【技术实现步骤摘要】
一种晶片加热装置
本技术涉及一种加热装置，尤其是一种晶片加热装置。
技术介绍
在半导体工艺中，经常要对晶片进行加热处理，而在加热时存在局部加热与整体加热两种情况，其中局部加热主要为检测器件性能的高温测试。但目前的高温测试一般在晶片上设置一层例如多晶硅的加热层，对整个加热层进行加热测试，这样就不可避免的会对不需要测试的器件也进行加热，影响不需加热的器件的性能。此外，也有将需要测试的器件从晶片上切割下来进行测试的，这样修复工艺更为麻烦。因此，十分需要一种制作简单的，能够根据需求既可对晶片局部位置进行加热，也可对晶片整体进行加热的晶片加热装置。
技术实现思路
为解决
技术介绍
存在的不足，本技术提供一种晶片加热装置。实现上述目的，本技术采取下述技术方案：一种晶片加热装置，包括均热板、基底座、加热电阻丝、四根立柱以及多个导热件，所述的均热板水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套，每个所述的耐热...
【技术保护点】
1.一种晶片加热装置，其特征在于：包括均热板（1）、基底座（7）、加热电阻丝（8）、四根立柱（6）以及多个导热件，所述的均热板（1）水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板（1）内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝（8）匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板（1）上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套（2），每个所述的耐热橡胶套（2）为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆（3）及导热片（4），多根所述的导热圆杆（3）分别紧密穿过一个耐热橡胶套（2）并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆（3）下端水...
【技术特征摘要】
1.一种晶片加热装置，其特征在于：包括均热板（1）、基底座（7）、加热电阻丝（8）、四根立柱（6）以及多个导热件，所述的均热板（1）水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板（1）内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝（8）匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板（1）上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套（2），每个所述的耐热橡胶套（2）为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆（3）及导热片（4），多根所述的导热圆杆（3）分别紧密穿过一个耐热橡胶套（2）并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆（3）下端水平固定一个导热片（4），多个所述的导热片（4）可拼接成整张，每根导热圆杆（3）上端固定一个绝热橡胶头（5），所述的基底座（7）间隔设置于均热板（1）下方，基底座（7）上表面为平面并设有绝热层（7-1），均热板（1）下表面四角通过四根立柱（6）与基底座（7）上表面固接。2.根据权利要求1所述的一种晶片加热装置，其特征在于：所述的均热板（1）包括上下设置的薄盖板（1-2）及厚主板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海兵，
申请(专利权)人：盐城中自科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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