一种电路板组件制造技术

技术编号:19518161 阅读:26 留言:0更新日期:2018-11-21 11:13
本实用新型专利技术公开了一种电路板组件,该电路板组件在基板上设置有若干安装孔,安装孔为盲孔,盲孔内设置有台阶,在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体,圆环体置于安装孔内,在与安装柱插接时为过盈连接,当电路板工作时,圆环体受热会膨胀挤压安装柱,使电路板与壳体连接稳固,不会脱落,在安装电路板时,只需要对准安装柱下压即可,提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件
本技术涉及电路板
,具体的说是涉及一种电路板组件。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展,电子产品微型化的趋势日益明显,一块PCB板除了固定各种小电子零件外,其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展,电子设备也越来越复杂,PCB板也得到了广泛应用。现在生产过程中所用传统PCB都是通过螺丝安装在壳体内,对于大批量的产品来说,要花费大量的人力来装配PCB板,效率低下。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本技术要解决的技术问题在于提供了一种电路板组件。为解决上述技术问题,本技术通过以下方案来实现:一种电路板组件,该电路板组件包括基板,基板设有若干安装孔,所述电路板组件还包括设置于安装孔内的、能够受热膨胀的圆环体,所述安装孔为盲孔,其底面设置有台阶,圆环体通过环保胶粘于该台阶处。进一步的,所述圆环体与安装柱过盈连接。进一步的,所述圆环体中部通孔,其上孔口倒角。进一步的,所述圆环体包括氯化橡胶圆环体。相对于现有技术,本技术的有益效果是:本技术的电路板组件在基板上设置有若干安装孔,安装孔为盲孔,盲孔内设置有台阶,在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体,圆环体置于安装孔内,在与安装柱插接时为过盈连接,当电路板工作时,圆环体受热会膨胀挤压安装柱,使电路板与壳体连接稳固,不会脱落,在安装电路板时,只需要对准安装柱下压即可,提高了生产效率。附图说明图1为本技术电路板结构示意图;图2为本技术安装孔内的结构示意图;图3为本技术的圆环体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图1-3,本技术的一种电路板组件,该电路板组件包括基板1,基板1设有若干安装孔2,其特征在于:所述电路板组件还包括设置于安装孔2内的、能够受热膨胀的圆环体3,所述安装孔2为盲孔,其底面设置有台阶,圆环体3通过环保胶粘于该台阶处,所述圆环体3与安装柱过盈连接,所述圆环体3中部通孔,其上孔口倒角,所述圆环体3包括氯化橡胶圆环体。本技术的电路板组件在基板上设置有若干安装孔,安装孔为盲孔,盲孔内设置有台阶,在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体,圆环体置于安装孔内,在与安装柱插接时为过盈连接,当电路板工作时,圆环体受热会膨胀挤压安装柱,使电路板与壳体连接稳固,不会脱落,在安装电路板时,只需要对准安装柱下压即可,提高了生产效率。以上所述仅为本技术的优选实施方式,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路板组件,该电路板组件包括基板(1),基板(1)设有若干安装孔(2),其特征在于:所述电路板组件还包括设置于安装孔(2)内的、能够受热膨胀的圆环体(3),所述安装孔(2)为盲孔,其底面设置有台阶,圆环体(3)通过环保胶粘于该台阶处。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,该电路板组件包括基板(1),基板(1)设有若干安装孔(2),其特征在于:所述电路板组件还包括设置于安装孔(2)内的、能够受热膨胀的圆环体(3),所述安装孔(2)为盲孔,其底面设置有台阶,圆环体(3)通过环保胶粘于该台阶处。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文学王刚
申请(专利权)人:深圳市恒达兴电路板有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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