各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体制造技术

一种各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物的应用以及连接体。所述各向异性导电粘接剂设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接，各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。

Application of anisotropic conductive adhesive, adhesive composition and connecting body

An anisotropic conductive adhesive, an application of an adhesive composition and a connector. The anisotropic conductive adhesive is arranged between a pair of circuit components with circuit electrodes and opposite configuration for bonding the pairs of circuit components to each other. The anisotropic conductive adhesive comprises a binder composition comprising (a) thermoplastic resin, (b) radical polymeric compound, (c) self-assembly. The thermoplastic resin comprises one or more resins selected from polyimide resins, polyamide resins, phenoxy resins, poly (methyl) acrylate resins, polyester resins, polyurethane resins and polyvinyl butyral resins, and the free radical polymeric compound comprises The epoxy based compound comprises a peroxide initiator comprising a peroxide.

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体本申请是申请日为2011年09月06日，申请号为201180073261.0，专利技术名称为“粘接剂组合物和连接体”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及粘接剂组合物和电路构件的连接体。
技术介绍
半导体元件和液晶显示元件中，出于使元件中的各种构件结合的目的，一直以来使用各种粘接剂组合物作为电路连接材料。对于该粘接剂组合物，要求以粘接性为代表的耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多样特性。被粘接的被粘接体具有印刷配线板和由聚酰亚胺膜等有机材料、铜和铝等金属、或ITO、SiN和SiO2等金属化合物那样的各种材料形成的多样表面。因此，粘接剂组合物需要根据各被粘接体进行设计。以前，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂组合物，一直使用包含显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂等热固性树脂的热固性树脂组合物(例如，参照专利文献1)。这样的粘接剂组合物一般含有环氧树脂、与环氧树脂反应的酚醛树脂等固化剂、和促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜在性催化剂。其中热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素。因此，作为热潜在性催化剂，从室温下的贮藏稳定性、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电粘接剂，其为设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接的各向异性导电粘接剂，该各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。

【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电粘接剂，其为设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接的各向异性导电粘接剂，该各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。2.根据权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，所述粘接剂组合物进一步含有绝缘性的有机微粒、绝缘性的无机微粒、或这两者。3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂包含选自聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂。4.根据权利要求3所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂含有苯氧树脂和聚氨酯树脂。5.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，所述具有环氧基的所述自由基聚合性化合物的量为2.5～15质量％。6.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，具有环氧基的所述自由基聚合性化合物的量为5～12.5质量％。7.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述自由基聚合性化合物进一步包含具有2个以上的(甲基)丙烯酰氧基且不具有环氧基的1种或2种以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。8.根据权利要求7所述的各向异性导电粘接剂，所述1种或2种以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。9.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，具有环氧基的所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物。10.根据权利要求9所述的各向异性导电粘接剂，所述具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物包含通过多官能环氧化合物与(甲基)丙烯酸的反应生成的化合物。11.根据权利要求10所述的各向异性导电粘接剂，所述多官能环氧化合物的环氧当量为130～250g/当量。12.根据权利要求10所述的各向异性导电粘接剂，所述多官能环氧化合物的环氧当量为160～220g/当量。13.根据权利要求10所述的各向异性导电粘接剂，所述多官能环氧化合物包含选自双酚的二缩水甘油醚、脂环式环氧树脂、多元酸的聚缩水甘油酯、酚醛清漆型环氧树脂、以及脂肪族多元醇的聚缩水甘油醚中的至少一种。14.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述自由基聚合性化合物进一步包含具有磷酸基且不具有环氧基的自由基聚合性化合物。15.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，所述自由基聚合性化合物的总量为20～80质量％。16.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂的重均分子量为5000～20000。17.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂的重均分子量为10000～150000。18.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，所述热塑性树脂的量为20～80质量％。19.根据权利要求1或2所述的各向异...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤直，松田和也，藤绳贡，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP