一种半导体真空管路弹簧刮刀制造技术

技术编号:19577114 阅读:49 留言:0更新日期:2018-11-28 00:35
本发明专利技术公开了一种半导体真空管路弹簧刮刀,包括电机、C型支架、传动轴、固定盘和弹簧支架,所述电机下侧固定安装有C型支架,所述C型支架下端安装有固定盘,所述固定盘内部设置有传动轴,所述传动轴上端设置在C型支架内部,所述传动轴下侧通过固定螺丝与弹簧支架进行固定连接,所述弹簧支架下侧固定安装有弹簧刮刀,所述弹簧刮刀的材质为刚性材质。本发明专利技术通过电机驱动中间的传动轴进行转动,这样带动底部的弹簧刮刀进行旋转,这样可以有效地解决半导体生产过程中产生的废气管路的拥堵问题,这样可以有效地保证了刮刀管路各个部位的通畅。

A Semiconductor Vacuum Pipeline Spring Scraper

The invention discloses a semiconductor vacuum pipeline spring scraper, which comprises a motor, a C-type bracket, a transmission shaft, a fixed disc and a spring bracket. The lower side of the motor is fixed with a C-type bracket, and the lower end of the C-type bracket is fixed with a fixed disc. The fixed disc is internally provided with a transmission shaft, and the end of the transmission shaft is fixed with a C-type bracket. Internally, the lower side of the transmission shaft is fixed connected with the spring bracket through a fixed screw. The lower side of the spring bracket is fixed with a spring scraper, and the material of the spring scraper is rigid. The invention rotates the transmission shaft in the middle driven by the motor, so as to drive the spring scraper at the bottom to rotate, so as to effectively solve the problem of waste gas pipeline congestion in the semiconductor production process, and thus effectively ensure the smooth of each part of the scraper pipeline.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空管路弹簧刮刀
本专利技术涉及一种半导体领域,具体是一种半导体真空管路弹簧刮刀。
技术介绍
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体产业在生产过程中排出的废气,容易在弯头处或废气处理机内部(反应腔体与进气管连接处)堵塞问题。现有技术是在废气管壁外包裹加热带(防火布与加热丝制作),将管壁温度升到100-170度左右,可以解决部分制程中产生的废气管路拥堵问题,废气处理机内反应腔体与进气管连接管路处堵塞问题无法解决。因此,本领域技术人员提供了一种半导体真空管路弹簧刮刀,以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种半导体真空管路弹簧刮刀,包括电机、C型支架、传动轴、固定盘和弹簧支架,所述电机下侧固定安装有C型支架,所述C型支架下端安装有固定盘,所述固定盘内部设置有传动轴,所述传动轴上端设置在C型支架内部,所述传动轴下侧通过固定螺丝与弹簧支架进行固定连接,其特征在于,所述弹簧支架下侧固定安装有弹簧刮刀,所述弹簧刮刀的材质为刚性材质。

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空管路弹簧刮刀,包括电机、C型支架、传动轴、固定盘和弹簧支架,所述电机下侧固定安装有C型支架,所述C型支架下端安装有固定盘,所述固定盘内部设置有传动轴,所述传动轴上端设置在C型支架内部,所述传动轴下侧通过固定螺丝与弹簧支架进行固定连接,其特征在于,所述弹簧支架下侧固定安装有弹簧刮刀,所述弹簧刮刀的材...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔汉博崔汉宽
申请(专利权)人:上海高生集成电路设备有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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