一种可拼接直下式背光源制造技术

本发明专利技术公开一种可拼接直下式背光源，包括若干拼接而成的背光单元，每个背光单元包括基板、设于基板顶面的若干焊盘、设于基板上的电流接入端以及设于基板上的电流输出端，电流接入端与电流输出端分别位于基板的两条不同边线的边缘，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接或卡接连接在一起，LED焊接在焊盘上。本发明专利技术相比于整体式的背光源，拼接式背光源不用频繁设计背光结构，只需设计几种标准规格的背光单元，通过焊接或者卡接背光单元即可生产出各种大小的直下式背光源，缩短研发和生产周期，降低工艺难度，减少研发和生产成本。而且本直下式背光源的拼接结构简单，使得拼接更加方便，更有益于加工。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接直下式背光源
本专利技术涉及液晶显示领域，尤其涉及一种可拼接直下式背光源。
技术介绍
现有的背光源分为侧光式背光源以及直下式背光源。侧光式背光源应用在中大尺寸的LCD上时，导光板重量和成本会随着尺寸的增加而增加，其发光亮度和均匀性不是很理想，而且采用侧光式背光源的液晶电视不能实现区域动态控制，只能实现简单的一维调光。相对来说，直下式LED背光源表现则比较好，可以实现液晶电视的区域动态控制。直下式背光源工艺相对简单，不需要导光板，其将光源(LED晶片阵列)及PCB置于背光源底部，光线从LED射出后，通过底部的反射片以及表面的扩散片、增亮膜将光线均匀地射出。目前量产的直下式背光均采用一体化结构，而如今特别是手机背光源的变化非常快，但所有的变化又不会太大，一般是尺寸或者结构的稍微修改。但背光源厂商就需要重新设计背光源结构，连带所有部件均需要更改。为了减少工作量，降低设计难度和生产成本，拼接直下式背光源的概念被提出，但并未提出如何拼接，拼接的方式和结构无具体描述。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种可拼接直下式背光源，使得拼接结构更加简单方便。本专利技术的技术方案如下：提供一种可拼接直下式背光源，包括若干拼接而成的背光单元，每个背光单元包括基板、设于基板顶面的若干焊盘、设于基板上的电流接入端以及设于基板上的电流输出端，电流接入端与电流输出端分别位于基板的两条不同边线的边缘，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接或卡接连接在一起，LED焊接在焊盘上。进一步地，所述基板为FPC，其为矩形薄片，所述电流接入端与电流输出端为金手指，电流接入端设于基板正面，电流输出端设于基板背面，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接连接在一起。进一步地，所述基板为PCB，其相对的两侧面为平行的斜面，电流接入端设于其中一斜面上，电流输出端设于另一斜面上，所述电流接入端与电流输出端为金手指，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接连接在一起。进一步地，所述基板为PCB，所述电流接入端与电流输出端分别设于基板相对的两侧面，电流接入端为凸出的金属触片，所述电流输出端为与电流接入端相匹配的金属卡槽，上一背光单元的金属触片插入下一背光单元的金属卡槽中以将两背光单元拼接在一起，金属触片与金属卡槽之间为紧配。进一步地，所述金属触片为弯曲结构，所述金属卡槽的形状与该弯曲结构相匹配。进一步地，所述金属触片上设有若干纹路.进一步地，两背光单元拼接处相邻LED之间的间距与未拼接处的间距相同。采用上述方案，本专利技术相比于整体式的背光源，拼接式背光源不用频繁设计背光结构，只需设计几种标准规格的背光单元，通过焊接或者卡接背光单元即可生产出各种大小的直下式背光源，缩短研发和生产周期，降低工艺难度，减少研发和生产成本。而且本直下式背光源的拼接结构简单，使得拼接更加方便，更有益于加工。附图说明图1为本专利技术实施例一中背光单元的正视图。图2为本专利技术实施例一中背光单元的背视图。图3为本专利技术实施例一中背光源的整体结构示意图。图4为本专利技术实施例二中背光单元的正视图。图5为本专利技术实施例二中背光单元的俯视图。图6为本专利技术实施例二中背光源的整体结构示意图。图7为本专利技术实施例三中背光单元的正视图。图8为本专利技术实施例三中背光单元的俯视图。图9为本专利技术实施例三中背光源的整体结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。实施例一请参阅图1至图3，本实施例一提供一种可拼接直下式背光源，包括若干拼接而成的背光单元1。每个背光单元1包括基板11、设于基板11顶面的若干焊盘12、设于基板11上的电流接入端13以及设于基板11上的电流输出端14，LED焊接在焊盘12上。所述基板11为FPC，其为矩形薄片，电流接入端13与电流输出端14分别位于基板11的两条不同边线的边缘，在本实施例中，电流接入端13与电流输出端14位于基板11平行的两条边线的边缘，电流接入端13设于基板11正面，电流输出端14设于基板11背面，电流接入端13与电流输出端14为金手指，将上一背光单元1的电流接入端13与下一背光单元1的电流输出端14对接，然后通过焊接固定在一起，使两个或多个背光单元1相连。由于FPC很薄，因此两个背光单元1的拼接处不会太厚，对背光源的整体性不会有太大影响。将两背光单元1拼接处相邻LED之间的间距与未拼接处的间距可设为一致，这样使得整块背光源的LED分布更加均匀，从而使得发光均匀。实施例二请参阅图4至图6，本实施例二提供一种可拼接直下式背光源，包括若干拼接而成的背光单元2。每个背光单元2包括基板21、设于基板21顶面的若干焊盘22、设于基板21上的电流接入端23以及设于基板21上的电流输出端24，LED焊接在焊盘22上。所述基板21为PCB，其具有一定的厚度，其相对的两侧面为平行的斜面，另外两侧面可为斜面也可为平面。电流接入端23设于其中一斜面上，电流输出端24设于另一斜面上，所述电流接入端23与电流输出端24为金手指，将上一背光单元2的电流接入端23与下一背光单元2的电流输出端24对接，通过焊接固定在一起，使两个或多个背光单元2相连。在本实施例中，将电流接入端23与电流输出端24设于基板21的侧面，这样在拼接时，拼接部位不会隆起，使整块背光源的平整性一致。同时由于PCB具有一定的厚度，将PCB平行的两侧面设为斜面，由于斜面可以互补，这样可以减小背光单元2拼接处的缝隙。将两背光单元2拼接处相邻LED之间的间距与未拼接处的间距可设为一致，这样使得整块背光源的LED分布更加均匀，从而使得发光均匀。实施例三请参阅图7至图9，本实施例三提供一种可拼接直下式背光源，包括若干拼接而成的背光单元3。每个背光单元3包括基板31、设于基板31顶面的若干焊盘32、设于基板31上的电流接入端33以及设于基板31上的电流输出端34，LED焊接在焊盘32上。所述基板31为PCB，所述电流接入端33与电流输出端34分别设于基板31相对的两侧面，电流接入端33为凸出的金属触片，所述电流输出端34为与电流接入端33相匹配的金属卡槽，拼接时，将上一背光单元的金属触片插入下一背光单元的金属卡槽中，从而使得两背光单元拼接在一起。金属触片与金属卡槽之间为紧配，当金属触片插入金属卡槽中后，金属触片的边缘与基板31的边缘平齐，不会超出基板31边缘。所述金属触片为弯曲结构，所述金属卡槽的形状与该弯曲结构相匹配，由于设有弯曲结构，金属触片不易从金属卡槽中脱落出来。优选地，所述金属触片上可设置一些防滑、防脱结构，比如设置一些纹路，这样可以进一步防止金属触片从金属卡槽中脱落出来。将两背光单元拼接处相邻LED之间的间距与未拼接处的间距可设为一致，这样使得整块背光源的LED分布更加均匀，从而使得发光均匀。综上所述，本专利技术相比于整体式的背光源，拼接式背光源不用频繁设计背光结构，只需设计几种标准规格的背光单元，通过焊接或者卡接背光单元即可生产出各种大小的直下式背光源，缩短研发和生产周期，降低工艺难度，减少研发和生产成本。而且本直下式背光源的拼接结构简单，使得拼接更加方便，更有益于加工。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接直下式背光源，其特征在于，包括若干拼接而成的背光单元，每个背光单元包括基板、设于基板顶面的若干焊盘、设于基板上的电流接入端以及设于基板上的电流输出端，电流接入端与电流输出端分别位于基板的两条不同边线的边缘，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接或卡接连接在一起，LED焊接在焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种可拼接直下式背光源，其特征在于，包括若干拼接而成的背光单元，每个背光单元包括基板、设于基板顶面的若干焊盘、设于基板上的电流接入端以及设于基板上的电流输出端，电流接入端与电流输出端分别位于基板的两条不同边线的边缘，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接或卡接连接在一起，LED焊接在焊盘上。2.根据权利要求1所述的可拼接直下式背光源，其特征在于，所述基板为FPC，其为矩形薄片，所述电流接入端与电流输出端为金手指，电流接入端设于基板正面，电流输出端设于基板背面，上一背光单元的电流接入端与下一背光单元的电流输出端通过焊接连接在一起。3.根据权利要求1所述的可拼接直下式背光源，其特征在于，所述基板为PCB，其相对的两侧面为平行的斜面，电流接入端设于其中一斜面上，电流输出端设于另一斜面上，所述电流接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琪，周江华，李兵，
申请(专利权)人：惠州市隆利科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44