应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置制造方法及图纸

本申请公开了一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。如此，可实现全硅棒上料后用全自动的方式对全硅棒进行位置调整，调整精度高，操作效率高，耗时少。

Position adjustment device applied to all silicon rod rolling mill

The present application discloses a position adjustment device applied in all-silicon rod rolling equipment, which comprises a bearing unit for carrying all-silicon rods, a silicon rod measuring unit for measuring all-silicon rods carried by the bearing unit, and a position adjustment mechanism for adjusting the position of the bearing unit. The full silicon bar is adjusted to achieve alignment. In this way, the position of all silicon rod can be adjusted automatically after feeding, with high adjustment precision, high operation efficiency and less time-consuming.

【技术实现步骤摘要】
应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置
本申请涉及晶体硅加工
，特别是涉及一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置。
技术介绍
晶体硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自上世纪六十年代被人们所发现和利用后，就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。制备性能良好的硅单晶方法中，直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要继续进行一系列工序，前期包括有截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；后续还需将硅棒粘胶后进行切片、清洗、倒角、研磨、腐蚀和再清洗等；最后将硅片进行制绒、扩散、制结、镀膜和烧结等工序后才能制造半导体器件或者用于光伏发电的太阳能电池片。目前，大部分国内厂商生产的机床在对全硅棒上料时需要通过人工方式对上料后的全硅棒进行位置调整，效率低下并且作业精度不是很高，而且在搬运过程中又容易对单晶硅棒造成损伤。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术的缺失，本申请的目的在于提供一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，用于解决现有技术中全硅棒加工效率低下等问题。为实现上述目的及其他目的，本申请提供一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。在本申请的某些实施方式中，所述承载单元包括沿第一方向设置的至少两个承载台。在本申请的某些实施方式中，所述至少两个承载台中的至少一者受控以相对全硅棒滚磨设备的机座沿着第一方向移动，改变所述至少两个承载台的承载间距。在本申请的某些实施方式中，所述承载单元还包括沿着第一方向设置的行进导轨，所述至少两个承载台中的至少一者在所述行进导轨上移动。在本申请的某些实施方式中，所述承载单元还包括行进驱动机构，所述行进驱动机构设于所述至少两个承载台中的至少一个承载台上，用于驱动所述至少一个承载台在所述行进导轨上移动。在本申请的某些实施方式中，所述行进驱动机构包括：齿带，沿着所述行进导轨铺设；驱动齿轮，设于所述至少一个承载台上且与所述齿带啮合；行进电机，用于驱动所述驱动齿轮转动以带动所述承载台沿着齿带行进。在本申请的某些实施方式中，所述行进驱动机构包括：行进丝杠，沿所述行进导轨设置且与所述至少一个承载台连接；行进电机，与所述行进丝杠连接。在本申请的某些实施方式中，所述位置调节机构包括：升降机构，用于驱动所述至少两个承载台作升降运动；以及偏移机构，用于驱动所述两个承载台中的至少一个承载台沿着第二方向作偏移运动。在本申请的某些实施方式中，所述升降机构包括：升降丝杠，沿竖直方向设置且与所述至少两个承载台连接；升降电机，与所述升降丝杠连接。在本申请的某些实施方式中，所述升降机构包括：偏移丝杠，沿第二方向设置且与所述至少一个承载台连接；偏移电机，与所述偏移丝杠连接。如上所述，本申请的应用于全硅棒滚磨设备的位置调整装置具有以下有益效果：通过承载单元承载全硅棒，用硅棒测量单元对承载单元所承载的全硅棒进行测量，根据硅棒测量单元的测量结果用位置调整机构调整所述至少两个承载台的位置，对全硅棒进行位置调整以实现对中。如此，便可实现全硅棒上料后用全自动的方式对全硅棒进行位置调整，加工效率高、耗时少，节约加工成本，且减少在搬运过程中对全硅棒造成损伤。附图说明图1显示为本申请全硅棒滚磨设备在某一视角下的立体结构示意图。图2显示为本申请全硅棒滚磨设备中的全硅棒完成头尾切割前的状态示意图。图3显示为本申请全硅棒滚磨设备中的全硅棒完成头尾切割后的状态示意图。图4显示为本申请位置调整装置的位置调整方法在一实施例中的流程示意图。图5显示为本申请全硅棒滚磨方法在一实施例中的流程示意图。图6显示为本申请图5全硅棒滚磨方法的进一步细化的流程示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一转向摆动可以被称作第二转向摆动，并且类似地，第二转向摆动可以被称作第一转向摆动，而不脱离各种所描述的实施例的范围。本申请的专利技术人发现，在全硅棒滚磨加工时针对全硅棒的上料需要通过人工方式对全硅棒进行位置调整，并且精度不是很高，并在搬运过程中又容易对全硅棒造成损伤。有鉴于此，本申请的专利技术人通过技术改造，提供了一种应用于全硅棒滚磨设备的位置调整装置，利用位置调整装备可实现全硅棒上料后用全自动的方式对全硅棒进行位置调整，加工效率高、耗时少，且减少在搬运过程中对全硅棒造成损伤。本申请公开了一种应用于全硅棒滚磨设备的位置调整装置，应用于全硅棒前期的滚磨加工中。一般地，需要滚磨的全硅棒实质是从晶炉中刚拉制出来的表面不规整、棒体较长较重且端面不平滑的硅棒。在以下描述中，进行滚磨的全硅棒以单晶硅棒为例说明的，但并不以此为限，实际上，实施滚磨加工的全硅棒也可以是例如多晶硅棒或硅条等。该滚磨的单晶硅棒为截面呈圆形结构，实质是从单晶炉中拉制出来的形状。因此，一般都需要对单晶硅棒进行滚磨加工，截断其不符合生产工艺要求的头部和/或尾部，并且将初级的单晶硅棒硅棒研磨成规整的圆柱形硅棒。那么在实施滚磨加工时，势必要将需要滚磨的单晶硅棒调整到适宜位置再进行后续加工。本申请公开的应用于全硅棒滚磨设备的位置调整装置，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。如此，可实现全硅棒上料后用全自动的方式对全硅棒进行位置调整，调整精度高，操作效率高，耗时少。请参阅图1，图1显示为本申请全硅棒滚磨设备在某一视角下的立体结构示意图。在本实施例中，以全硅棒为单晶硅棒为例，本申请应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置包括：承载单元2，硅棒测量单元7，位置调整机构。承载单元2，用于承载单晶硅棒3。硅棒测量单元7，用于对所述承载单元2所承载的单晶硅棒3进行测量。位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元7的测量结果对所述单晶硅棒3进行位置调整。本申请应用于全硅棒滚磨设备的位置调整装置是用于全硅棒完成上料后的位置调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，其特征在于，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；以及位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。

【技术特征摘要】
1.一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，其特征在于，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；以及位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。2.根据权利要求1所述的位置调整装置，其特征在于，所述承载单元包括沿第一方向设置的至少两个承载台。3.根据权利要求2所述的位置调整装置，其特征在于，所述至少两个承载台中的至少一者受控以相对全硅棒滚磨设备的机座沿着第一方向移动，改变所述至少两个承载台的承载间距。4.根据权利要求3所述的位置调整装置，其特征在于，所述承载单元还包括沿着第一方向设置的行进导轨，所述至少两个承载台中的至少一者在所述行进导轨上移动。5.根据权利要求4所述的位置调整装置，其特征在于，所述承载单元还包括行进驱动机构，所述行进驱动机构设于所述至少两个承载台中的至少一个承载台上，用于驱动所述至少一个承载台在所述行进导轨上移动。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，潘雪明，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33