一种热固性导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种热固性导电胶，包括按照重量百分数计的如下组分：导电填料50‑70％、热固性树脂1‑20％、挥发性有机物0‑20％、纳米银交联剂1‑30％；所述纳米银交联剂为表面吸附有齐聚物的纳米银粒子，所述纳米银粒子的粒径为1‑100nm，所述齐聚物的一端的基团选自羧基、巯基和氨基，另一端的基团选自羧基、巯基和氨基；所述热固性树脂的两端含有可反应环氧基团。本发明专利技术还提供该导电胶的制备方法。本发明专利技术的导电胶，在常温下体系稳定、存储方便，抗老化、导电等性能优越。

Thermosetting conductive adhesive and preparation method thereof

The invention discloses a thermosetting conductive adhesive, which comprises the following components according to weight percentages: conductive filler 50 70%, thermosetting resin 1 20%, volatile organic matter 0 20%, nanosilver cross-linking agent 1 30%; the nanosilver cross-linking agent is a nanosilver particle adsorbed oligomer on the surface, and the nanosilver particle The particle size of the oligomer is 1_100 nm. One end group of the oligomer is selected from carboxyl group, mercapto group and amino group, and the other end group is selected from carboxyl group, mercapto group and amino group. The two ends of the thermosetting resin contain reactive epoxy group. The invention also provides a preparation method of the conductive adhesive. The conductive adhesive of the invention has stable system, convenient storage, excellent aging resistance and conductivity at room temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种热固性导电胶及其制备方法
本专利技术涉及胶黏剂领域，具体涉及一种热固性导电胶，本专利技术还提供该热固性导电胶的制备方法。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。通常是将导电填料如金粉、银粉、铜粉等分散于树脂载体中制得的。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶具有导电性来源于导电粒子间接触导电和电子隧穿。胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子间相互接触呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶(低于150℃)，其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，应用较广泛。原则上讲导电胶用的树脂可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性树脂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。这些热固性树脂在固化后形成了导电胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性导电胶，其特征在于所述导电胶包括按照重量百分数计的如下组分：导电填料50‑70％、热固性树脂1‑20％、挥发性有机物0‑20％、纳米银交联剂1‑30％；所述纳米银交联剂为表面吸附有齐聚物的纳米银粒子，所述纳米银粒子的粒径为1‑100nm，所述齐聚物的一端的基团选自羧基、巯基和氨基，另一端的基团选自羧基、巯基和氨基；所述热固性树脂的两端含有可反应环氧基团。

【技术特征摘要】
1.一种热固性导电胶，其特征在于所述导电胶包括按照重量百分数计的如下组分：导电填料50-70％、热固性树脂1-20％、挥发性有机物0-20％、纳米银交联剂1-30％；所述纳米银交联剂为表面吸附有齐聚物的纳米银粒子，所述纳米银粒子的粒径为1-100nm，所述齐聚物的一端的基团选自羧基、巯基和氨基，另一端的基团选自羧基、巯基和氨基；所述热固性树脂的两端含有可反应环氧基团。2.根据权利要求1所述的热固性导电胶，其特征在于：所述齐聚物的平均分子量为200-3000g/mol。3.根据权利要求1所述的热固性导电胶，其特征在于：所述导电填料由粒径在100nm-10um之间不同粒径的导电填料组成。4.根据权利要求1所述的热固性导电胶，其特征在于：所述导电填料为粒径分别为100-300nm、1-5um和5-10um的银粉组成。5.根据权利要求1所述的热固性导电胶，其特征在于：所述热固性树脂为两端含有可反应环氧基团的环氧树脂。6.根据权利要求1所述的热固性导电胶，其特征在于：所述热固性树脂为两端含有可反应环氧基团的环氧树脂、环氧改性酚醛树脂、环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性聚氨酯树脂、环氧改性有机硅树脂。7.根据权利要求1所述的热固性导电胶，其特征在于：所述挥发性有机物为中高沸点溶剂、可反应单体和助剂中的一种或两种以上的混合。8.根据权利要求7所述的热固性导电胶，其特征在于：所述中高沸点溶剂为乙二醇丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：周虎，高峰，陈法波，
申请(专利权)人：佛山市瑞福物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44