一种微电子器件封装焊接机制造技术

本发明专利技术提供一种微电子器件封装焊接机，涉及微电子技术领域。该微电子器件封装焊接机，包括底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽左右两侧的内壁之间焊接有滑杆，所述滑杆的表面活动连接有活动环，所述活动环的个数为两个，两个所述活动环的顶部均焊接有连接杆，底座顶部的左右两侧均焊接有支撑板。该微电子器件封装焊接机，通过设置了第一伸缩杆、连接板、夹板和防滑板，使得连接板向相对的一侧移动，带动夹板向相对的一侧移动，对物体进行夹紧，然后通过设置有活动杆、挤压块、防滑垫、环形块和螺纹杆，可以使得挤压块向相对的一侧移动，使得物件得到进一步的固定，有效地提高了该装置在进行焊接工作时的精度。

A Microelectronic Device Packaging and Welding Machine

The invention provides a packaging and welding machine for microelectronic devices, which relates to the technical field of microelectronics. The microelectronic device packaging and welding machine includes a base, the base is internally provided with a sliding groove, the sliding rod is welded between the inner walls of the left and right sides of the sliding groove, the surface of the sliding rod is movably connected with a movable ring, the number of the movable rings is two, the top of the two movable rings is welded with a connecting rod, and the top of the base is welded with a sliding rod. The left and right sides are welded with supporting plates. The microelectronic device packaging and welding machine, by setting the first expansion rod, connecting plate, splint and anti-skid plate, makes the connecting plate move to the opposite side, drives the splint to move to the opposite side, clamps the object, and then by setting the movable rod, extrusion block, anti-skid pad, annular block and screw rod, can make the connection plate move to the opposite side. The extrusion block moves to the opposite side, so that the object can be further fixed, which effectively improves the accuracy of the device in welding work.

【技术实现步骤摘要】
一种微电子器件封装焊接机
本专利技术涉及微电子
，具体为一种微电子器件封装焊接机。
技术介绍
当前，手机、电视、可穿戴设备等消费电子产品快速发展，在功能日趋强大的同时，体积却越来越轻薄。这有赖于各种微电子器件芯片尺寸和封装尺寸的不断减小。然而器件尺寸减小的同时也对器件封装的技术难度和可靠性提出了更高的要求。现有的一些电子器件封装装置在对器件进行焊接时，只经过一次固定，其固定效果不是很好，装置在工作过程中可能会出现器件的位置发生偏移的现象，从而导致该装置的焊接精度受到一定的影响，因此需要一种新型装置能够对器件进行进一步的固定，使得固定效果更好，提高装置在工作过程中的精度。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种微电子器件封装焊接机，解决了现有的一些电子器件封装装置在使用时，固定效果不是很好，器件可能会发生偏移，影响装置在工作时的精度的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种微电子器件封装焊接机，包括底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽左右两侧的内壁之间焊接有滑杆，所述滑杆的表面活动连接有活动环，所述活动环的个数为两个，两个所述活动环的顶部均焊接有连接杆，所述底座顶部的左右两侧均焊接有支撑板，两个所述支撑板相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离支撑板的一端均焊接有连接板，所述连接板的内部开设有通槽，所述通槽的内部活动连接有活动杆，所述连接板相对的一侧焊接有夹板，所述夹板远离连接板的一侧粘接有防滑板，所述活动杆靠近夹板的一端贯穿夹板并延伸到夹板的外侧，所述活动杆位于夹板外侧的一端焊接有挤压块，所述挤压块的表面粘接有防滑垫，所述活动杆远离挤压块的一端焊接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面设置有环形块，所述支撑板的顶部焊接有顶板，所述顶板的底部固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底部固定安装有焊接枪，所述焊接枪的底部固定安装有焊接头。优选的，所述滑杆的表面为光滑面，所述活动环活动套接在滑杆的表面。优选的，所述底座的顶部开设有限位槽，所述限位槽位于滑槽的上方，所述连接杆通过限位槽延伸到底座的上方。优选的，所述连接板远离第一伸缩杆的一侧焊接有固定环，所述夹板位于固定环的内部。优选的，所述螺纹杆远离连接板的一端焊接有旋钮，所述旋钮为环形设置，且旋钮的表面套接有橡胶套。优选的，所述环形块的内部开设有螺纹槽，所述螺纹杆的表面与螺纹槽相适配，所述环形块通过螺纹槽与螺纹杆的表面螺纹连接。优选的，所述通槽的内部和活动杆的表面均为光滑面，所述活动杆活动插接在通槽的内部。(三)有益效果本专利技术提供了一种微电子器件封装焊接机。具备以下有益效果：1、该微电子器件封装焊接机，通过设置了第一伸缩杆、连接板、夹板和防滑板，使得连接板向相对的一侧移动，带动夹板向相对的一侧移动，对物体进行夹紧，然后通过设置有活动杆、挤压块、防滑垫、环形块和螺纹杆，通过转动旋钮，可以使得挤压块向相对的一侧移动，使得物件得到进一步的固定，使得该装置在使用时，物件不会发生偏移，有效地提高了该装置在进行焊接工作时的精度。2、该微电子器件封装焊接机，通过底座的内部设置有滑槽，滑槽的内部设置有滑杆，使得第一伸缩杆在工作时，活动环可以在滑杆的表面滑动，从而使得连接板和夹板可以进行移动，使得连接板和夹板在移动时更稳定，然后通过设置有防滑板和防滑垫，使得电子器件固定在夹板的内部时不会发生滑动，从而使得该装置的固定效果达到更好。附图说明图1为本专利技术结构剖视图；图2为本专利技术图1中A的结构放大图；图3为本专利技术防滑板结构示意图。图中：1底座、2滑槽、3滑杆、4活动环、5连接杆、6限位槽、7支撑板、8第一伸缩杆、9连接板、10通槽、11活动杆、12固定环、13夹板、14防滑板、15挤压块、16防滑垫、17环形块、18螺纹杆、19旋钮、20顶板、21焊接头、22焊接枪、23第二伸缩杆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种微电子器件封装焊接机，包括底座1，底座1的内部开设有滑槽2，滑槽2左右两侧的内壁之间焊接有滑杆3，滑杆3的表面为光滑面，活动环4活动套接在滑杆3的表面，通过光滑面，便于活动环4在滑杆3的表面进行滑动，滑杆3的表面活动连接有活动环4，活动环4的个数为两个，两个活动环4的顶部均焊接有连接杆5，底座1的顶部开设有限位槽6，限位槽6位于滑槽2的上方，连接杆5通过限位槽6延伸到底座1的上方，底座1顶部的左右两侧均焊接有支撑板7，两个支撑板7相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆8，第一伸缩杆8远离支撑板7的一端均焊接有连接板9，连接板9远离第一伸缩杆8的一侧焊接有固定环12，夹板13位于固定环12的内部，连接板9的内部开设有通槽10，通槽10的内部和活动杆11的表面均为光滑面，活动杆11活动插接在通槽10的内部，便于活动杆11在通槽10的内部进行移动，通槽10的内部活动连接有活动杆11，连接板9相对的一侧焊接有夹板13，夹板13远离连接板9的一侧粘接有防滑板14，防滑板14为一块粗糙的面板，活动杆11靠近夹板13的一端贯穿夹板13并延伸到夹板13的外侧，活动杆11位于夹板13外侧的一端焊接有挤压块15，挤压块15的表面粘接有防滑垫16，防滑垫16为一块粗糙的橡胶垫，增加摩擦力的同时，还能够减少装置与电子器件之间的碰撞，防止将电子器件刮花，通过设置有防滑板14和防滑垫16，使得电子器件固定在夹板13的内部时不会发生滑动，从而使得该装置的固定效果达到更好，活动杆11远离挤压块15的一端焊接有螺纹杆18，螺纹杆18远离连接板9的一端焊接有旋钮19，旋钮19为环形设置，且旋钮19的表面套接有橡胶套，螺纹杆18的表面设置有环形块17，环形块17的内部开设有螺纹槽，螺纹杆18的表面与螺纹槽相适配，环形块17通过螺纹槽与螺纹杆18的表面螺纹连接，支撑板7的顶部焊接有顶板20，顶板20的底部固定安装有第二伸缩杆23，第二伸缩杆23的底部固定安装有焊接枪22，焊接枪22的底部固定安装有焊接头21。工作原理：使用时，将电子器件放在两个夹板13之间，启动第一伸缩杆8，第一伸缩杆8进行工作，慢慢向中间伸推动，使得连接板9向中间移动，活动环4在滑杆3的表面向中间移动，然后使得夹板13向中间移动，对器件进行固定，夹紧电子器件后，再旋转旋钮19，螺纹杆18在环形块17的内部进行转动，使得活动杆11向夹板13的内侧进行移动，使得挤压块15将电子器件进行进一步夹紧，再启动第二伸缩杆23，第二伸缩杆23推动焊接枪22向下移动，使得焊接头21与电子器件接触，最后，通过焊接头21对电子器件进行封装焊接。综上所述，该微电子器件封装焊接机，通过设置了第一伸缩杆8、连接板9、夹板13和防滑板14，使得连接板9向相对的一侧移动，带动夹板13向相对的一侧移动，对物体进行夹紧，然后通过设置有活动杆11、挤压块15、防滑垫16、环形块17和螺纹杆18，通过转动旋钮19，可以使得挤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子器件封装焊接机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)左右两侧的内壁之间焊接有滑杆(3)，所述滑杆(3)的表面活动连接有活动环(4)，所述活动环(4)的个数为两个，两个所述活动环(4)的顶部均焊接有连接杆(5)，所述底座(1)顶部的左右两侧均焊接有支撑板(7)，两个所述支撑板(7)相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)远离支撑板(7)的一端均焊接有连接板(9)，所述连接板(9)的内部开设有通槽(10)，所述通槽(10)的内部活动连接有活动杆(11)，所述连接板(9)相对的一侧焊接有夹板(13)，所述夹板(13)远离连接板(9)的一侧粘接有防滑板(14)，所述活动杆(11)靠近夹板(13)的一端贯穿夹板(13)并延伸到夹板(13)的外侧，所述活动杆(11)位于夹板(13)外侧的一端焊接有挤压块(15)，所述挤压块(15)的表面粘接有防滑垫(16)，所述活动杆(11)远离挤压块(15)的一端焊接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)的表面设置有环形块(17)，所述支撑板(7)的顶部焊接有顶板(20)，所述顶板(20)的底部固定安装有第二伸缩杆(23)，所述第二伸缩杆(23)的底部固定安装有焊接枪(22)，所述焊接枪(22)的底部固定安装有焊接头(21)。...

【技术特征摘要】
1.一种微电子器件封装焊接机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)左右两侧的内壁之间焊接有滑杆(3)，所述滑杆(3)的表面活动连接有活动环(4)，所述活动环(4)的个数为两个，两个所述活动环(4)的顶部均焊接有连接杆(5)，所述底座(1)顶部的左右两侧均焊接有支撑板(7)，两个所述支撑板(7)相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)远离支撑板(7)的一端均焊接有连接板(9)，所述连接板(9)的内部开设有通槽(10)，所述通槽(10)的内部活动连接有活动杆(11)，所述连接板(9)相对的一侧焊接有夹板(13)，所述夹板(13)远离连接板(9)的一侧粘接有防滑板(14)，所述活动杆(11)靠近夹板(13)的一端贯穿夹板(13)并延伸到夹板(13)的外侧，所述活动杆(11)位于夹板(13)外侧的一端焊接有挤压块(15)，所述挤压块(15)的表面粘接有防滑垫(16)，所述活动杆(11)远离挤压块(15)的一端焊接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)的表面设置有环形块(17)，所述支撑板(7)的顶部焊接有顶板(20)，所述顶板(20)的底部固定安装有第二伸缩杆(23)，所述第二伸缩杆(23)的底部固定安装有焊接枪(22)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜松，叶桂如，吴胜琴，
申请(专利权)人：安徽星宇生产力促进中心有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34