一种屏蔽散热结构及PCB板制造技术

本发明专利技术属于电子元件的屏蔽和散热技术领域，具体涉及一种屏蔽散热结构及PCB板；其中，屏蔽散热结构，包括：屏蔽支架，设于一电路板，且围设于所述电路板上的电子元件；屏蔽盖，盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间；所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内；散热件，设于屏蔽盖之上，且对应于所述屏蔽空间。本发明专利技术的屏蔽散热结构，利用屏蔽支架与屏蔽盖的组合构成屏蔽空间，即屏蔽罩，屏蔽效果佳，且便于各组件的装配；还通过散热件与屏蔽盖的组合，强化屏蔽盖的热扩散性能，且传热路径短，散热效果好。

A Shielding Heat Dissipation Structure and PCB Board

The invention belongs to the technical field of shielding and heat dissipation of electronic components, in particular to a shielding heat dissipation structure and a PCB board, in which the shielding heat dissipation structure comprises a shielding bracket, an electronic component arranged on a circuit board and enclosed on the circuit board, and a shielding cover which is closed on the shielding bracket to form a shielding space. The electronic components on the circuit board are located in the shielding space, and the radiators are arranged on the shielding cover and correspond to the shielding space. The shielding heat dissipation structure of the invention makes use of the combination of the shielding bracket and the shielding cover to form a shielding space, i.e. the shielding cover, which has good shielding effect and is convenient for assembling various components, and strengthens the thermal diffusivity of the shielding cover through the combination of the radiator and the shielding cover, with short heat transfer path and good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽散热结构及PCB板
本专利技术属于电子元件的屏蔽和散热
，具体涉及一种屏蔽散热结构及PCB板。
技术介绍
随着科技的日益进步，高性能电子产品趋于小型化、轻薄化方向发展，致使电子产品内部的电子元件的集成度越来越高，在热耗不断增长的同时对屏蔽性能也提出了更高的要求，这就要求在解决电子元件散热问题的基础之上，还需要同步考虑散热功能件的安装和屏蔽功能，如何有效地解决上述问题将直接影响到电子产品的各项性能指标，也即是产品的可靠性与稳定性。现有解决电子元件的散热和屏蔽问题的设计方案主要有以下两种：第一种方案为屏蔽罩与散热器组合安装；如图3和4所示，在PCB板002上的发热元件004外罩设屏蔽罩003，在发热元件004的上方与屏蔽罩003的顶壁之间设有导热垫005；在屏蔽罩003的上方设有导热垫006，导热垫006的上方设有散热器001；即第一种方案的发热元件的传热路径为发热元件—导热垫—屏蔽罩—导热垫—散热器，通过散热器与外界进行对流和辐射换热。但是，该方案因安装需要导致发热元件到散热器底部的距离相对较大，而且各传热组件的热阻叠加较多，影响电子元件的散热效率。基于此，现有技术已有相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽散热结构，其特征在于，包括：屏蔽支架，设于一电路板之上，且围设于所述电路板上的电子元件；屏蔽盖，盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间；所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内；散热件，设于屏蔽盖之上，且对应于所述屏蔽空间。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热结构，其特征在于，包括：屏蔽支架，设于一电路板之上，且围设于所述电路板上的电子元件；屏蔽盖，盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间；所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内；散热件，设于屏蔽盖之上，且对应于所述屏蔽空间。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽支架于电路板上划分若干屏蔽区域，每一屏蔽区域围设一个或多个电子元件。3.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖具有插接部，所述插接部与屏蔽支架插接配合。4.根据权利要求3所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述插接部有多个，多个插接部分别沿所述屏蔽支架的周壁分布。5.根据权利要求3所述的一种屏蔽散...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，
申请(专利权)人：四川斐讯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51