芯片承载模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片承载模块，包括：基体部，所述基体部上形成有中心开口；在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述定位框架可枢转地安装到所述基体部上，当所述定位框架被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口中或从所述中心开口取出，当所述定位框架被枢转到闭合位置时所述定位框架将所述待测试的芯片保持在所述中心开口中；其特征在于，所述芯片承载模块还包括被安装在所述定位框架上以便能够随着所述定位框架枢转的导热装置。根据本实用新型专利技术可以防止正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。

Chip carrier module

The utility model provides a chip bearing module, which comprises a base part with a central opening formed on the base part, a support part arranged on the base part at the lower part of the central opening for supporting the chip to be tested in the central opening, and a separate part on the relative side of the central opening. The positioning frame is pivotally mounted on the base. When the positioning frame is pivoted to an open position, the chip to be tested is allowed to be placed in or taken out of the central opening, and when the positioning frame is pivoted to a closed position. The positioning frame holds the chip to be tested in the central opening when the positioning frame is in position; the chip bearing module also includes a heat conducting device installed on the positioning frame so that it can pivot with the positioning frame. According to this utility model, the chip being tested can be prevented from being damaged due to excessive temperature.

【技术实现步骤摘要】
芯片承载模块
本技术涉及半导体芯片的测试，尤其涉及在半导体芯片测试过程中用于将芯片在测试板上保持在位的芯片承载模块。
技术介绍
在诸如中央处理器的半导体芯片在封装之后并且在出厂之前通常需要对其进行测试。在测试时，半导体芯片被放置在芯片承载模块中，多个装载有待测试芯片的芯片承载模块被安放在测试板上，随后将测试板放入测试仪器中进行测试。在测试过程中，一项重要的测试内容是给芯片施加比正常使用过程中大得多的电流，以测试芯片在恶劣使用环境下的运行状态。由于芯片被施加比正常使用过程中大得多的电流，这将不可避免地导致芯片发热，如果所产生的热量不被及时散发掉，就有可能在测试过程中将正在测试的芯片损坏。因而，需要对现有的芯片承载模块进行改进。
技术实现思路
本技术的一个目的就是要提出一种改进的芯片承载模块，这种芯片承载模块能够将热量从正在测试的芯片传递走，从而避免正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。为此，根据本技术的一方面，提供一种芯片承载模块，包括：基体部，所述基体部上形成有中心开口；在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；在所述中心开口的相对侧上还分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片承载模块(1)，包括：基体部(3)，所述基体部(3)上形成有中心开口(5)；在所述中心开口(5)下部设置在所述基体部(3)上的支撑部(7)，所述支撑部(7)用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口(5)中；在所述中心开口(5)的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部(7)上方的定位框架(9)，所述定位框架(9)可枢转地安装到所述基体部(3)上，当所述定位框架(9)被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口(5)中或从所述中心开口(5)取出，当所述定位框架(9)被枢转到闭合位置时所述定位框架(9)将所述待测试的芯片保持在所述中心开口(5)中；其特征在于，所述芯片承载模块(1)...

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载模块(1)，包括：基体部(3)，所述基体部(3)上形成有中心开口(5)；在所述中心开口(5)下部设置在所述基体部(3)上的支撑部(7)，所述支撑部(7)用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口(5)中；在所述中心开口(5)的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部(7)上方的定位框架(9)，所述定位框架(9)可枢转地安装到所述基体部(3)上，当所述定位框架(9)被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口(5)中或从所述中心开口(5)取出，当所述定位框架(9)被枢转到闭合位置时所述定位框架(9)将所述待测试的芯片保持在所述中心开口(5)中；其特征在于，所述芯片承载模块(1)还包括被安装在所述定位框架(9)上以便能够随着所述定位框架(9)枢转的导热装置(11)。2.根据权利要求1所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述导热装置(11)包括主体(13)、以及从所述主体(13)突出地延伸并且用于与所述待测试的芯片接触的接触部(15)。3.根据权利要求2所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述导热装置(11)借助于穿过所述主体(13)上的通孔(17)的螺栓(19)被安装到所述定位框架(9)上。4.根据权利要求3所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，在所述导热装置(11)与所述定位框架(9)之间设置由所述螺栓(19)穿过的弹簧，使得所述导热装置(11)被可弹性移动地安装到所述定位框架(9)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨一帆，黄志昊，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：新型
国别省市：四川,51