The invention relates to a fin-type field effect transistor with a single diffusion interrupt and a method thereof, discloses a semiconductor structure comprising at least one fin-type field effect transistor and at least one single diffusion interrupt (SDB) type isolation zone, and a method for forming the semiconductor structure. In this method, an isolation bump is formed above the isolation area in the semiconductor fin and a side gap wall is formed on the bump. During the etching process to reduce the height of the bump and remove the isolating material from the side wall of the fin, the side clearance wall prevents the transverse etching of the bump. During the etching process for forming a source/drain groove in the fin, the side gap wall protects the semiconductor material adjacent to the isolation zone. Therefore, the side and bottom of each groove include the semiconductor surface and minimize the angle of the top surface of the epitaxy source/drain zone formed therein, thereby minimizing the risk of the untapped source/drain contact.
【技术实现步骤摘要】
具有单扩散中断的鳍式场效应晶体管及方法本申请是申请号为201810128072.2,申请日为2018年02月08日,专利技术名称为“具有单扩散中断的鳍式场效应晶体管及方法”的中国专利申请的分案申请。相关申请案的交叉参考本专利技术主张在35U.S.C.§120下作为在2017年5月8日提出的正在审查的美国专利申请案第15/589,292号的分案的利益,其整体教示在此并入作为参考。
本专利技术涉及单扩散中断(single-diffusionbreak;SDB)鳍式场效应晶体管(fin-typefieldeffecttransistor;FINFET)以及形成此类SDBFINFET的改进方法。
技术介绍
更具体地说,集成电路设计决策常常受装置可扩展性、装置密度、制造效率及成本驱动。例如,平面场效应晶体管(FET)的尺寸微缩导致具有较短沟道长度的平面FET的开发,遗憾的是,较小的沟道长度导致短沟道效应相应增加以及驱动电流降低。有鉴于此,开发了非平面FET技术(例如,鳍式FET(FINFET)技术)。FINFET是非平面FET,其包含半导体鳍片(也就是,较高且薄的、狭长的、矩形半导体本体)以及位于该半导体鳍片内的横向设于源/漏区之间的沟道区。与该沟道区处的该半导体鳍片的顶部表面及相对侧壁相邻设置栅极。与平面FET所呈现的单维场效应相比,此类FINFET呈现二维场效应,因此呈现增加的驱动电流。遗憾的是,随着FINFET尺寸不断减小及FINFET密度不断增加,可能难以在没有影响鲁棒性的情况下形成FINFET。
技术实现思路
鉴于上述,本文中揭示一种形成半导体结构的方法,该半 ...
【技术保护点】
1.一种半导体结构,包括:半导体鳍片,具有第一顶部表面并包括主动装置区;隔离区,位于该半导体鳍片中,横向邻近该主动装置区,该隔离区具有第二顶部表面;隔离凸块,位于该隔离区的该第二顶部表面上;侧间隙壁,位于该隔离凸块上并具有位于该半导体鳍片的该第一顶部表面上方并与其紧邻的至少一个外部;以及晶体管,包括位于该主动装置区内的沟道区;以及位于该沟道区与该隔离区之间的源/漏区,该源/漏区具有与该沟道区相邻的第一侧以及相对该第一侧并与该隔离区物理隔开的第二侧。
【技术特征摘要】
2017.05.08 US 15/589,2921.一种半导体结构,包括:半导体鳍片,具有第一顶部表面并包括主动装置区;隔离区,位于该半导体鳍片中,横向邻近该主动装置区,该隔离区具有第二顶部表面;隔离凸块,位于该隔离区的该第二顶部表面上;侧间隙壁,位于该隔离凸块上并具有位于该半导体鳍片的该第一顶部表面上方并与其紧邻的至少一个外部;以及晶体管,包括位于该主动装置区内的沟道区;以及位于该沟道区与该隔离区之间的源/漏区,该源/漏区具有与该沟道区相邻的第一侧以及相对该第一侧并与该隔离区物理隔开的第二侧。2.如权利要求1所述的半导体结构,其中,该侧间隙壁与该隔离凸块包括不同的材料。3.如权利要求1所述的半导体结构,其中,该侧间隙壁包括氮化硅且该隔离凸块包括二氧化硅及碳氧化硅的任何一个。4.如权利要求1所述的半导体结构,其中,该隔离凸块与该隔离区具有大致相等的宽度。5.如权利要求1所述的半导体结构,其中,该隔离区与该隔离凸块包括不同的隔离材料。6.如权利要求1所述的半导体结构,其中,该隔离区包括二氧化硅且该隔离凸块包括碳氧化硅。7.如权利要求1所述的半导体结构,该源/漏区包括:位于该主动装置区中的源/漏凹槽;以及位于该源/漏凹槽中的外延半导体层。8.如权利要求7所述的半导体结构,其中,该半导体鳍片与该外延半导体层包括不同的半导体材料。9.如权利要求7所述的半导体结构,其中,该半导体鳍片包括硅且该外延半导体层包括硅锗。10.一种半导体结构,包括:半导体鳍片,包括主动装置区;隔离区,位于该半导体鳍片中,横向邻近该主动装置区的相对侧;隔离凸块,分别位于该隔离区上;侧间隙壁,横向邻近该隔离凸块的相对侧;以及晶体管,包括:源/漏...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海艇,赵薇,宇宏,吴旭升,臧辉,胡振宇,
申请(专利权)人:格芯公司,
类型:发明
国别省市:开曼群岛,KY
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