一种芯片封装装置及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置及封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装装置及封装方法。
技术介绍
芯片封装室安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。然而现有的芯片封装，不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线。针对上述问题，急需在原有芯片封装的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
提出不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，且底槽内设置有连接板，并且连接板通过复位弹簧与底槽的内壁相连接，所述顶板底部的边端连接有定位杆，且定位杆位于定位槽内，并且定位杆与定位槽的连接处安装有螺杆，所述定位槽开设于外壳的顶端，且外壳顶部的边端预留有连接槽。优选的，所述外壳与外壳之间、外壳与顶板之间均通过热熔胶固定连接。优选的，所述排线孔在排线架上设置有两组不同的直径，且排线孔不同直径之间交错分布。优选的，所述连接板通过复位弹簧与底槽之间构成翻转结构，且连接板与底槽的内壁相贴合。优选的，所述连接板关于外壳的中心轴线对称设置有2个，且连接板与连接槽之间卡合连接。优选的，所述定位杆的中心轴线与定位槽的中心轴线相互重合，且定位杆的外径等于定位槽的内径。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该芯片封装装置，设置有排线架和排线孔，方便对芯片本体上的线路进行排列，方便对芯片本体的安装和使用，同时方便线路与引脚之间的连接，通过设置的连接板和连接槽，方便将多个外壳进行组装，从而可以同时对多个芯片本体进行封装；1.通过设置的交错分布的两组不同直径的排线孔，可以对不同直径的线路进行排线和固定，提高线路安装和固定的效率；2.通过设置的连接板和底槽，使得在对单个芯片进行封装时，连接板可以通过复位弹簧固定在底槽内，不会影响外壳的固定和安装，同时设置的连接槽，可以将多个外壳通过连接板和连接槽组合在一起，并保持稳定性，从而可以对多个芯片本体进行封装处理；3.通过设置的定位杆和定位槽，方便将顶盖固定在外壳上，便于芯片本体的安装和拆卸，同时保持密封性。附图说明图1为本专利技术正面结构示意图；图2为本专利技术排线架结构示意图；图3为本专利技术俯视结构示意图；图4为本专利技术连接板安装结构示意图。图中：1、外壳；2、固定槽；3、基板；4、芯片本体；5、排线架；6、排线孔；7、引脚；8、散热片；9、底槽；10、连接板；11、复位弹簧；12、顶板；13、定位杆；14、定位槽；15、螺杆；16、连接槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种芯片封装装置，包括外壳1、固定槽2、基板3、芯片本体4、排线架5、排线孔6、引脚7、散热片8、底槽9、连接板10、复位弹簧11、顶板12、定位杆13、定位槽14、螺杆15和连接槽16，外壳1内开设有固定槽2，且固定槽2上安装有基板3，并且基板3的顶部连接有芯片本体4，基板3的顶部边缘处固定有排线架5，且排线架5的上端面预留有排线孔6，引脚7设置于外壳1的一侧，且外壳1的另一侧安装有散热片8，外壳1的底部边缘处开设有底槽9，且底槽9内设置有连接板10，并且连接板10通过复位弹簧11与底槽9的内壁相连接，顶板12底部的边端连接有定位杆13，且定位杆13位于定位槽14内，并且定位杆13与定位槽14的连接处安装有螺杆15，定位槽14开设于外壳1的顶端，且外壳1顶部的边端预留有连接槽16；外壳1与外壳1之间、外壳1与顶板12之间均通过热熔胶固定连接，通过热熔胶对外壳1和顶板12之间进行补充连接，提高整体的密封性；排线孔6在排线架5上设置有两组不同的直径，且排线孔6不同直径之间交错分布，方便对芯片本体4上的线路进行排线，同时可以对不同直径的线路进行区分排线，防止线路错乱影响芯片本体4的运行；连接板10通过复位弹簧11与底槽9之间构成翻转结构，且连接板10与底槽9的内壁相贴合，使得连接板10在不使用时，可以收缩进底槽9内，不会影响整体的放置和使用；连接板10关于外壳1的中心轴线对称设置有2个，且连接板10与连接槽16之间卡合连接，方便通过连接板10和连接槽16将2两个外壳1进行连接，使得该封装装置可以同时对多个芯片本体4进行封装，同时保持外壳1之间连接的稳定性；定位杆13的中心轴线与定位槽14的中心轴线相互重合，且定位杆13的外径等于定位槽14的内径，方便通过定位杆13和定位槽14将顶板12和外壳1紧密连接在一起，保持连接后的稳定性和密封性。工作原理：在使用该芯片封装装置时，首先如图1-3所示，工作人员先将基板3放置在固定槽2内，然后将芯片本体4安装在基板3上，基板3与芯片本体4和固定槽2之间涂上环氧树脂，然后将芯片本体4上的线路依次卡进排线架5上的排线孔6内，注意区分不同线路的直径，然后将顶板12底部的定位杆13插入外壳1上端的定位槽14内，通过螺杆15将其固定住，完成芯片本体4的封装，同时通过散热片8对芯片本体4进行散热，通过引脚7与外部线路连接；在需要同时封装多个芯片本体4时，如图1和4所示，在安装好芯片本体4后，工作人员将连接板10通过复位弹簧11在底槽9内进行翻转，直至连接板10与底槽9之间呈90°，然后将外壳1底部的连接板10卡合至另一个外壳1顶端的连接槽16内，将2个外壳1垂直方向连接在一起，然后通过热熔胶将2个外壳1的连接处进行加固连接。尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装装置，包括外壳（1）、引脚（7）和顶板（12），其特征在于：所述外壳（1）内开设有固定槽（2），且固定槽（2）上安装有基板（3），并且基板（3）的顶部连接有芯片本体（4），所述基板（3）的顶部边缘处固定有排线架（5），且排线架（5）的上端面预留有排线孔（6），所述引脚（7）设置于外壳（1）的一侧，且外壳（1）的另一侧安装有散热片（8），所述外壳（1）的底部边缘处开设有底槽（9），且底槽（9）内设置有连接板（10），并且连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）的内壁相连接，所述顶板（12）底部的边端连接有定位杆（13），且定位杆（13）位于定位槽（14）内，并且定位杆（13）与定位槽（14）的连接处安装有螺杆（15），所述定位槽（14）开设于外壳（1）的顶端，且外壳（1）顶部的边端预留有连接槽（16）。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置，包括外壳（1）、引脚（7）和顶板（12），其特征在于：所述外壳（1）内开设有固定槽（2），且固定槽（2）上安装有基板（3），并且基板（3）的顶部连接有芯片本体（4），所述基板（3）的顶部边缘处固定有排线架（5），且排线架（5）的上端面预留有排线孔（6），所述引脚（7）设置于外壳（1）的一侧，且外壳（1）的另一侧安装有散热片（8），所述外壳（1）的底部边缘处开设有底槽（9），且底槽（9）内设置有连接板（10），并且连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）的内壁相连接，所述顶板（12）底部的边端连接有定位杆（13），且定位杆（13）位于定位槽（14）内，并且定位杆（13）与定位槽（14）的连接处安装有螺杆（15），所述定位槽（14）开设于外壳（1）的顶端，且外壳（1）顶部的边端预留有连接槽（16）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述外壳（1）与外壳（1）之间、外壳（1）与顶板（12）之间均通过热熔胶固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述排线孔（6）在排线架（5）上设置有两组不同的直径，且排线孔（6）不同直径之间交错分布。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）之间构成翻转结构，且连接板（10）与底槽（9）的内壁相...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春尧，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32