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本实用新型提供一种芯片承载模块，包括：基体部，所述基体部上形成有中心开口；在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述...
该专利属于英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司授权不得商用。

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