一种电子产品用内置散热导风结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩、主风扇和主散热板，所述透明外罩底部为底部散热板，底部散热板中间位置有芯片位，透明外罩上部设有一个温度传感器，透明外罩一侧为进风口，进风口上设置有主风扇，所述主风扇外壳安装有主风扇壳，主风扇远离进风口的一侧安装有主散热板，所述主散热板上分布有散热孔，主散热板远离主风扇的一侧设置有排风口，远离温度传感器的透明外罩的一侧安装有第一侧风扇，靠近温度传感器的透明外罩的一侧安装有第二侧风扇。本实用新型专利技术具有安装方便、散热效果好、结构简单的功能，改善了传统内置散热结构复杂、排热效果不佳的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用内置散热导风结构
本技术涉及电子产品
，具体为一种电子产品用内置散热导风结构。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品也越来越高级，可实现的功能也越来越强大，电子芯片也需要处理和传递更多的信息，因此芯片发热也越来越严重，而电子产品用内置散热导风结构也成了电子产品不可或缺的一部分。但是传统的电子产品用内置散热导风结构装置内部结构复杂，通风效果差，严重影响了产品的性能与散热。。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品用内置散热导风结构，具备安装方便、散热效果好、结构简单的优点，解决了传统内置散热结构复杂、排热效果低下的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括透明外罩、主风扇和主散热板，所述透明外罩底部为底部散热板，底部散热板中间位置有芯片位，透明外罩上部设有一个温度传感器，透明外罩一侧为进风口，进风口上设置有主风扇，所述主风扇外部安装有主风扇壳，主风扇远离进风口的一侧安装有主散热板，所述主散热板上分布有散热孔，主散热板远离主风扇的一侧设置有排风口，远离温度传感器的透明外罩的一侧安装有第一侧风扇，靠近温度传感器的透明外罩的一侧安装有第二侧风扇。优选的，所述所述透明外罩为聚酯材质。优选的，所述主风扇的功率大于第一侧风扇和第二侧风扇。优选的，所述散热孔数量至少有300个，且散热孔和主散热板成一定角度。优选的，所述进风口和排风口均为弧形设计。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术在主散热板上开设有300个散热孔，且散热孔和主散热板成一定角度，相较于传统的垂直开孔和在主散热板两侧增加散热面，这种结构不占用额外的空间，与空气接触的面积大大增加，使得散热更加的迅速，且主风扇的风能够更加流畅的通过，最大限度的保证了散热效果，解决了传统散热装置散热效果差的问题。2、本技术采用3风扇结构，其中有一个主风扇两个侧风扇，在不增加整个装置体积的情况下，使散热更加的迅速，相较于只有一个风扇的设备，有着更高的效率和散热效果，解决了传统散热装置结构复杂且散热效果不佳的问题。附图说明图1为本技术的侧视图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的直观图。图中：1-透明外罩；2-主风扇；3-进风口；4-芯片位；5-底部散热板；6-主散热板；7-温度传感器；8-主风扇壳；9-第一侧风扇；10-排风口；11-第二侧风扇；12-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供的一种实施例：一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩1、主风扇2和主散热板6，透明外罩1底部为底部散热板5，底部散热板5为辅助散热设备，主要传递芯片的余热，有利于芯片快速散热，底部散热板5中间位置有芯片位4，芯片位4为预留位，方便芯片安装和主散热板6接触，透明外罩1上部设有一个温度传感器7，温度传感器7主要监测透明外罩1内的温度，保证芯片温度正常，透明外罩1一侧为进风口3，进风口3为弧形设计，符合空气动力学理念，进风更加的容易，有利于更快散热，进风口3上设置有主风扇2，主风扇2外部安装有主风扇壳8，主风扇2为此结构中最重要的散热设备之一，起主要作用，主风扇2远离进风口3的一侧安装有主散热板6，主散热板6与芯片直接接触，可以吸入芯片大部分的热量，保证芯片正常，所述主散热板6上分布有散热孔12，散热孔12数量至少有300个，且和主散热板6成一定角度，大大增加了与空气接触的面积，极大的减少了散热时间，主散热板6远离主风扇2的一侧设置有排风口10，排风口10同样采用弧形设计，使其能够更快的排出热量，远离温度传感器7的透明外罩1的一侧安装有第一侧风扇9，靠近温度传感器7的透明外罩1的一侧安装有第二侧风扇11，第一侧风扇9和第二侧风扇11为辅助排风设备，将底部散热板5上传递出来的余热和透明外罩1残留的余热排出。具体使用方式：本技术工作中，安装时，将芯片位4对准电子产品主板上的芯片，进风口3尽量对着机箱的通风处，有利于进风，当机器工作时，芯片上产生的热会传递给底部散热板5和主散热板6，主散热板6起主要散热作用，主散热板6上分布有300个细小的散热孔12，且散热孔12与主散热板6成一定角度，在不增加额外的空间外，增加了与空气接触的面积，大大加快了散热，并且更有利于通风，此时主风扇2、第一侧风扇9和第二侧风扇11会同时工作进行散热，主风扇2从进风口3吸入冷风，通过主散热板6的间隙，带走主散热板6从芯片上吸入的热量，并且通过排风口10将热量排出，第一侧风扇9和第二侧风扇11主要将底部散热板5上传递出来的余热和透明外罩1残留的余热排出，同时温度传感器7和电子产品自带的散热芯片中的传感器实时监测，温度传感器7采用CWDZ11型号，该型号产品具备检测温度精确度高，体积较小的优点，温度传感器7主要监测透明外罩1内的温度，二者协同作用，保证芯片温度正常。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩（1）、主风扇（2）和主散热板（6），其特征在于：所述透明外罩（1）底部为底部散热板（5），底部散热板（5）中间位置有芯片位（4），透明外罩（1）上部设有一个温度传感器（7），透明外罩（1）一侧为进风口（3），进风口（3）上设置有主风扇（2），所述主风扇（2）外部安装有主风扇壳（8），主风扇（2）远离进风口（3）的一侧安装有主散热板（6），所述主散热板（6）上分布有散热孔（12），主散热板（6）远离主风扇（2）的一侧设置有排风口（10），远离温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第一侧风扇（9），靠近温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第二侧风扇（11）。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩（1）、主风扇（2）和主散热板（6），其特征在于：所述透明外罩（1）底部为底部散热板（5），底部散热板（5）中间位置有芯片位（4），透明外罩（1）上部设有一个温度传感器（7），透明外罩（1）一侧为进风口（3），进风口（3）上设置有主风扇（2），所述主风扇（2）外部安装有主风扇壳（8），主风扇（2）远离进风口（3）的一侧安装有主散热板（6），所述主散热板（6）上分布有散热孔（12），主散热板（6）远离主风扇（2）的一侧设置有排风口（10），远离温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第一侧风扇（9），靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：王臻，
申请(专利权)人：成都悦家光影科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51