一种倒装LED发光器件制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED芯片发光器件。所述倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。一方面，通过在支架正、负极固晶区间外部各增加一围坝绝缘带，防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；另一方面，在所述正、负极固晶区间涂覆一层绝缘导热胶，能够增加散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED发光器件
本技术涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED发光器件。
技术介绍
随着LED相关产品技术的快速发展，倒装LED芯片凭借着其优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；已成为LED行业的重点研究方向，然而LED芯片的封装仍存在漏电流(IR)问题。现有的倒装LED芯片封装技术中，有通过共晶焊技术，以使得LED芯片和支架基体进行良好的焊接，并避免IR问题，但该技术投入成本高，且共晶焊技术中温度高达320℃，这是常规的SMD塑胶支架和白油类支架基体所无法承受的应用条件，该温度已超过塑胶熔融温度，易导致其熔融变形，白油黄变，反射率急剧下降。LED芯片采用锡膏固晶技术虽然实用性强，性价比高。但是封装后由于锡膏在回流焊时的熔融方向不可控，而出现锡膏流动导通LED芯片底部的正负极，从而出现IR问题。有的在倒装LED支架的负极区域设置有凹槽，锡膏可均匀填充于凹槽中，回流焊时熔融锡膏不会移动偏移，从而避免封装过程锡膏熔融偏移造成的IR问题。但是，正负极导电材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED发光器件，其特征在于，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带；所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED发光器件，其特征在于，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带；所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。2.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带呈直条形且相互平行，或形成圆弧型。3.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带的高度为0.1～0.2mm。4.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述倒装LED芯片的表面上包覆有封装胶体和荧光粉的混合层，或包覆有封装胶体层。5.根据权利要求1所述倒装LED发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宇，全美君，姜志荣，万垂铭，曾照明，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44