导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件技术

本发明专利技术提供了一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件。该方法包括以下步骤提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。本发明专利技术具有提高该导电胶结构在压合后的导电稳定性的有益效果。

Fabrication method of conductive adhesive structure, conductive adhesive structure and display panel assembly

The invention provides a method for making a conductive adhesive structure, a conductive adhesive structure and a display panel assembly. The method comprises the following steps: providing a substrate; graphical processing on the front of the substrate to form multiple grooves; activating the grooves; growing corresponding multiple metal lines along the vertical direction based on the groove; and gluing the front of the substrate to form a space between the multiple metal lines. Filling the rubber layer; removing the substrate. The invention has the beneficial effect of improving the conductive stability of the conductive adhesive structure after pressing.

【技术实现步骤摘要】
导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件
本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件。
技术介绍
现在显示面板进入了革新时代，OLED面板将逐渐成为小尺寸面板的主流，但是无论LCD面板还是OLED面板，都要将面板通过COF(IC)和FPC连接到电器件主板上，以接收信号显示。COF(IC)和FPC的Bonding(压合)都要使用各向异性导电(ACF)胶，以控制定向导电性，实现准确度、清晰度高的显示效果。现在使用的ACF胶为UV等有机物内部包裹导电粒子的结构，该结构在Bonding制程时，在Panel和COF(IC)或者COF和FPC端子通过ACF胶连接时，ACF胶中的导电粒子可以连接两部分端子，且避免横向导电离子接触。但是现在ACF胶中导电粒子的分布极易不均匀，Bonding制程后导电离子变形量难以控制，且Bonding后导电离子容易横向接触，等等缺点都导致Bonding制程的良率较低。因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件，具有保持导电胶结构在压合后的导电稳定性的有益效果。本专利技术实施例提供一种导电胶结构制作方法，包括以下步骤：提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。在本专利技术所述的导电胶结构制作方法中，所述胶层为UV胶基体材料。在本专利技术所述的导电胶结构制作方法中，在以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线的过程中，采用在磁场中进行定向生长的方法，以控制金属线垂直生长。在本专利技术所述的导电胶结构制作方法中，所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中，采取分管注胶的方法，使得胶体均匀流入相邻两根金属线之间的间隙中。在本专利技术所述的导电胶结构制作方法中，所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中，保持所述磁场稳定。一种导电胶结构，包括：胶层；设置在所述胶层中的多根金属线，所述多根金属线在所述胶层厚度方向上延伸且相互绝缘。在本专利技术所述的导电胶结构中，所述多根金属线呈矩形阵列排布。在本专利技术所述的导电胶结构中，所述胶层的材料为UV胶。在本专利技术所述的导电胶结构中，所述金属线的半径为0.8um-1.2um。在本专利技术所述的导电胶结构中，所述金属线的两端分别凸出于所述胶层的顶面和底面。一种显示面板组件，包括上述任一项所述的导电胶结构、覆晶薄膜层以及显示面板；所述覆晶薄膜层通过所述导电胶结构与所述显示面板电连接；所述显示面板设置有多个第一端子，所述覆晶薄膜层设置有多个第二端子；所述多个第一端子分别通过所述导电胶结构中的金属线与所述多个第二端子电连接。在本专利技术所述的显示面板组件中，所述每一所述第一端子分别通过至少两根金属线与对应的所述第二端子电连接。在本专利技术所述的显示面板组件中，所述导电胶结构的胶层包括连接区域以及间隔区域，所述金属线设置于所述连接区域，所述间隔区域的宽度大于连接区域内相邻两根金属线之间的间隔距离。在本专利技术所述的显示面板组件中，所述导电胶结构的数量为两个，分别为第一导电胶结构以及第二导电胶结构；所述第一导电胶结构与所述覆晶薄膜层连接，且所述第一导电胶结构中的金属线与所述第一端子电连接；所述第二导电胶结构与所述显示面板连接，且所述第二导电胶结构中的金属线与所述第二端子电连接。由上可知，本专利技术通过提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板，从而完成导电胶结构的制作，具有提高该导电胶结构在压合后的导电稳定性的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一些实施例中的导电胶结构制作方法的流程示意图。图2-图5为本专利技术一些实施例中的导电胶结构制作方法的详细流程示意图。图6为本专利技术一些实施例中的导电胶结构件的一种结构示意图。图7为本专利技术一些实施例中的导电胶结构件的另一种结构示意图。图8为本专利技术一些实施例中的导电胶结组件件的一种结构示意图。图9为本专利技术一些实施例中的显示面板组件的一种结构示意图。图10为本专利技术一些实施例中的显示面板组件的一种局部结构示意图。图11为本专利技术一些实施例中的显示面板组件的一种局部结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。2.根据权利要求1所述的导电胶结构制作方法，其特征在于，所述胶层为UV胶基体材料。3.根据权利要求1所述的导电胶结构制作方法，其特征在于，在以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线的过程中，采用在磁场中进行定向生长的方法，以控制金属线垂直生长。4.根据权利要求3所述的导电胶结构制作方法，其特征在于，所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中，采取分管注胶的方法，使得胶体均匀流入相邻两根金属线之间的间隙中。5.根据权利要求4所述的导电胶结构制作方法，其特征在于，所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中，保持所述磁场稳定。6.一种导电胶结构，其特征在于，包括：胶层；设置在所述胶层中的多根金属线，所述多根金属线在所述胶层厚度方向上延伸且相互绝缘。7.根据权利要求6所述的导电胶结构，其特征在于，所述多根金属线呈矩形阵列排布。8.根据权利要求6所述的导电胶结构，其特征在于，所述胶层的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑波，秦学思，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42