一种倒装LED发光器件制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED芯片发光器件。所述倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。一方面，通过在支架正、负极固晶区间外部各增加一围坝绝缘带，防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；另一方面，在所述正、负极固晶区间涂覆一层绝缘导热胶，能够增加散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED发光器件
本技术涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED发光器件。
技术介绍
随着LED相关产品技术的快速发展，倒装LED芯片凭借着其优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；已成为LED行业的重点研究方向，然而LED芯片的封装仍存在漏电流(IR)问题。现有的倒装LED芯片封装技术中，有通过共晶焊技术，以使得LED芯片和支架基体进行良好的焊接，并避免IR问题，但该技术投入成本高，且共晶焊技术中温度高达320℃，这是常规的SMD塑胶支架和白油类支架基体所无法承受的应用条件，该温度已超过塑胶熔融温度，易导致其熔融变形，白油黄变，反射率急剧下降。LED芯片采用锡膏固晶技术虽然实用性强，性价比高。但是封装后由于锡膏在回流焊时的熔融方向不可控，而出现锡膏流动导通LED芯片底部的正负极，从而出现IR问题。有的在倒装LED支架的负极区域设置有凹槽，锡膏可均匀填充于凹槽中，回流焊时熔融锡膏不会移动偏移，从而避免封装过程锡膏熔融偏移造成的IR问题。但是，正负极导电材料厚度有限，凹槽的深度受到很大的限制，过浅难以达到隔离锡膏的效果，加深凹槽的深度会需要增加正负极导电材料厚度，大大增加了倒装LED支架成本。
技术实现思路
本技术的技术目的是针对上述的LED芯片的封装仍存在漏电流(IR)问题，提供一种倒装LED发光器件。本技术的技术目的是通过以下技术方案来实现的：本技术所述的倒装LED发光器件，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。本技术具体地，所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。本技术具体地，所述绝缘围坝隔离带呈直条形且相互平行，或形成圆弧型。本技术优选地，所述绝缘围坝隔离带的高度为0.1～0.2mm。作为本技术的一种优选，所述倒装LED芯片的表面上包覆有封装胶体和荧光粉的混合层，或包覆有封装胶体层。本技术具体地，所述绝缘围坝隔离带为塑胶绝缘围坝隔离带；所述支架基体为塑胶支架基体；优选地所述绝缘围坝、支架基体采用PA6T、PA9T、PA10、PCT或LCP；更优选地采用PA6T、PA9T或PCT塑胶。本技术具体地，所述绝缘导热胶为有机绝缘硅导热胶；优选为环氧树脂AB胶，五氧化三钛，聚氨酯胶或导热硅脂。本技术更优选地，所述支架为贴片式支架或平板式支架。本技术的倒装LED发光器件相对于现有LED发光器件具有以下优点:1.绝缘围坝隔离带可有效防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；2.正极固晶区、负极固晶区之间涂覆一层绝缘导热胶，能够加快散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。附图说明图1为本技术的LED支架应用于白光LED封装后的整体结构的侧剖面示意图。图2为本技术的LED支架应用于RGB彩光LED封装后的整体结构的侧剖面示意图。图3为本技术的LED支架应用LED封装后的整体结构的俯视图。图4为图3的(绝缘围坝隔离带)另外一种实施方式的俯视图。附图标记说明：1、锡膏；2、绝缘围坝隔离带；3、绝缘导热胶；4、倒装LED芯片；5、荧光粉和封装胶体混合层；6、支架基体；7、封装胶体层；8、铜片。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施例进行详细说明。实施例1请参阅图1、图3，本技术实施例1中的倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片(4)。所述支架包括铜片(8)及设置在所述铜片两端的支架基体(6)。所述倒装LED芯片(4)通过锡膏(1)固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部(也可以说是锡膏(1)的外部)，位于所述支架基体(6)上各设置有一绝缘围坝隔离带(2)。这样所述绝缘隔离带(2)可将倒装LED芯片的正极和负极分开，并能防止所述锡膏(1)流动导致的正负极连通造成漏电现象。所述倒装LED芯片(4)通过锡膏(1)固定在所述绝缘围坝隔离带(2)上方。在所述绝缘围坝隔离带(2)之间的支架基体(6)上填充满绝缘导热胶(3)，所述荧光粉和封装胶的混合层(5)包覆在所述LED芯片(4)的表面上。所述绝缘围坝隔离带(2)与所述支架基体(6)均可采用塑胶料，并且可采用相同的塑胶料，并且所述绝缘围坝隔离带(2)与所述支架基体(6)可以一体化注塑成型。优选地，所述绝缘围坝隔离带(2)与所述支架基体(6)的材料为热可塑性树脂PPA(Polyphthalamide)，具体而言，PPA塑胶又可细分为PA6T、PA9T、PA10、PCT、LCP等5类，各类塑胶材料分子结构、添加剂及玻璃纤维含量不同，功能各有侧重，应用最广泛的为PA6T、PA9T和PCT塑胶。优选地，所述的绝缘导热胶(3)的材料为有机硅导热胶，具体而言，有机硅导热胶又细分为环氧树脂AB胶，五氧化三钛，聚氨酯胶，导热硅脂等。实施例1所述LED发光器件的制备方法，包括如下步骤：S1：通过锡膏(1)将倒装LED芯片(4)固定于支架上，然后在所述支架的正极固晶区与负极固晶区的外部各设一绝缘围坝隔离带(2)；S2：在所述绝缘围坝隔离带(2)之间涂覆绝缘导热胶(3)；S3：然后在倒装LED芯片的表面上涂覆/填充封装胶和荧光粉的混合层。实施例2请参阅图2、图3，本技术实施案例2的请参阅图1、图3，本技术实施例1中的倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片(4)(蓝光芯片或红光芯片)。所述支架包括铜片(8)及设置在所述铜片两端的支架基体(6)。所述倒装LED芯片(4)通过锡膏(1)固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部(也可以说是锡膏(1)的外部)，位于所述支架基体(6)上各设置有一绝缘围坝隔离带(2)。这样所述绝缘隔离带(2)可将倒装LED芯片的正极和负极分开，并能防止所述锡膏(1)流动导致的正负极连通造成漏电现象。在所述绝缘围坝隔离带(2)之间的支架基体(6)上填充满绝缘导热胶(3)，所述封装胶体层(7)包覆在所述LED芯片(4)的表面上。所述绝缘围坝隔离带(2)与所述支架基体(6)均可采用塑胶料，并且可采用相同的塑胶料，并且所述绝缘围坝隔离带(2)与所述支架基体(6)可以一体化注塑成型。优选地，所述绝缘围坝隔离带(2)与所述支架基体(6)的材料为热可塑性树脂PPA(Polyphthalamide)，具体而言，PPA塑胶又可细分为PA6T、PA9T、PA10、PCT、LCP等5类，各类塑胶材料分子结构、添加剂及玻璃纤维含量不同，功能各有侧重，应用最广泛的为PA6T、PA9T和PCT塑胶。优选地，所述绝缘导热胶(3)的材料为有机硅导热胶，具体而言，有机硅导热胶又细分为环氧树脂AB胶，五氧化三钛，聚氨酯胶，导热硅脂等。实施例2所述LED发光器件的制备方法，包括如下步骤：S1：通过锡膏(1)将倒装LED芯片(4)固定于支架上，然后在所述支架的正极固晶区与负极固晶区的外部各设一绝缘围坝隔离带(2)；S2：在所述绝缘围坝隔离带(2)之间涂覆绝缘导热胶(3)；S3：然后在倒装LED芯片的表面上涂覆/填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED发光器件，其特征在于，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带；所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED发光器件，其特征在于，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带；所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。2.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带呈直条形且相互平行，或形成圆弧型。3.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带的高度为0.1～0.2mm。4.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述倒装LED芯片的表面上包覆有封装胶体和荧光粉的混合层，或包覆有封装胶体层。5.根据权利要求1所述倒装LED发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宇，全美君，姜志荣，万垂铭，曾照明，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44