一种高效散热PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热PCB电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，本实用新型专利技术采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层不蓄热的性能可以让石墨烯层快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层亦可以避免石墨烯层出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层的强度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热PCB电路板
本技术涉及电路板领域，尤其是涉及一种高效散热PCB电路板。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前的常见的PCB散热结构多采用复合式结构，通过对PCB基板材质的改进来实现基板的快速散热，石墨烯是目前最优良的散热材料，但是作为PCB散热材质来说，石墨烯受到外力容易粉化，从而造成整个散热结构的破坏。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种高效散热PCB电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧，利用塑胶绝缘层实现对导电印刷图形层的保护；所述基板的下表面电镀加工有导热电镀层，此时导热电镀层呈现导热以及预镀作用，利用导热电镀层的金属镀铜结构来改善镀层的结合力；所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，石墨烯具有极高的导热系数，此时石墨烯层为本技术方案中的主要散热材质，所述石墨烯层的下表面喷涂有陶瓷散热层，陶瓷散热层主要是利用超细的陶瓷粉末喷在石墨烯层的表面随后烧结而成，利用陶瓷不蓄热的性能可以让石墨烯层快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层亦可以避免石墨烯层出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层的强度更高。作为本技术进一步的方案：所述基板的四角开设有定位螺孔。作为本技术进一步的方案：导热电镀层采用金属镀铜结构。作为本技术进一步的方案：石墨烯层的材质为纯度为90%以上的石墨烯。本技术的有益效果：本技术采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层不蓄热的性能可以让石墨烯层快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层亦可以避免石墨烯层出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层的强度更高。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图；图2是本技术的局部结构示意图。图中：1-基板、2-导电印刷图形层、3-塑胶绝缘层、4-导热电镀层、5-石墨烯层、6-陶瓷散热层、7-定位螺孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种高效散热PCB电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板1以及印制在基板上表面的导电印刷图形层2；所述基板1的上表面涂布有塑胶绝缘层3，其中塑胶绝缘层3均匀的包裹在导电印刷图形层2的外侧，利用塑胶绝缘层3实现对导电印刷图形层2的保护；所述基板1的下表面电镀加工有导热电镀层4，导热电镀层4采用金属镀铜结构，此时导热电镀层4呈现导热以及预镀作用，利用导热电镀层4的金属镀铜结构来改善镀层的结合力；所述导热电镀层4的下表面设有石墨烯层5，石墨烯层5的材质为纯度为90%以上的石墨烯，石墨烯具有极高的导热系数，此时石墨烯层5为本技术方案中的主要散热材质，所述石墨烯层5的下表面喷涂有陶瓷散热层6，陶瓷散热层6主要是利用超细的陶瓷粉末喷在石墨烯层5的表面随后烧结而成，利用陶瓷不蓄热的性能可以让石墨烯层5快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层6亦可以避免石墨烯层5出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层5的强度更高。所述基板1的四角开设有定位螺孔7。本技术的工作原理是：本技术方案采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层不蓄热的性能可以让石墨烯层5快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层6亦可以避免石墨烯层5出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层5的强度更高。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热PCB电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧，所述基板的下表面电镀加工有导热电镀层；其特征在于，所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，所述石墨烯层的下表面喷涂有陶瓷散热层。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热PCB电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧，所述基板的下表面电镀加工有导热电镀层；其特征在于，所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，所述石墨烯层的下表面喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鸿斌，
申请(专利权)人：佛山市顺德区领鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44