一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，涉及9U板卡安装结构技术领域；包括电磁屏蔽板和9U板卡，所述电磁屏蔽板相对的两端分别朝向9U板卡的方向弯折后，形成第一折弯端和第二折弯端；所述的电磁屏蔽板固定安装在9U板卡上方，两者之间形成安装空腔，第一折弯端和第二折弯端上均设置有多个与安装空腔相连通的通风口；所述的9U板卡上固定安装着多个发热元件，所述安装空腔内还设置有一散热体，所述的多个发热元件的上表面均紧贴在所述的散热体上，该散热体固定安装在电磁屏蔽板的下表面；本实用新型专利技术的有益效果是：该结构有效的解决了大尺寸板卡的散热问题，防止板卡上的元件过热。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构
本技术涉及9U板卡安装结构
，更具体的说，本技术涉及一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构。
技术介绍
板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。目前，本领域对大尺寸的板卡的电磁屏蔽结构较少，都在3U板卡和6U板卡的范围内。由于9U板卡的尺寸过大，对其进行电磁屏蔽以及加强的结构的难度也相应增大，9U板卡上的元件会出现过热，导致板卡的运行出现问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，该结构有效的解决了大尺寸板卡的散热问题，防止板卡上的元件过热。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，其改进之处在于：包括电磁屏蔽板和9U板卡，所述电磁屏蔽板相对的两端分别朝向9U板卡的方向弯折后，形成第一折弯端和第二折弯端；所述的电磁屏蔽板固定安装在9U板卡上方，两者之间形成安装空腔，第一折弯端和第二折弯端上均设置有多个与安装空腔相连通的通风口；所述的9U板卡上固定安装着多个发热元件，所述安装空腔内还设置有一散热体，所述的多个发热元件的上表面均紧贴在所述的散热体上，该散热体固定安装在电磁屏蔽板的下表面。在上述的结构中，所述电磁屏蔽板的上表面设置有一凹槽，该凹槽在电磁屏蔽板的下表面形成一凸块，所述的散热体固定安装在凸块上。在上述的结构中，所述9U板卡具有与之相垂直的竖向侧壁，竖向侧壁的两端分别设置有一限位件，通过限位件对第一折弯端和第二折弯端的位置进行限定。在上述的结构中，所述的电磁屏蔽板通过多个铆接螺柱固定在9U板卡上。在上述的结构中，所述的9U板卡的侧边上电性连接着多个插接头。在上述的结构中，所述的通风口呈长条形。本技术的有益效果是：本技术很好的解决了大尺寸板卡的结构补强问题，防止板卡的尺寸过大而导致的变形；由于增加了电磁屏蔽板，很好的解决的大尺寸板卡的电磁屏蔽问题，防止环境中的电磁干扰；另外，通过散热体结构的设计，解决了板卡上电子元件散热的问题，避免电子元件过热，同时，由于电磁屏蔽板上凸块的结构设计，便于散热体的安装，同时增大了安装空腔的体积，使得散发效果更佳。附图说明图1为本技术的一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构的主视图。图2为本技术的一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构的爆炸结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2所示，本技术揭示了一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，本实施例中，包括电磁屏蔽板10和9U板卡20，所述电磁屏蔽板10相对的两端分别朝向9U板卡20的方向弯折后，形成第一折弯端101和第二折弯端102；所述的电磁屏蔽板10固定安装在9U板卡20上方，两者之间形成安装空腔，具体的，所述的电磁屏蔽板10通过多个铆接螺柱30固定在9U板卡20上。第一折弯端101和第二折弯端102上均设置有多个与安装空腔相连通的通风口103，具体的，所述的通风口103呈长条形。所述的9U板卡20上固定安装着多个发热元件201，所述安装空腔内还设置有一散热体40，所述的多个发热元件201的上表面均紧贴在所述的散热体40上，该散热体40固定安装在电磁屏蔽板10的下表面。在上述的实施例中，所述电磁屏蔽板10的上表面设置有一凹槽104，该凹槽104在电磁屏蔽板10的下表面形成一凸块，所述的散热体40固定安装在凸块上。另外，所述9U板卡20具有与之相垂直的竖向侧壁202，竖向侧壁202的两端分别设置有一限位件50，通过限位件50对第一折弯端101和第二折弯端102的位置进行限定；所述的9U板卡20的侧边上电性连接着多个插接头203。通过上述的结构，本技术很好的解决了大尺寸板卡的结构补强问题，防止板卡的尺寸过大而导致的变形；由于增加了电磁屏蔽板10，很好的解决的大尺寸板卡的电磁屏蔽问题，防止环境中的电磁干扰；另外，通过散热体40结构的设计，解决了板卡上电子元件散热的问题，避免电子元件过热，同时，由于电磁屏蔽板10上凸块的结构设计，便于散热体40的安装，同时增大了安装空腔的体积，使得散发效果更佳。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，其特征在于：包括电磁屏蔽板和9U板卡，所述电磁屏蔽板相对的两端分别朝向9U板卡的方向弯折后，形成第一折弯端和第二折弯端；所述的电磁屏蔽板固定安装在9U板卡上方，两者之间形成安装空腔，第一折弯端和第二折弯端上均设置有多个与安装空腔相连通的通风口；所述的9U板卡上固定安装着多个发热元件，所述安装空腔内还设置有一散热体，所述的多个发热元件的上表面均紧贴在所述的散热体上，该散热体固定安装在电磁屏蔽板的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，其特征在于：包括电磁屏蔽板和9U板卡，所述电磁屏蔽板相对的两端分别朝向9U板卡的方向弯折后，形成第一折弯端和第二折弯端；所述的电磁屏蔽板固定安装在9U板卡上方，两者之间形成安装空腔，第一折弯端和第二折弯端上均设置有多个与安装空腔相连通的通风口；所述的9U板卡上固定安装着多个发热元件，所述安装空腔内还设置有一散热体，所述的多个发热元件的上表面均紧贴在所述的散热体上，该散热体固定安装在电磁屏蔽板的下表面。2.根据权利要求1所述的一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构，其特征在于：所述电磁屏蔽板的上表面设置有一凹槽，该凹槽在电磁屏蔽板的下表面形成一凸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：马涤非，
申请(专利权)人：深圳市景尚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44