉州闲克鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35