一种印刷电路的方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路领域，公开了一种印刷电路的方法，包括如下步骤：S1.用水溶性物质在基板上形成蒙板涂层；S2.用金属在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成金属涂层；S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。在覆金属箔前先用水溶性物质在基板上形成蒙板涂层，然后再往上覆金属箔形成金属涂层。用水冲洗时，水溶性物质将溶解于水中，覆在其上的金属箔也会随着掉落，而水和水溶性物质与金属单质之间不会发生反应，如此一来，金属单质便得以回收，有利于节省金属单质，也有利于环境保护。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路的方法
本专利技术涉及印刷电路领域，更具体地，涉及一种印刷电路的方法。
技术介绍
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。现有技术中，印制电路板的制作流程根据不同的技术可分为消除和加成两大类过程。一、消除法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.用具有粘附性的水溶性物质在基板上形成蒙板涂层；S2.用金属在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成金属涂层；S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。

【技术特征摘要】
2018.03.30 CN 20181028970621.一种印刷电路的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.用具有粘附性的水溶性物质在基板上形成蒙板涂层；S2.用金属在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成金属涂层；S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。2.根据权利要求1所述的印刷电路的方法，其特征在于，步骤S1中，所述水溶性物质为淀粉或面粉。3.根据权利要求2所述的印刷电路的方法，其特征在于，步骤S1中，将水溶性物质调配成浆状，然后涂覆于基板的非电路印刷区上，干燥，形成蒙板涂层。4.根据权利要求2所述的印刷电路的方法，其特征在于，步骤S1中，将水溶性物质调配成浆状，然后喷印于基板的非电路印刷区上，干燥...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵瑞华，
申请(专利权)人：广州大正新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44