树脂基板以及部件安装树脂基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种树脂基板(20)以及部件安装树脂基板(10)。本实用新型专利技术的树脂基板(20)具备：树脂坯体(21)，具有通过加热压制来安装部件(30)的安装区域，其中，所述树脂基板(20)具备：热塑性的树脂坯体(21)；孔(23)，形成在所述树脂坯体(21)的所述安装区域，并从所述树脂坯体(21)的表面贯通至背面；以及镀覆层(24)，配置在所述孔(23)的壁面的至少一部分，由比所述树脂坯体(21)硬的材料构成，所述镀覆层(24)形成为，在所述孔(23)中的比所述镀覆层(24)靠中央侧具有连通所述表面侧和所述背面侧的空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂基板以及部件安装树脂基板
本技术涉及在表面安装部件的、由具有可挠性的材料构成的树脂基板。
技术介绍
以往，在各种电子设备大多采用部件安装树脂基板。部件安装树脂基板具备树脂基板和电子部件。电子部件安装在树脂基板。例如，在专利文献1记载的结构中，在热塑性的柔性基板的表面安装有半导体裸芯片。半导体裸芯片通过超声波接合与柔性基板接合。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3909772号说明书
技术实现思路
技术要解决的课题热塑性的柔性基板难以进行例如回流焊接等基于整体加热的接合方法。这是因为，在基于整体加热的接合中，柔性基板有可能会软化或者熔融而变形。另一方面，即使在利用了不是整体加热而是部分的加热、加压并施加与其等同的热、压力的超声波接合的情况下，虽然只是一部分，但是柔性基板仍会变软而容易变形。例如，如果是超声波接合，则由于摩擦热，柔性基板会部分变软而容易变形。此外，在超声波接合的情况下，由于柔性基板的柔韧性，超声波振动会分散而难以进行可得到足够的接合强度的超声波接合。由此，容易产生接合不良。特别是，在由于部件安装树脂基板的功能性的理由而在柔性基板中的安装电子部件的区域设置有孔的情况下，超声波振动更加容易分散。由此，更容易产生接合不良，可靠性也下降。因此，本技术的目的在于，提供一种即使使用热塑性的材料并且是开了孔的形状也能够更可靠地接合电子部件的树脂基板、以及由该树脂基板和电子部件构成的部件安装树脂基板。用于解决课题的技术方案本技术涉及具备树脂坯体的树脂基板，该树脂坯体具有通过加热压制来安装部件的安装区域，该树脂基板具有如下特征。树脂基板具备热塑性的树脂坯体、孔以及镀覆层。孔形成在树脂坯体的安装区域，并从树脂坯体的表面贯通至背面。镀覆层配置在孔的壁面的至少一部分，由比树脂坯体硬的材料构成。镀覆层形成为，在孔中的比镀覆层靠中央侧具有连通表面侧和背面侧的空间。在该结构中，通过镀覆层，孔的刚性提高，可抑制将部件与树脂坯体接合时的树脂坯体的变形以及由孔造成的加热压制时的超声波的分散。此外，本技术的树脂基板优选为如下结构。树脂坯体由具有热塑性的多个树脂层层叠而成。在树脂坯体具备在与层叠方向正交的方向上延伸的导体图案。导体图案与镀覆层物理连接。在该结构中，通过树脂基板的内部的导体图案，可进一步抑制成为接合不良的上述的主要原因。此外，本技术的树脂基板也可以是如下结构。导体图案配置在层叠方向上的多个位置。配置在层叠方向上的不同的位置的导体图案通过镀覆层电连接。在该结构中，通过镀覆层，能够将具有物理功能的孔兼用作层间连接导体。此外，本技术的树脂基板中，也可以是如下结构。导体图案配置在层叠方向上的大致相同的位置。俯视树脂坯体，配置在层叠方向上的大致相同的位置的导体图案与部件的安装用连接盘导体重叠。在该结构中，包括部件的安装用连接盘导体的部分在内，能够提高接合时的刚性。此外，本技术的树脂基板优选为如下结构。树脂坯体具备厚度不同的多个区域。在厚度大的区域设置孔，并在该部分安装有部件。在该结构中，在树脂基板中具备容易变形的部分和不易变形的部分，在不易变形的部分安装有部件。因此，更加不易产生将部件安装到树脂基板时的接合不良，且作为树脂基板还能够具备容易变形(弯曲)的部分。此外，本技术涉及具备树脂基板和安装在树脂基板的部件的部件安装树脂基板，其具有如下特征。树脂基板具备热塑性的树脂坯体、孔以及镀覆层。孔形成在树脂坯体中的部件的安装区域，并从树脂坯体的表面贯通至背面。镀覆层配置于孔的壁面的至少一部分，由比树脂坯体硬的材料构成。部件经由超声波接合部安装在树脂基板。镀覆层形成为，在孔中的比镀覆层靠中央侧具有连通表面侧和背面侧的空间。在该结构中，通过镀覆层，孔的刚性提高，可抑制将部件与树脂坯体接合时的树脂坯体的变形以及由孔造成的超声波的分散。此外，本技术涉及部件安装树脂基板的制造方法，其具有如下特征。该制造方法具有层叠具有热塑性的多个树脂层而形成树脂坯体的工序。该制造方法具有在树脂坯体形成孔的工序。该制造方法具有在孔的壁面的至少一部分形成由比树脂坯体硬的材料覆盖的镀覆层的工序。该制造方法具有通过加热压制将部件与树脂坯体接合而使得在俯视树脂坯体时与孔重叠的工序。在该制造方法中，由于孔被镀覆层加强，所以即使在开孔后通过加热压制时的超声波接合对部件进行接合，孔也不易变形，且超声波不易由于孔而分散，部件被可靠地安装到树脂基板。技术效果根据本技术，即使使用热塑性的材料且是开了孔的形状，也能够更可靠地将部件与树脂基板进行接合。附图说明图1是本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的分解立体图。图2是本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的外观立体图。图3是示出本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的构造的剖视图。图4(A)是示出本技术的第一实施方式涉及的树脂基板的制造过程中的构造的外观立体图。图4(B)是示出本技术的第一实施方式涉及的树脂基板的制造过程中的构造的外观立体图。图5(A)是示出本技术的第一实施方式涉及的树脂基板的制造过程中的构造的外观立体图。图5(B)是示出本技术的第一实施方式涉及的树脂基板的制造过程中的构造的外观立体图。图6是示出本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造方法的流程图。图7是示出本技术的第二实施方式涉及的部件安装树脂基板的结构的剖视图。图8是示出本技术的第三实施方式涉及的部件安装树脂基板的结构的剖视图。图9是示出本技术的第四实施方式涉及的部件安装树脂基板的结构的剖视图。图10是示出本技术的另一个接合方式的剖视图。具体实施方式参照附图对本技术的第一实施方式涉及的树脂基板、部件安装树脂基板以及部件安装树脂基板的制造方法进行说明。图1是本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的分解立体图。图2是本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的外观立体图。图3是示出本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的构造的剖视图。图4(A)、图4(B)图5(A)、图5(B)是示出本技术的第一实施方式涉及的树脂基板的制造过程中的构造的外观立体图。图6是示出本技术的第一实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造方法的流程图。如图1所示，部件安装树脂基板10具备树脂基板20和部件30。树脂基板20具备树脂坯体21、多个安装用连接盘导体221、内层导体图案222、223、设置在树脂坯体21的孔23、以及镀覆层24。树脂坯体21由具有热塑性的材料构成。例如，树脂坯体21以液晶聚合物为主材料。多个安装用连接盘导体221形成在树脂坯体21的表面(安装面)。多个安装用连接盘导体221为矩形的导体图案。多个安装用连接盘导体221由与安装到树脂坯体21的部件30的端子导体31的配置图案相应的配置图案形成。在树脂坯体21设置有从表面贯通到背面的孔23。俯视树脂坯体21，孔23配置在被多个安装用连接盘导体221包围的区域内，即，配置于在部件30被安装到树脂基板20(树脂坯体21)的状态下被部件30覆盖的区域(对应于本技术的“安装区域”。)内。孔23实现导光通路、通气通路、散热通路等物理功能，作为主功能，并不是取得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂基板，具备：树脂坯体，具有通过加热压制来安装部件的安装区域，其中，所述树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；孔，形成在所述树脂坯体的所述安装区域，并从所述树脂坯体的表面贯通至背面；以及镀覆层，配置在所述孔的壁面的至少一部分，由比所述树脂坯体硬的材料构成，所述镀覆层形成为，在所述孔中的比所述镀覆层靠中央侧具有连通所述表面侧和所述背面侧的空间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.01 JP 2015-1718191.一种树脂基板，具备：树脂坯体，具有通过加热压制来安装部件的安装区域，其中，所述树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；孔，形成在所述树脂坯体的所述安装区域，并从所述树脂坯体的表面贯通至背面；以及镀覆层，配置在所述孔的壁面的至少一部分，由比所述树脂坯体硬的材料构成，所述镀覆层形成为，在所述孔中的比所述镀覆层靠中央侧具有连通所述表面侧和所述背面侧的空间。2.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，所述树脂坯体由具有热塑性的多个树脂层层叠而成，在所述树脂坯体具备在与层叠方向正交的方向上延伸的导体图案，所述导体图案与所述镀覆层物理连接。3.根据权利要求2所述的树脂基板，其中，所述导体图案配置在所述层叠方向上的多个位置，配置在所述层叠方向上的不同的位置的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，品川博史，伊藤优辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP