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本申请公开了一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。如此...
该专利属于天通日进精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通日进精密技术有限公司授权不得商用。

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