一种封装型显示器件及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种封装型显示器件及显示面板，该显示器件包括：待封装显示器件；封装结构，其包绕设置在该待封装显示器件的周围以封装该待封装显示器件，该封装结构包括无机层和有机层，该无机层和该有机层以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件上。通过上述方式，本发明专利技术能够提高封装层的抗拉强度，提高产品质量的可靠性。

A Packaged Display Device and Display Panel

The invention discloses an encapsulated display device and a display panel. The display device includes: a display device to be encapsulated; a encapsulation structure, which is encapsulated around the display device to be encapsulated to encapsulate the display device to be encapsulated. The encapsulation structure includes an inorganic layer and an organic layer, and the inorganic layer and the organic layer are intercalated with each other. The composite mode is arranged on the display device to be packaged in a stack manner. By the above way, the invention can improve the tensile strength of the packaging layer and the reliability of the product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种封装型显示器件及显示面板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种封装型显示器件及显示面板。
技术介绍
柔性显示面板因其不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快等优点成为人们研究的热点。现有技术中，柔性显示面板通常包括柔性基板、TFT层、有机发光层、封装层等结构，其中封装层是由氮化硅、氧化硅、碳化硅、氧化铝其中的一种或两种以上无机材料制备的。而在柔性显示面板的弯曲、折叠过程中，封装层的无机层会因拉伸强度较小而最先发生剥落、断裂，不能继续发挥阻止水气入侵，延长柔性显示面板使用寿命的作用。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现现有的柔性显示面板的封装层抗拉强度差，产品质量不稳定。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种封装型显示器件及显示面板，能够提高封装层的抗拉强度，提高产品质量的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种封装型显示器件。其中，该显示装置包括：待封装显示器件；封装结构，其包绕设置在该待封装显示器件的周围以封装该待封装显示器件，该封装结构包括无机层和有机层，该无机层和该有机层以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件上。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板。其中，该显示面板包括任一所述的封装型显示器件。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的封装结构包括有机层和无机层，且该有机层和该无机层采用嵌合的方式层叠设置在待封装显示器件上，在弯折过程中，该有机层能够分散来自该无机层的应力，同时，该有机层和该无机层相互嵌合的结构增大了该有机层和该无机层的接触面积，进一步提高该封装结构的抗拉强度，使得该封装结构能够承受10mm以上的弯曲、折叠形变，避免该封装结构在弯曲、折叠等形变过程中发生剥离、断裂，有利于进一步提高产品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术一种封装型显示器件一实施方式的结构示意图；图2是本专利技术封装结构一实施方式的结构示意图；图3是本专利技术封装结构另一实施方式的结构示意图；图4是本专利技术制备开孔的掩膜板一实施方式第一视角的结构示意图；图5是图4中制备开孔的掩膜板沿A-A方向的剖面图；图6是本专利技术封装结构第三实施方式的结构示意图；图7是本专利技术封装结构第四实施方式的结构示意图；图8是本专利技术一种显示面板一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参阅图1和图2，图1是本专利技术一种封装型显示器件一实施方式的结构示意图，图2是本专利技术封装结构一实施方式的结构示意图，该显示器件包括：待封装显示器件200；封装结构100，其包绕设置在该待封装显示器件200的周围以封装该待封装显示器件200，该封装结构100包括无机层120和有机层110，该无机层120和该有机层110以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件200上。在本实施方式中，该封装结构100包括有机层110和无机层120，且该有机层110和该无机层120采用嵌合的方式层叠设置在待封装显示器件200上，在弯折过程中，该有机层110能够分散来自该无机层120的应力，同时，该有机层110和该无机层120相互嵌合的结构增大了该有机层110和该无机层120的接触面积，进一步提高该封装结构100的抗拉强度，使得该封装结构100能够承受10mm以上的弯曲、折叠形变，避免该封装结构100在弯曲、折叠等形变过程中发生剥离、断裂，有利于进一步提高产品质量。。在本实施方式中，该待封装显示器件200包括依次层叠设置的TFT开关层、OLED层、阴极等，该封装装结构100用于防止水、氧、颗粒杂质等进入该待封装显示器件200，以提高显示面板的使用寿命。进一步的，该无机层120的材质为氮化硅、氧化硅、碳化硅、氧化铝其中的一种或两种以上的组合。这些无机材料能够形成致密结构，防止水、氧、颗粒杂质等进入该待封装显示器件200。更进一步的，该有机层110包括丙烯酸类有机层、聚丙烯酸类有机层、聚碳酸酯类有机层或聚苯乙烯类有机层中的一种或两种及以上的组合。制备有机层110的材料有较好的柔韧性，能够与该无机层120密切配合，分散来自该无机层120的应力，进一步提高该封装结构100的抗拉强度。为进一步降低成本，并提高产品质量，该有机层110为聚丙烯酸类有机层。在一个实施方式中，请参考图3，图3是本专利技术封装结构另一实施方式的结构示意图，该无机层120和该有机层110通过设置在该无机层120和该有机层110的凸部1201和凹部1101相互嵌合而层叠设置在该待封装型显示器件上。在另一个实施方式中，该凸部1201和该凹部1101分别是凸柱和开孔。进一步的，该开孔和该凸柱的形成方式可以是通过模具分别制备具有该开孔和该凸柱的该无机层和该有机层，其中，该开孔和该凸柱的大小、形状和位置都相互配合。此外，该开孔和该凸柱的形成方式还可以是在该有机层或该无机层的表面，通过冲压、激光切割或掩膜中的一种或两种及以上组合的方式形成该开孔，并在该有机层或该无机层具有开孔的表面形成该无机层或该有机层，该无机层的材料或该有机层的材料填充到该开孔中，形成相应的凸柱。在一个实施方式中，为提高生产效率，采用掩膜的方式在该有机层上形成该开孔。在另一个实施方式中，该开孔沿垂直于深度方向的截面的形状为圆形、三角形或矩形中的一种或两种及以上的组合。为简化生产工艺，该开孔沿垂直于深度方向的截面的形状为矩形、该矩形的边长为4微米-30微米，如，4微米、10微米、15微米、20微米、25微米或30微米中的一种或两种以上的组合。在一个实施方式中，该开孔的尺寸不同，这是因为该开孔设置在该有机层上对应的阳极非开口区域，该开口区域用于出光，若该有机层或该无机层设置在该开口区域，会影响到出光。同时以，为使该开孔尽量多的覆盖该有机层，需要设置不同尺寸的开孔。当然，根据所在区域的发生弯折频率和可能发生弯折的角度等因素，不同该开孔的深度也不同。如，发生完整频率大的区域，该开孔的深度大，尺寸小，分布更加密集。请参考图4和图5，图4是本专利技术制备开孔的掩膜板一实施方式第一视角的结构示意图，图5是图4中制备开孔的掩膜板沿A-A方向的剖面图。由于该开孔的形状、大小和尺寸等参数不尽相同，采用掩膜的方式能够高效的完成该有机层的制备。相应的，该掩膜板300上包括多个不同尺寸的开孔图案310，由于每个开孔图案310沿垂直于深度方向的截面的尺寸不同，则该开孔图案310有多种沿X方向的尺寸XDx和沿Y方向的尺寸XDy。在另一个实施方式中，请参考图6，图6是本专利技术封装结构第三实施方式的结构示意图，该封装结构包括依次层叠设置在该待封装型显示器件上的第一层无机层121、相互嵌合的第一层有机层111和第二层无机层122，该第一层有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装型显示器件，其特征在于，所述封装型显示器件包括：待封装显示器件；封装结构，其包绕设置在所述待封装显示器件的周围以封装所述待封装显示器件，所述封装结构包括无机层和有机层，所述无机层和所述有机层以相互嵌合的方式层叠设置在所述待封装显示器件上。

【技术特征摘要】
1.一种封装型显示器件，其特征在于，所述封装型显示器件包括：待封装显示器件；封装结构，其包绕设置在所述待封装显示器件的周围以封装所述待封装显示器件，所述封装结构包括无机层和有机层，所述无机层和所述有机层以相互嵌合的方式层叠设置在所述待封装显示器件上。2.根据权利要求1所述的封装型显示器件，其特征在于，所述无机层和所述有机层通过设置在所述无机层和所述有机层的凹部和凸部相互嵌合而层叠设置在所述待封装型显示器件上。3.根据权利要求2所述的封装型显示器件，其特征在于，所述凹部和所述凸部分别是开孔和凸柱。4.根据权利要求2所述封装型显示器件，其特征在于，所述凹部为冲压形成的凹部、激光切割形成的凹部或掩膜形成的凹部中的一种或两种及以上的组合。5.根据权利要求3所述的封装型显示器件，其特征在于，所述待封装器件是待封装OLED，所述开孔设置在所述有机层上对应的阳极非开口区域。6.根据权利要求3所述的封装型显示器件，其特征在于，所述封装结构包括依次层叠设置在所述待封装型显示器件上的第一层无机层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯锐，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42