一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法，所述线路板按常规工艺完成开料等前工序，加工阻焊，所述阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走。本发明专利技术加工方法有效消除小间距沉镍金位置的阻焊侧蚀，防止药水残留导致线路板渗金问题，有效提高产品良率和可靠性，从而降低生产成本，且操作步骤简单，操作工人容易学习和操作。

A way to prevent short circuit of welding line from preventing gold from short circuit in circuit board

The invention discloses a short-circuit preventive processing method for the welding resistance and side corrosion position of printed circuit boards. The printed circuit boards complete pre-processing procedures such as feeding, processing and welding resistance according to conventional technology. After welding resistance processing, the laser drilling is used to treat the welding resistance and side corrosion between printed circuit boards, and the ink of the welding resistance and side corrosion is carbonized and absorbed by the laser. The processing method of the invention effectively eliminates the welding resistance and side corrosion at the position of nickel-gold deposit with small spacing, prevents the gold leaching problem of circuit board caused by the residue of potassium, effectively improves the yield and reliability of the product, thereby reducing the production cost, and has simple operation steps and easy learning and operation for the operator.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法
本专利技术涉及线路板表面加工方法，具体为一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法。
技术介绍
线路板生产过程中表面处理为沉镍金或镍钯时，当需要沉镍金的位置间距较小，在0.1mm左右，并且表面部分区域覆盖阻焊时，非常容易出现药水残留在阻焊边缘侧蚀的位置，表面处理化学沉镍金过程中，金属沿着阻焊边缘反应生长，导致短路现象，行业内一般做法是，控制阻焊加工条件，减少阻焊的侧蚀量，并通过降低沉金药水的反应活性，增加清洗、设备震动等方式处理，结果难以杜绝此问题，非常容易造成大批量的产品短路报废或者客户投诉，大大增加生产成本。行业内需要找到合适的处理方式消除阻焊侧蚀，使沉镍金或镍钯金时药水不会残留在阻焊边缘侧蚀的位置，导致表面处理化学沉镍金过程中，金属沿着阻焊边缘反应生长，导致短路现象。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可以从线路板流程设计着手，消除小间距沉镍金位置的阻焊侧蚀，防止药水残留在阻焊侧蚀下方产生的渗金短路不良，保证产品可靠性。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法，按常规工艺完成开料等前工序，加工阻焊，所述阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走。本专利技术在线路板经过常规工艺阻焊加工后增加激光处理阻焊侧蚀步骤，通过激光钻孔将需要沉镍金或镍钯金位置阻焊侧蚀的油墨碳化，并吸走，保证阻焊侧蚀有效清除，使沉镍金或镍钯金反应过程用药水交换充分，防止侧蚀下方药水反应过度导致的渗金问题，从而保证产品不会短路，提高产品良率，降低生产成本。进一步地，所述激光的光束径为50μm～300μm，所述光圈直径为1.5～2.0mm，加工功率为5000V～5600V，脉冲宽度为3～4us。优选地，所述激光的光束径为150μm，光圈直径为1.8mm，加工功率为5600V，脉冲宽度为4us。所述激光的光束径控制在50μm～300μm保证激光处理后的孔径较小，不会影响到相邻线路沉镍金或镍钯金的效果，若激光的光束径小于50μm可能无法将阻焊侧蚀清除干净，导致仍有药水残留在阻焊侧蚀边缘位置的可能性，导致金属沿着阻焊边缘反应生长而短路；若激光的光束径大于300μm，由于线路之间间距小，容易损伤线路影响产品质量。光束径直接影响光圈直径，光束径越大，光圈直径越大，光速径越小，光圈直径越小，若光圈直径小于1.5mm则导致光能过于集中，导致激光处理后产生的孔过深，若光圈直径大于2.0mm则在激光处理过程中容易损伤线路，影响产品良率，通过控制加工功率和脉冲宽度，控制激光能量，避免激光能量过大导致线路板经激光处理后孔径过大影响线路。进一步地，所述激光加工的周波数为90～100Hz，加工发数为点冲1～2发。优选地，所述激光加工的周波数为100Hz，加工发数为点冲1发。控制激光加工的周波数为90～100Hz可控制激光能量，避免激光能量过高从而损坏旁边线路，加工发数为1～2发已经可以将线路之间的阻焊侧蚀油墨碳化完全，发数大于2发可能导致线路板被穿透，导致线路板报废。进一步地，所述激光的波长为红外光波长。红外光波长能量高，穿透力强，提供激光加工的效率。进一步地，所述激光加工方式为点冲。本专利技术通过点冲方式加工可缩小加工面积，避免加工面积过大导致线路受损。本专利技术线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法，具有如下的有益效果：第一、消除小间距沉镍金位置的阻焊侧蚀，防止药水残留导致线路板渗金问题；目前对线路间距为0.1mm或以上的小间距线路板进行沉镍金加工时，由于其表面部分区域覆盖阻焊，非常容易出现药水残留在阻焊边缘侧蚀的位置，在表面处理化学沉镍金过程中，金属会沿着阻焊边缘反应生长，导致短路现象，通过本专利技术激光处理需要沉镍金位置的阻焊侧蚀，并且不穿透线路板，将阻焊侧蚀的油墨碳化，并通过仪器设备吸走，保证阻焊侧蚀有效消除，使沉镍金反应过程中药水交换充分，防止侧蚀下方药水反应过度导致线路板渗金问题，同时采用点冲加工方式缩小加工面积，有效避免加工面积过大导致线路受损；第二、提高产品良率和可靠性；行业内控制小间距线路板沉镍金表面处理的渗金问题时一般是控制阻焊加工条件，减小阻焊的侧蚀量，并通过降低沉金药水的反应活性，增加清晰、设备震动等方式处理，结果难以杜绝此问题，非常容易造成大批量的产品短路报废或者客户投诉，而本专利技术在线路板表面沉镍金或镍钯金前采用激光处理，将阻焊侧蚀后的油墨碳化除去，有效消除药水残留在阻焊的侧蚀边缘，防止局部药水反应过度的问题，有效解决渗金问题，提高产品良率和可靠性；第三、降低生产成本；本专利技术通过激光消除阻焊侧蚀，有效消除渗金不良，预防表面处理时产生渗金短路问题，降低产品报废率，从而降低生产成本；第四、操作步骤简单；本专利技术可以从线路板流程设计着手，线路板前期加工步骤按照常规工艺加工即可，在线路板表面处理沉镍金或镍钯金前增加本专利技术处理方法，通过控制激光能量，消除阻焊侧蚀，防止药水残留在阻焊侧蚀下方，操作步骤简单。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工：步骤1，对线路板按常规工艺完成开料等前工序，加工阻焊，所述线路板线路的间距为0.1mm；步骤2，阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，其中激光波长为红外光波长，激光的光束径为50μm，光圈直径为1.5mm，加工功率为5000V，脉冲宽度为3us，周波数为90Hz，脉冲发数为点冲2发；步骤3，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走；步骤4，对线路板表面沉镍金或镍钯金；步骤5，完成字符等后工序。实施例2线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工：步骤1，对线路板按常规工艺完成开料等前工序，所述线路板线路的间距为0.1mm；步骤2，阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，其中激光波长为红外光波长，激光的光束径为200μm，光圈直径为1.8mm，加工功率为5600V，脉冲宽度为4us，周波数为100Hz，脉冲发数为点冲1发；步骤3，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走；步骤4，对线路板表面沉镍金或镍钯金；步骤5，完成字符等后工序。实施例3线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工：步骤1，对线路板按常规工艺完成开料等前工序，所述线路板线路的间距为0.15mm；步骤2，阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，其中激光波长为红外光波长，激光的光束径为300μm，光圈直径为2.0mm，加工功率为5200V，脉冲宽度为3us，周波数为95Hz，脉冲发数为点冲1发；步骤3，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走；步骤4，对线路板表面沉镍金或镍钯金；步骤5，完成字符等后工序。上述3个实施例批量制备得到的产品和常规生产方法制备得到产品进行质量对比，通过渗金不良率=（渗金报废数量/生产总量）×100%，对比结果见表1。名称实施例1实施例2实施例3现有技术渗金量（个）33005678总量（个）32256198526259570渗金不良率0.1%0%0%59.3%表1.3个实施例批量制备得到的产品与常规生产方法制备得到产品质量对比表由表1可见，采用本专利技术技术的3个实施例制备得到的线路板渗金不良率远远低于现有技术制备得到的线路板，产品良率提高，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法，所述线路板按常规工艺完成开料等前工序，加工阻焊，其特征在于：所述阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走。

【技术特征摘要】
1.一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法，所述线路板按常规工艺完成开料等前工序，加工阻焊，其特征在于：所述阻焊加工后激光钻孔处理线路板线路间的阻焊侧蚀，激光将阻焊侧蚀的油墨碳化并吸走。2.根据权利要求1所述的线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法，其特征在于：所述激光的光束径为50μm～300μm，所述光圈直径为1.5～2.0mm，加工功率为5000V～5600V，脉冲宽度为3～4us。3.根据权利要求2所述的线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预加工方法，其特征在于：所述激光的光束径为150μm，光圈直径为1.8mm，加工功...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐殿军，李文浩，樊廷慧，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44