【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用内置散热导风结构
本技术涉及电子产品
，具体为一种电子产品用内置散热导风结构。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品也越来越高级，可实现的功能也越来越强大，电子芯片也需要处理和传递更多的信息，因此芯片发热也越来越严重，而电子产品用内置散热导风结构也成了电子产品不可或缺的一部分。但是传统的电子产品用内置散热导风结构装置内部结构复杂，通风效果差，严重影响了产品的性能与散热。。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品用内置散热导风结构，具备安装方便、散热效果好、结构简单的优点，解决了传统内置散热结构复杂、排热效果低下的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括透明外罩、主风扇和主散热板，所述透明外罩底部为底部散热板，底部散热板中间位置有芯片位，透明外罩上部设有一个温度传感器，透明外罩一侧为进风口，进风口上设置有主风扇，所述主风扇外部安装有主风扇壳，主风扇远离进风口的一侧安装有主散热板，所述主散热板上分布有散热孔，主散热板远离主风扇的一侧设置有排风口，远离温度传感器的透明外罩的一侧安装有第一侧风扇，靠近温度传感器的透明外罩的一侧安装有第二侧风扇。...
【技术保护点】
1.一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩（1）、主风扇（2）和主散热板（6），其特征在于：所述透明外罩（1）底部为底部散热板（5），底部散热板（5）中间位置有芯片位（4），透明外罩（1）上部设有一个温度传感器（7），透明外罩（1）一侧为进风口（3），进风口（3）上设置有主风扇（2），所述主风扇（2）外部安装有主风扇壳（8），主风扇（2）远离进风口（3）的一侧安装有主散热板（6），所述主散热板（6）上分布有散热孔（12），主散热板（6）远离主风扇（2）的一侧设置有排风口（10），远离温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第一侧风扇（9），靠近温度传感器（7）的透...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩（1）、主风扇（2）和主散热板（6），其特征在于：所述透明外罩（1）底部为底部散热板（5），底部散热板（5）中间位置有芯片位（4），透明外罩（1）上部设有一个温度传感器（7），透明外罩（1）一侧为进风口（3），进风口（3）上设置有主风扇（2），所述主风扇（2）外部安装有主风扇壳（8），主风扇（2）远离进风口（3）的一侧安装有主散热板（6），所述主散热板（6）上分布有散热孔（12），主散热板（6）远离主风扇（2）的一侧设置有排风口（10），远离温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第一侧风扇（9），靠...
【专利技术属性】
技术研发人员：王臻，
申请(专利权)人：成都悦家光影科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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