一种电子产品内散热导风结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品内散热导风结构，本实用新型专利技术一种电子产品内散热导风结构，结构上设有主机箱散热装置，上盖板的下表面与主机箱散热装置的上表面相贴合，通过启动电动机来带动传动轴旋转，通过传动轴来带动齿轮旋转，齿轮通过小型传动链条带动第一散热风扇旋转散热，同时传动轴通过传动链条带动第二散热风扇旋转散热和带动第二传动链条带动传动杆旋转，通过传动杆旋转来带动导风风扇旋转将空气导入主机箱散热装置中，同时传动杆旋转带动第一斜齿轮与第二斜齿轮相啮合，从而带动第二导风风扇将空气进一步导入主机箱散热装置中，通过主机箱散热装置可以加快散热保证内部温度不会过热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品内散热导风结构
本技术是一种电子产品内散热导风结构，属于电子产品散热

技术介绍
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等，采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。现有技术公开了申请号为：201621460942.9的一种电子产品内散热导风结构，包括主框架，所述主框架内部中心处设有环形内散热片，所述内散热片内部设有第一排风扇，所述内散热片外围设有若干个散热片，所述散热片最外端环绕设有环形外散热片，所述外散热片上设有第三风口，所述第三风口处连接有出风管，所述出风管内设有吸风机，所述主框架内位于出风管两侧设有对称的第二排风扇，所述主框架外壁上靠近第二排风扇一端设有若干个散热孔，所述主框架远离第二排风扇的另一端设有导风管，所述外散热片两端设有对称的支撑块，但是该现有技术散热效果不明显，使得内部温度过热，导致电子芯片烧坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子产品内散热导风结构，以解决的现有技术散热效果不明显，使得内部温度过热，导致电子芯片烧坏问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子产品内散热导风结构，其结构包括连接隔板、散热孔、上盖板、光驱按钮、USB接口、数据接口、启动按钮、光驱、外壳、下隔板、主机箱散热装置，所述连接隔板的侧表面设有散热孔，所述上盖板的下表面与主机箱散热装置的上表面相贴合，所述光驱按钮的侧面设有USB接口，所述数据接口位于启动按钮的侧表面，所述光驱嵌入安装于主机箱散热装置中，所述外壳与主机箱散热装置相贴合，所述下隔板与主机箱散热装置为一体化结构，所述主机箱散热装置包括通风口、第二散热风扇、传动链条、第一散热风扇、齿轮、电动机、小型传动链条、导风风扇、外罩壳、第二导风风扇、第一斜齿轮、第二斜齿轮、传动杆、第二传动链条、传动轴、轴套，所述外罩壳上设有通风口，所述第二散热风扇与传动链条相连接，所述第一散热风扇与小型传动链条相连接，所述齿轮的外表面与传动轴相啮合，所述电动机与传动轴相连接，所述导风风扇与传动杆相焊接，所述第二导风风扇与第二斜齿轮相焊接，所述第二斜齿轮的外表面与第一斜齿轮的外表面相啮合，所述传动杆与第二传动链条相连接，所述传动轴嵌入安装于轴套中并且间隙配合，所述外罩壳的上表面与上盖板相贴合。进一步地，所述连接隔板与主机箱散热装置相连接，所述USB接口嵌入安装于主机箱散热装置中。进一步地，所述光驱按钮嵌入安装于主机箱散热装置中，所述启动按钮与主机箱散热装置相连接。进一步地，所述数据接口与主机箱散热装置相连接。进一步地，所述上盖板为长方体结构。进一步地，所述传动杆为圆柱体结构。进一步地，所述传动杆为铸铁制成的，耐磨性较好。有益效果本技术一种电子产品内散热导风结构，结构上设有主机箱散热装置，上盖板的下表面与主机箱散热装置的上表面相贴合，通过启动电动机来带动传动轴旋转，通过传动轴来带动齿轮旋转，齿轮通过小型传动链条带动第一散热风扇旋转散热，同时传动轴通过传动链条带动第二散热风扇旋转散热和带动第二传动链条带动传动杆旋转，通过传动杆旋转来带动导风风扇旋转将空气导入主机箱散热装置中，同时传动杆旋转带动第一斜齿轮与第二斜齿轮相啮合，从而带动第二导风风扇将空气进一步导入主机箱散热装置中，通过主机箱散热装置可以加快散热保证内部温度不会过热。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电子产品内散热导风结构的结构示意图；图2为本技术一种主机箱散热装置的剖面结构示意图。图中：连接隔板-1、散热孔-2、上盖板-3、光驱按钮-4、USB接口-5、数据接口-6、启动按钮-7、光驱-8、外壳-9、下隔板-10、主机箱散热装置-11、通风口-1101、第二散热风扇-1102、传动链条-1103、第一散热风扇-1104、齿轮-1105、电动机-1106、小型传动链条-1107、导风风扇-1108、外罩壳-1109、第二导风风扇-11010、第一斜齿轮-11011、第二斜齿轮-11012、传动杆-11013、第二传动链条-11014、传动轴-11015、轴套-11016。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种电子产品内散热导风结构技术方案：其结构包括连接隔板1、散热孔2、上盖板3、光驱按钮4、USB接口5、数据接口6、启动按钮7、光驱8、外壳9、下隔板10、主机箱散热装置11，所述连接隔板1的侧表面设有散热孔2，所述上盖板3的下表面与主机箱散热装置11的上表面相贴合，所述光驱按钮4的侧面设有USB接口5，所述数据接口6位于启动按钮7的侧表面，所述光驱8嵌入安装于主机箱散热装置11中，所述外壳9与主机箱散热装置11相贴合，所述下隔板10与主机箱散热装置11为一体化结构，所述主机箱散热装置11包括通风口1101、第二散热风扇1102、传动链条1103、第一散热风扇1104、齿轮1105、电动机1106、小型传动链条1107、导风风扇1108、外罩壳1109、第二导风风扇11010、第一斜齿轮11011、第二斜齿轮11012、传动杆11013、第二传动链条11014、传动轴11015、轴套11016，所述外罩壳1109上设有通风口1101，所述第二散热风扇1102与传动链条1103相连接，所述第一散热风扇1104与小型传动链条1107相连接，所述齿轮1105的外表面与传动轴11015相啮合，所述电动机1106与传动轴11015相连接，所述导风风扇1108与传动杆11013相焊接，所述第二导风风扇11010与第二斜齿轮11012相焊接，所述第二斜齿轮11012的外表面与第一斜齿轮11011的外表面相啮合，所述传动杆11013与第二传动链条11014相连接，所述传动轴11015嵌入安装于轴套11016中并且间隙配合，所述外罩壳1109的上表面与上盖板3相贴合，所述连接隔板1与主机箱散热装置11相连接，所述USB接口5嵌入安装于主机箱散热装置11中，所述光驱按钮4嵌入安装于主机箱散热装置11中，所述启动按钮7与主机箱散热装置11相连接，所述数据接口6与主机箱散热装置11相连接，所述上盖板3为长方体结构，所述传动杆11013为圆柱体结构，所述传动杆11013为铸铁制成的，耐磨性较好。本专利所说的齿轮1105是指轮缘上有齿轮连续啮合传递运动和动力的机械元件，齿轮在传动中的应用很早就出现了，19世纪末，展成切齿法的原理及利用此原理切齿的专用机床与刀具的相继出现，随着生产的发展，齿轮运转的平稳性受到重视，所述传动轴11015是一个高转速、少支承的旋转体，因此它的动平衡是至关重要的，一般传动轴在出厂前都要进行动平衡试验，并在平衡机上进行了调整，对前置引擎后轮驱动的车来说是把变速器的转动传到主减速器的轴，它可以是好几节的，节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品内散热导风结构，其特征在于：其结构包括连接隔板(1)、散热孔(2)、上盖板(3)、光驱按钮(4)、USB接口(5)、数据接口(6)、启动按钮(7)、光驱(8)、外壳(9)、下隔板(10)、主机箱散热装置(11)，所述连接隔板(1)的侧表面设有散热孔(2)，所述上盖板(3)的下表面与主机箱散热装置(11)的上表面相贴合，所述光驱按钮(4)的侧面设有USB接口(5)，所述数据接口(6)位于启动按钮(7)的侧表面，所述光驱(8)嵌入安装于主机箱散热装置(11)中，所述外壳(9)与主机箱散热装置(11)相贴合，所述下隔板(10)与主机箱散热装置(11)为一体化结构，所述主机箱散热装置(11)包括通风口(1101)、第二散热风扇(1102)、传动链条(1103)、第一散热风扇(1104)、齿轮(1105)、电动机(1106)、小型传动链条(1107)、导风风扇(1108)、外罩壳(1109)、第二导风风扇(11010)、第一斜齿轮(11011)、第二斜齿轮(11012)、传动杆(11013)、第二传动链条(11014)、传动轴(11015)、轴套(11016)，所述外罩壳(1109)上设有通风口(1101)，所述第二散热风扇(1102)与传动链条(1103)相连接，所述第一散热风扇(1104)与小型传动链条(1107)相连接，所述齿轮(1105)的外表面与传动轴(11015)相啮合，所述电动机(1106)与传动轴(11015)相连接，所述导风风扇(1108)与传动杆(11013)相焊接，所述第二导风风扇(11010)与第二斜齿轮(11012)相焊接，所述第二斜齿轮(11012)的外表面与第一斜齿轮(11011)的外表面相啮合，所述传动杆(11013)与第二传动链条(11014)相连接，所述传动轴(11015)嵌入安装于轴套(11016)中并且间隙配合，所述外罩壳(1109)的上表面与上盖板(3)相贴合。...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品内散热导风结构，其特征在于：其结构包括连接隔板(1)、散热孔(2)、上盖板(3)、光驱按钮(4)、USB接口(5)、数据接口(6)、启动按钮(7)、光驱(8)、外壳(9)、下隔板(10)、主机箱散热装置(11)，所述连接隔板(1)的侧表面设有散热孔(2)，所述上盖板(3)的下表面与主机箱散热装置(11)的上表面相贴合，所述光驱按钮(4)的侧面设有USB接口(5)，所述数据接口(6)位于启动按钮(7)的侧表面，所述光驱(8)嵌入安装于主机箱散热装置(11)中，所述外壳(9)与主机箱散热装置(11)相贴合，所述下隔板(10)与主机箱散热装置(11)为一体化结构，所述主机箱散热装置(11)包括通风口(1101)、第二散热风扇(1102)、传动链条(1103)、第一散热风扇(1104)、齿轮(1105)、电动机(1106)、小型传动链条(1107)、导风风扇(1108)、外罩壳(1109)、第二导风风扇(11010)、第一斜齿轮(11011)、第二斜齿轮(11012)、传动杆(11013)、第二传动链条(11014)、传动轴(11015)、轴套(11016)，所述外罩壳(1109)上设有通风口(1101)，所述第二散热风扇(1102)与传动链条(1103)相连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖曙彩，
申请(专利权)人：广州市酷绘电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44