屏蔽构件及包括屏蔽构件的电子设备制造技术

一种膜类型的屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在该绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在该屏蔽层的表面上。该树脂粘合剂层可以包括具有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。该屏蔽构件的树脂粘合剂层在固化之后稳定地保持接地，从而提供电子设备的稳定操作环境。

Shielding components and electronic equipment including shielding components

A membrane type shielding member includes an insulating layer, a shielding layer formed on the surface of the insulating layer, and a resin adhesive layer formed on the surface of the shielding layer. The resin adhesive layer may include a thermoplastic resin adhesive with conductive powder. The resin adhesive layer of the shielding member maintains stable grounding after curing, thus providing a stable operating environment for electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽构件及包括屏蔽构件的电子设备
本公开的各种实施例涉及电子设备，例如，用于防止电磁波干扰的屏蔽构件和/或包括该屏蔽构件的电子设备。
技术介绍
通常，电子设备指基于嵌入式程序执行特定功能的设备，诸如家用电器、电子笔记、便携式多媒体播放器(PMP)、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、视频/音频设备、台式/膝上型计算机、车辆导航系统等。例如，这些电子设备可以以声音、图像等形式输出存储的信息。随着电子设备的集成度增加以及超高速和大容量无线通信的普遍使用，最近已经通过单个移动通信终端提供各种功能。例如，诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频回放的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、诸如进度管理、电子钱包等的功能以及通信功能已经集成到单个电子设备中。电子设备的高集成度可能意味着安装在电路板上的电子部件的小型化，并且因此而改善电子设备的性能。电子部件可以以安装有一个电路设备(例如，处理器、音频模块、电力管理模块、无线频率模块等)的集成电路(IC)芯片的形式制造，或者以集成有多个电路设备的一个集成电路芯片的形式制造。诸如移动通信终端的便携式电子设备上可能安装有各种形式的天线设备，以确保访问无线网络的便利性。例如，便携式电子设备可以包括用于访问具有不同工作频带的无线网络(诸如近场通信(NFC)、蓝牙、无线局域网(LAN)、商用无线网络(例如，第三代(3G)移动通信网络、第四代(4G)移动通信网络等)等)的天线设备。高度集成的集成电路芯片可能引起更多的电磁波，由于这些电磁波的干扰，集成电路芯片和/或电子设备的整体操作性能可能劣化。在小型化电子设备(例如，通常在用户携带时使用的移动通信终端)中，集成电路芯片可能密集地设置并且与天线设备(例如，辐射导体)相邻。集成电路芯片和/或天线设备的这种布置可能使集成电路芯片的操作性能或天线设备的操作环境恶化。以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。至于任何上述信息是否可用作关于本公开的现有技术，没有做出确定并且没有做出断言。
技术实现思路
技术问题为了解决上述缺陷，一个目的是提供一种屏蔽构件及包括该屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件能够减轻或防止集成电路(IC)芯片之间和/或IC芯片与天线设备之间的电磁波干扰。本公开的各种实施例还提供了一种屏蔽构件及包括该屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件稳定地保持电路板接地的状态。本公开的各种实施例提供了一种屏蔽构件及包括该屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件与诸如IC芯片等的电子部件堆叠，并且有助于该电子设备的小型化。问题的解决方案根据本公开的各种实施例，提供一种膜类型的屏蔽构件，其包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在该绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在该屏蔽层的表面上，其中，该树脂粘合剂层包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。根据本公开的各种实施例，还提供一种电子设备，其包括：电路板，在该电路板的表面上提供至少一个接地垫；以及屏蔽构件，其附着在该电路板的表面上并且电连接到该接地垫，其中，该屏蔽构件包括绝缘层、形成在该绝缘层的表面上的屏蔽层以及形成在该屏蔽层的表面上的树脂粘合剂层，其中，该树脂粘合剂层包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。通过以下结合附图公开了本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。在进行下面的详细描述之前，阐述本专利文件中使用的某些词语和短语的定义可能是有利的。术语“包括”和“包含”及其派生词意指包含但不限于此。术语“或”是包容性的，意指和/或。短语“相关联”和“与…相关联”及其派生词可以意味着包括、包括在…内、与…互连、包含、包含在…内、连接到或与…连接、耦接到或与…耦接、与…通信、与…合作、交错、并置、接近、结合到或与…结合、具有、具有…性质等。术语“控制器”意味着控制至少一个操作的任何设备、系统或其部分，这种设备可以用硬件、固件或软件或其中至少两个的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中的或分布式的，无论是本地的还是远程的。在本专利文件中提供了对某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，在许多情况下，如果不是大多数情况，这种定义适用于这些定义的单词和短语的先前和将来的使用。专利技术的有益效果根据本公开的各种实施例的屏蔽构件包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂，从而在粘合剂(和/或粘合剂层)硬化之后保持与电路板的接地的稳定连接。例如，当根据本公开的各种实施例的屏蔽构件安装在或粘附到电路板且IC芯片位于其间时，该屏蔽构件接地，从而阻止由IC芯片产生的电磁波泄漏并防止外部电磁波到达IC芯片。根据各种实施例，树脂粘合剂层包括热塑性树脂粘合剂，因此通过对其加热容易使其与电路板分离以进行修理/维护，同时稳定地保持硬化状态。在实施例中，屏蔽构件是膜类型的屏蔽构件，其包括绝缘层、屏蔽层、树脂粘合剂层等，并且该屏蔽构件可以提供稳定的电磁波屏蔽功能，同时该屏蔽构件对电子设备的厚度影响小。附图说明为了更完整地理解本公开及其优点，现在参考结合附图的以下描述，在附图中，同样的附图标记表示同样的部分：图1是根据本公开的各种实施例的电子设备的分解透视图；图2是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图；图3是根据本公开的各种实施例中的一个的电子设备的屏蔽构件的分解透视图；图4是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子装置的屏蔽构件的剖视图；图5是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件的分解透视图；图6是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件的分解透视图；图7是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件的剖视图；和图8至图10是根据本公开的其他实施例的电子设备的屏蔽构件的各种结构的剖视图。在整个附图中，同样的附图标记将被理解为表示同样的部分、组件和结构。具体实施方式本专利文件中以下讨论的图1至图10以及用于描述本公开的原理的各种实施例仅是示例性的，不应以任何方式被视为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的电子设备中实现。可以对本公开做出各种改变，并且本公开可以具有将参考附图详细描述的各种实施例。然而，根据本公开的概念的实施例不应被视为限于具体的公开内容，并且包括不脱离本公开的精神和技术范围的所有改变、等同物或替代物。尽管将使用诸如“第一”、“第二”等的序数来描述本公开的各种组件，但是那些组件不受术语的限制。这些术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开的目的。例如，在不脱离本公开的各种示例性实施例的正确范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件，并且类似地，第二元件可以被命名为第一元件。术语“和/或”包括多个相关提供项的组合或多个相关提供项中的任何一个。术语“或”包括列出的元件中的任何一个，或可选地包括列出的元件中的至少一个或更多个。基于附图中的图示使用的相对术语(诸如“前侧”、“后侧”、“顶表面”、“底表面”等)可以用序数(诸如“第一”、“第二”等)来代替。诸如“第一”、“第二”等的序数的顺序是所提到的顺序或任意设置的顺序，并且可以根据需要而改变。本公开中使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不是限制性的。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。本公开中使用的术语“包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜类型的屏蔽构件，所述屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，所述树脂粘合剂层形成在所述屏蔽层的表面上，其中，所述树脂粘合剂层包括含有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.29 KR 10-2016-00526221.一种膜类型的屏蔽构件，所述屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，所述树脂粘合剂层形成在所述屏蔽层的表面上，其中，所述树脂粘合剂层包括含有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。2.根据权利要求1所述的屏蔽构件，其中，所述屏蔽层包括铜箔和沉积层中的至少一个，所述沉积层包括薄膜沉积的铜(Cu)或银(Ag)。3.根据权利要求1所述的屏蔽构件，还包括：第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述树脂粘合剂层的表面上，其中，所述第二绝缘层的区域比所述树脂粘合剂层的区域小。4.根据权利要求1所述的屏蔽构件，其中，所述屏蔽层和所述树脂粘合剂层的区域比所述绝缘层的区域小。5.一种电子设备，其包括：电路板，所述电路板包括至少一个接地垫；以及屏蔽构件，所述屏蔽构件附着到所述电路板并且电连接到所述接地垫，其中，所述屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，所述树脂粘合剂层形成在所述屏蔽层的表面上，其中，所述树脂粘合剂层包括含有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件还包括安装到所述电路板的屏蔽框架，以及所述树脂粘合剂层的边缘部分附着到所述屏蔽框架，并通过所述屏蔽框架连接到所述接地垫。7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：方正济，朴民，芮载兴，李龙源，金鋿燮，金俊英，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR