一种LED支架及其LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架及其LED灯，LED支架结构包括所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面，提高光量维持率、延长LED灯使用寿命和稳定性；LED灯使用了上述优点的LED支架，同样具备光量维持率高、灯使用寿命长和稳定性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及其LED灯
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED支架及其LED灯。
技术介绍
LED是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。对于LED封装器件，不同的封装结构会对LED有着比较大的影响，例如影响发光效率、发光角度等。传统的LED封装结构，包括支架、固晶胶、晶片、金线或合金线、荧光粉胶。而封装结构有正装芯片封装和倒装芯片封装结，一般的，无论是正装结构，还是倒装结构，所采用的支架有效反射区的反射率随时间的推移，会不断降低，使亮度随之降低，从而影响整个光源的光通量维持率，大大降低LED的使用寿命及可靠性。
技术实现思路
针对现有技术存在上述技术问题，本技术目的在于提供一种能够提高光量维持率、延长LED灯使用寿命和稳定性的LED支架及具有上述优点的LED灯。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：提供一种LED支架，包括框槽体，所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面。其中，所述反射膜层为无机物膜层，所述反射膜层的厚度为0.5mm～3mm。其中，该无机物膜层为二氧化硅膜层与二氧化钛膜层交叠组合的多层薄膜。其中，所述框槽体为碗杯状的框槽体。其中，所述绝缘体是高温尼龙、环氧树脂、硅胶、硅树脂中的任意一种。其中，所述导电体是红铜、黄铜、铁、铝中的任意一种。其中，所述导电体的表面还设有镀层。其中，所述镀层为金、银、铜、镍、白铜中的任意一种。提供一种LED灯，包括上述LED支架，其框槽体内设LED芯片，所述LED芯片设于所述反射膜层上，所述LED芯片连接有焊线，所述焊线穿过所述反射膜层并与所述导电体连接，所述框槽体内封装有封装胶。其中，外露的反射膜层均被所述封装胶覆盖。本技术的有益效果：(1)本技术的一种LED支架，在LED支架的框槽内设反射膜层，该反射膜层给LED支架带来以下效果：第一，该反射膜层具有反射作用，可有效提高光源的反射光通量，进而提高LED灯的发光效率；第二，该反射膜层起到隔热的效果，防止支架的绝缘体因灯的高温而黄变以致光通量降低的问题，提高了光通量的维持率；第三，该反射膜层拥有高致密性，有效避免了外物损坏导电体镀，保持了LED灯的整体结构、颜色及电性功能等；第四，该反射膜层可替代导电体表面的镀层，从而能减少镀层厚度甚至直接取消镀层的设置，降低物料成本及生产周期；第五，该反射膜层拥有优异的耐温特性，防止胶水失效，进而提高了膜层与碗杯的结合强度，降低了胶水与支架开裂的可能性。因此，在LED灯中设反射膜层，能够延长LED灯使用寿命和稳定性。(2)本技术的一种LED灯，采用了上述含有反射膜层的LED支架，使得该LED灯具备了光量维持率高、使用寿命长和稳定性高的优点。附图说明图1为本技术一种LED支架的示意图；图2为本实用一种LED灯的示意图。附图标记：框槽体——1、槽壁——11、槽底——12；反射层——2；LED芯片——3；焊线——4；封装胶——5。具体实施方式以下结合具体实施例及附图对本技术进行详细说明。实施例1。本实施例中的一种LED支架，如图1所示，包括框槽体1，框槽体1的槽壁11由绝缘体构成，框槽体1的槽底12由导电体和绝缘体所构成，框槽体1内设有反射膜层2，反射膜层2铺展于框槽体1的内底面和内侧面，从而使得整个框槽体1的内面布满反射层，进而保证反射膜层对LED支架所起的作用。本实施例中，反射膜层2为无机物膜层，以便反射膜层2具有高反射性、高致密性、绝缘性的特点，具体地，无机物膜层为二氧化硅膜层与二氧化钛膜层交叠组合的多层薄膜以保证发射膜层2的致密性能。另外，反射膜层的厚度为0.5mm～3mm，这样可保持反射膜层的效果及保证反射膜层不影响框槽体1的空间。本实施例中，框槽体1为碗杯状的框槽体，便于设置反射膜层2和放置LED芯片。本实施例中，所述绝缘体是高温尼龙、环氧树脂、硅胶、硅树脂中的任意一种，这些材料来源广泛且绝缘效果好。本实施例中，所述导电体是红铜、黄铜、铁、铝中的任意一种。本实施例中，所述导电体的表面还设有镀层，在这里，该镀层可设置或不设置，设置时能够保护所述导电体；不设置时，可节省生产工艺。另外，所述镀层为金、银、铜、镍、白铜中的任意一种。实施例2。本实施例中的一种LED灯，如图2所示，采用实施例1的LED支架，LED支架的框槽体1内设LED芯片3，LED芯片3设于反射膜层2上，LED芯片3连接有焊线4，焊线4穿过反射膜层2并与所述导电体连接，从而完成LED灯的组装。封装胶5将外露的反射膜层2都覆盖，以保持反射膜层2的稳定性。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征是：包括框槽体，所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面；所述反射膜层为无机物膜层，所述反射膜层的厚度为0.5mm～3mm；该无机物膜层为二氧化硅膜层与二氧化钛膜层交叠组合的多层薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征是：包括框槽体，所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面；所述反射膜层为无机物膜层，所述反射膜层的厚度为0.5mm～3mm；该无机物膜层为二氧化硅膜层与二氧化钛膜层交叠组合的多层薄膜。2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征是：所述框槽体为碗杯状的框槽体。3.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征是：所述绝缘体是高温尼龙、环氧树脂、硅胶、硅树脂中的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种LED支架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，皮保清，王洪贯，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44