一种大功率敏感陶瓷电极的制备方法技术

技术编号:19389964 阅读:51 留言:0更新日期:2018-11-10 02:25
本发明专利技术公开了一种大功率敏感陶瓷电极的制备方法,包括以下步骤:将敏感陶瓷基片进行清洗、甩干以及烘烤除气后,依次采用溅射工艺镀覆一层过渡层,在该过渡层上采用溅射工艺镀覆一层防过渡层氧化的保护层,然后再丝印一层较厚的银浆或铜浆进行烧结。与传统的丝印电极工艺和纯溅射电极工艺相比,本发明专利技术具有膜层结合力强、耐压高、电极承受功率大、生产成本低等优点。

Preparation method of a high-power sensitive ceramic electrode

The invention discloses a preparation method of a high-power sensitive ceramic electrode, which comprises the following steps: after cleaning, drying and baking the sensitive ceramic substrate, a transition layer is coated by sputtering process in turn, and a protective layer against oxidation of the transition layer is coated by sputtering process on the transition layer, and then wires are made. A thick layer of silver paste or copper paste is used for sintering. Compared with the traditional screen-printed electrode process and the pure sputtering electrode process, the invention has the advantages of strong adhesion of the film layer, high voltage resistance, high power endurance of the electrode and low production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率敏感陶瓷电极的制备方法
本专利技术涉及一种大功率敏感陶瓷电极的制备方法,属于陶瓷金属化

技术介绍
几乎所有敏感陶瓷都需要在其表面制作电极层,现有技术主要有丝网印刷银浆再烧结法、等离子喷涂法以及溅射法几种方法。丝印-烧结法是将银浆直接印刷到陶瓷表面再进行高温烧结,由于银与陶瓷的膨胀系数严重失调,银膜与陶瓷的结合力很差,烧结中银会渗透到陶瓷的晶粒晶界导致耐压降低;等离子喷涂法极易引起爆炸,有严重安全隐患;溅射法是采用磁控溅射技术在陶瓷表面分别溅射过渡层以及银层或铜层,过渡层能很好的匹配金属与陶瓷,从而提高了膜层与陶瓷的结合力,降低了接触电阻并提高了产品的品质,银层或铜层则具有较好的导电性和焊接性。溅射法在近几年得到广泛的应用,但是,对于大功率敏感陶瓷来说,其银层需要几十微米厚度才能承受几十甚至上千安培的工作电流或者浪涌电流。众所周知,磁控溅射的沉积速率不大,要在陶瓷表面溅射沉积几十微米厚的膜层,需要很长的时间,生产效率较低,而且,由于溅射粒子的动能大,沉积这么厚的膜层会导致陶瓷基片的温升很高,只能通氮气等冷却气体来冷却基片才能保证取出镀件时不被氧化,这又延长了镀膜周期本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率敏感陶瓷电极的制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)将敏感陶瓷基片进行清洗、甩干以及烘烤除气;(2)将敏感陶瓷基片装入掩膜夹具,置于溅射仪中,当真空度达到10‑3Pa量级后,动态充以3*10‑1Pa‑8*10‑1Pa的氩气,溅射镀覆厚度为800A‑5000A的金属过渡膜层;(3)在同一真空周期内,保持氩气压不变,在上述过渡膜层上溅射镀覆厚度0.15μm‑2μm的防氧化保护膜层;(4)取出敏感陶瓷基片后,采用丝网印刷工艺在保护膜层上印刷厚度为6μm‑20μm的银浆、铜浆或铜银合金浆料中的任一种;(5)在680℃‑860℃的隧道窑炉中,对于丝印银浆的工件在大气条件下烧结半小时及以上...

【技术特征摘要】
1.一种大功率敏感陶瓷电极的制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)将敏感陶瓷基片进行清洗、甩干以及烘烤除气;(2)将敏感陶瓷基片装入掩膜夹具,置于溅射仪中,当真空度达到10-3Pa量级后,动态充以3*10-1Pa-8*10-1Pa的氩气,溅射镀覆厚度为800A-5000A的金属过渡膜层;(3)在同一真空周期内,保持氩气压不变,在上述过渡膜层上溅射镀覆厚度0.15μm-2μm的防氧化保护膜层;(4)取出敏感陶瓷基片后,采用丝网印刷工艺在保护膜层上印刷厚度为6μm-20μm的银浆、铜浆或铜银合金浆料中的任一种;(5)在680℃-860℃的隧道窑炉中,对于丝印银浆的工件在大气条件下烧结半小时及以上;对于丝印铜浆或银铜合金浆的工件在氮气保护气氛下烧结半小时及以上。...

【专利技术属性】
技术研发人员:王德苗金浩冯斌顾骏顾为民
申请(专利权)人:苏州求是真空电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1