接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，包括：一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚。所述多个面板接合针脚设置在所述面板基板上，且沿着横宽方向排列配置。各所述面板接合针脚呈梯形而沿着纵长方。一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚。所述多个封装接合针脚设置在所述封装基板上，沿着横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚。各所述封装接合针脚呈梯形而沿着纵长方向。梯形的面板接合针脚及封装接合针脚能够对准并接合彼此。

Joint structure, panel joint pin, package joint pin and its joint method

The invention provides a packaging and bonding structure of a display panel and a cladding film, comprising a display panel, a panel substrate and a plurality of panel bonding pins. The plurality of panel joint pins are arranged on the panel substrate and arranged in a transverse width direction. The panel joint pins are trapezoidal and along the longitudinal and rectangular direction. A cladding film encapsulation is connected with the display panel, and has a encapsulation substrate and a plurality of encapsulation joint pins. The plurality of package joint pins are arranged on the package substrate and arranged in a transverse width direction, and are respectively connected with the plurality of panel joint pins. The packaging joint pins are trapezoidal and follow the longitudinal direction. The trapezoidal panel joint pins and the encapsulated joint pins can be aligned and joined to each other.

【技术实现步骤摘要】
接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法
本专利技术是有关于一种接合结构，特别是有关于一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，所述显示面板与覆晶薄膜封装接合结构可在显示面板(Panel)与覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF)封装的接合过程中发生COF膨胀过足或膨胀不足时，仍可透过平移COF的方式而顺利将COF的针脚正确接合(Bonding)到对应的显示面板接合针脚，进而提高接合良率。
技术介绍
目前，市场上对于全面屏的需求越来越大，而全面屏的屏占比设计，需要尽可能大地减小显示面板(Panel)外引脚接合(OuterLeadBonding,OLB)区的面积，为了减小OLB区的面积，积体电路(IntegratedCircuits,IC)晶片接合(Bonding)到覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF)封装的设计越来越普及，这样便可将COF接合到显示面板上，然后将覆晶薄膜封装弯折(Bending)到显示面板的背面，从而有效地减小显示面板的正面面积。然而，随着显示面板设计的像素密度，例如每英寸像素(PixelPerInch,PPI)越来越大且覆晶薄膜封装的机构设计越来越小，覆晶薄膜封装与显示面板的接合针脚(Pin)数也越来越多，对于接合工艺需求也越来越精密，即使在覆晶薄膜封装对针脚进行预缩值的设计，也难免会有接合时刻覆晶薄膜封装膨胀不足或膨胀过足的情况发生，造成覆晶薄膜封装与显示面板无法正确接合而导致两者接合失败。故，有必要提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，所述显示面板与覆晶薄膜封装接合结构可在显示面板(Panel)与覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF)封装的接合过程中发生覆晶薄膜封装膨胀过足或膨胀不足时，仍可透过平移覆晶薄膜封装的方式而顺利将覆晶薄膜封装的针脚正确接合(Bonding)到对应的显示面板接合针脚，进而提高接合良率。为达本专利技术上述目的，本专利技术提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，包括：一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。相较于现有技术，本专利技术的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构采用了位于所述显示面板上的梯形面板接合针脚以及位于所述覆晶薄膜封装上的梯形封装接合针脚配置，能够在所述覆晶薄膜封装于接合到所述显示面板时发生膨胀不足或是膨胀过足的状况下，相对所述显示面板平移所述覆晶薄膜封装来达成各所述封装接合针脚与所对应的所述面板接合针脚的对准与接触，从而避免了因为所述覆晶薄膜封装膨胀不足或膨胀过足而导致的对准及接合失败，并进一步提高接合制程的良率。在本专利技术中，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块。在本专利技术中，当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚相互对准时，在各所述面板接合针脚与接合的各所述封装接合针脚中，所述宽后端块是与所述窄前端部叠合，所述宽后端部是与所述窄前端块相叠合。在本专利技术中，当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚未相互对准时，各所述封装接合针脚进一步沿所述封装接合部的纵长方向向各所述面板接合针脚移动，使各所述封装接合针脚的所述宽后端块部分叠合到各所述面板接合针脚上，且使各所述面板接合针脚的所述宽后端部部分叠合到各所述封装接合针脚上。在本专利技术中，各所述面板接合针脚的所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍，且相邻的面板接合针脚之间的间距是所述窄前端部的宽度的两倍。在本专利技术中，各所述封装接合针脚的所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍，且相邻的封装接合针脚之间的间距是所述窄前端块的宽度的两倍。在本专利技术中，各所述面板接合针脚的尺寸与形状与各所述封装接合针脚的尺寸与形状为实质相同。本专利技术另一目的在于提供一种面板接合针脚，用于设置在一显示面板的面板基板上，所述面板接合针脚呈梯形且包括一宽后端部以及一窄前端部。在本专利技术中，所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍。本专利技术另一目的在于提供一种封装接合针脚，用于设置在一覆晶薄膜封装的封装基板上，所述封装接合针脚呈梯形且包括一宽后端块以及一窄前端块。在本专利技术中，所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍。本专利技术又一目的在于提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，包括：一提供步骤，包括提供一显示面板及一覆晶薄膜封装，其中：所述显示面板具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及所述覆晶薄膜封装具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，且沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块；以及一对准步骤，包括将所述覆晶薄膜封装的所述多个封装接合针脚对准并接触所述显示面板的所述多个面板接合针脚，并确认各所述封装接合针脚是否均对准并接触所对应的各所述面板接合针脚；若各所述封装接合针脚均对准并接触所对应的所述面板接合针脚，则执行下一步骤；若有任一所述封装接合针脚是未对准并接触所对应的所述面板接合针脚，则相对所述面板基板平移所述封装基板，使各所述封装接合针脚分别接触各所述面板接合针脚，并执行下一步骤；以及一接合步骤，包括将各所述封装接合针脚接合到所对应的所述面板接合针脚上。在本专利技术中，在所述对准步骤中，所述封装基板相对面板基板的平移方向是至少沿着所述封装接合部的纵长方向。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，幷配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1是一本专利技术显示面板与覆晶薄膜封装接合结构的侧面示意图。图2是本专利技术显示面板与覆晶薄膜封装接合结构在接合前的俯视示意图。图3是本发的面板接合针脚配置的俯视示意图。图4是本专利技术的封装接合针脚配置的俯视示意图。图5是本专利技术接合时的俯视示意图，其中覆晶薄膜封装适当膨胀，使得面板接合针脚与封装接合针脚对齐并准确接合。图6是本专利技术在接合时的俯视示意图，其中覆晶薄膜封装膨胀不足，使得封装接合针脚配置整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于包括：一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于包括：一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。2.如权利要求1所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块。3.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚相互对准时，在各所述面板接合针脚与接合的各所述封装接合针脚中，所述宽后端块是与所述窄前端部叠合，所述宽后端部是与所述窄前端块相叠合。4.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚未相互对准时，各所述封装接合针脚进一步沿所述封装接合部的纵长方向向各所述面板接合针脚移动，使各所述封装接合针脚的所述宽后端块部分叠合到各所述面板接合针脚上，且使各所述面板接合针脚的所述宽后端部部分叠合到各所述封装接合针脚上。5.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述面板接合针脚的所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍，且相邻的面板接合针脚之间的间距是所述窄前端部的宽度的两倍。6.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述封装接合针脚的所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍，且相邻的封装接合针脚之间的间距是所述窄前端块的宽度的两倍。7.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：童培谦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42