一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶技术

一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶，其预聚体的制备方法通过步骤(1)‑步骤(5)制备含纳米银片的预聚体；而在步骤(4)加入银离子前，本发明专利技术于步骤(2)先加入聚乙烯吡咯烷酮；通过引入聚乙烯吡咯烷酮，能生成二维结构的纳米银片；其导电胶包括导电填料、稀释剂、含纳米银片的预聚体、引发剂和助剂。本发明专利技术采用原位生成含纳米银片的聚氨酯预聚体，解决了纳米粉体于树脂中的分散问题；同时，引入纳米银片可在微米导电粉间形成有效的桥接作用，改善导电性能。

Preparation of prepolymer containing nano silver sheet and its conductive adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶
本专利技术涉及导电胶
，尤其涉及一种含纳米银片的预聚体的制备方法。
技术介绍
常规的导电胶是由导电填料，树脂，稀释剂，引发剂，以及各种助剂组成。导电胶一般用于粘接场景，即夹在2个待粘接的界面之间。因而，通常需要导电胶不含溶剂，或者含少量易挥发的溶剂。含溶剂则可能在导电胶加热固化过程中引发气泡，产生粘接缺陷。这样，导电胶的粘度调整和控制强烈依赖于稀释剂的使用。稀释剂是可与树脂反应固定下来的活性低分子化合物，这样不会再热固化过程中引发大量的气泡。由于这样的一些限制，对于常规导电胶来说，导电性能存在瓶颈，电阻率最低只能到达1×10-6Ω·m。要达到更高的导电性能，往往需要更高的导电填料含量，这导致粘度急剧上升，影响使用。因为导电胶通常是使用稀释剂来降低粘度的，然而稀释剂大量使用会极大影响其使用性能。另一个改善导电性的方法是可以往导电胶内加入少量纳米级的银粉。但是由于纳米银的表面活性高，所以直接添加纳米银粉于导电胶里的方案极易出现体系不兼容的情况，即添加纳米银后产生团聚的情况，这样不但不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含纳米银片的预聚体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)配制多元醇的水溶液，预热至60-90℃；/n(2)在上述多元醇的水溶液中加入聚乙烯吡咯烷酮，至溶解完全；/n(3)将硝酸银溶解于水中，至溶解完全，然后加热至60-90℃；/n(4)将硝酸银溶液加入上述多元醇的水溶液中，加热到100-120℃，抽真空，将水挥发完全，并继续反应1-12h；/n(5)降温到60-120℃，滴加二异氰酸酯，滴加量根据-OH和-NCO的摩尔比x控制在(1-2]:1；从而得到带-OH端基的含纳米银片的聚氨酯预聚体；/n或冷却到室温，将其滴加入二异氰酸酯中，滴加量根据-OH和-NCO的摩尔比y控制在1...

【技术特征摘要】
1.一种含纳米银片的预聚体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)配制多元醇的水溶液，预热至60-90℃；
(2)在上述多元醇的水溶液中加入聚乙烯吡咯烷酮，至溶解完全；
(3)将硝酸银溶解于水中，至溶解完全，然后加热至60-90℃；
(4)将硝酸银溶液加入上述多元醇的水溶液中，加热到100-120℃，抽真空，将水挥发完全，并继续反应1-12h；
(5)降温到60-120℃，滴加二异氰酸酯，滴加量根据-OH和-NCO的摩尔比x控制在(1-2]:1；从而得到带-OH端基的含纳米银片的聚氨酯预聚体；
或冷却到室温，将其滴加入二异氰酸酯中，滴加量根据-OH和-NCO的摩尔比y控制在1：(1-2]；从而得到带-NCO端基的含纳米银片的聚氨酯预聚体。


2.根据权利要求1所述的一种含纳米银片的预聚体的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，聚乙烯吡咯烷酮分子量在1000-360000g/mol。


3.根据权利要求1所述的一种含纳米银片的预聚体的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，多元醇为乙二醇、丙二醇、聚乙二醇的低聚物或聚丙二醇的低聚物中的一种或两种以上的组合。


4.根据权利要求3所述的一种含纳米银片的预聚体的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，聚乙二醇的低聚物或聚丙二醇的低聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永能，周虎，高峰，陈法波，黄良辉，
申请(专利权)人：佛山市瑞福物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44