The invention relates to the technical field of welding material preparation, in particular to a preparation method of modified rosin-based solder paste. The invention uses tin powder as raw material, modified mica powder dispersion solution and self-made plant extract as accelerating wetting agent, and then assists with glutaric acid and polyamide modified hydrogenated castor oil to prepare modified rosin-based solder paste. Firstly, fatty acids are obtained by adding mixed molten liquor to tin powder, and fatty acids are adsorbed at the active point of corrosion. In order to improve the corrosion resistance of solder paste, plant liquor is extracted from vanilla, and tin powder and filler are modified by plant extract containing polar groups, so that the surface of tin powder and filler is polar, thereby improving the compatibility of tin powder and filler with rosin resin, and continuing to be used as initiator, stabilizer and surfactant. Under the action, the mica powder is evenly dispersed in the system, which hinders the penetration of corrosive medium in the system, and is conducive to improving the corrosion resistance of solder paste, so it has broad application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种改性松香基焊锡膏的制备方法
本专利技术涉及焊接材料制备
,具体涉及一种改性松香基焊锡膏的制备方法。
技术介绍
表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业里最盛行的一种技术和工艺,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。随着电子工业的发展,焊锡膏受到了越来越多重视和更加广泛的用途,目前,焊锡膏已部分替代了传统使用的焊锡条和焊锡丝,成为当前锡最重要的深加工产品之一。传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂组成,其中的锡铅焊料粉一般为25μm~75μm的63%Sn、37%Pb或62%Sn、36%Pb、2%Ag球形粉构成。焊剂一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂、添加剂构成。焊锡膏由可焊性、润湿性、印刷性、粘度大小、粉末抗氧化性、塌边(坍塌)性及搅溶性(触变性)来表征性能。焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中,其中,焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离,进而实现隔离并防止氧化;另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强,进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展,人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高,为清楚地知悉焊接质量,越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。近年来,为了减少铅及其化合物对生态环境的污染,世界各国相继研发出用于替代传统锡铅焊锡膏的无铅焊锡膏。目前,无铅焊锡膏种类繁多,在各种无铅焊锡膏中,Sn/Ag/Cu合金是被业界最为广泛接受的一种焊锡成分,虽然它不含铅,更助于保护环境,焊后残留物少,无需清洗,但是其各方面的性能还不是很理想 ...
【技术保护点】
1.一种改性松香基焊锡膏的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)称取35~40g脂松香倒入烧杯中,加热升温,待其软化后,向软化后的脂松香中滴加3~5mL棕榈油和2~4mL椰子油,继续混合搅拌,得到混合熔融液,将混合熔融液和锡粉混合搅拌,并将搅拌后的锡粉放入养护室中发霉,高温灭菌,干燥出料,得到改性锡粉;(2)将香草和去离子水混合置于烧杯中,并将烧杯置于超声波振荡器中超声提取,超声提取结束后,过滤去除滤渣,收集滤液,并将滤液进行减压蒸馏,去除水分,得到自制植物提取液;(3)将云母粉、硬脂酸镁和过硫酸钾混合搅拌反应,得到预处理云母粉,再将预处理云母粉、十二烷基硫酸钠和去离子水混合置于超声波分散仪中超声处理,待超声处理结束后出料,得到改性云母粉分散液;(4)按重量份数计,分别称取6~8份改性云母粉分散液、4~6份自制植物提取液和30~32份改性锡粉混合置于搅拌机中,在转速为160~200r/min的条件下搅拌,再添加2~4份戊二酸、3~5份聚酰胺改性氢化蓖麻油和1~3份二甘醇单丁醚,继续保温混合搅拌,冷却出料,即得改性松香基焊锡膏。
【技术特征摘要】
1.一种改性松香基焊锡膏的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)称取35~40g脂松香倒入烧杯中,加热升温,待其软化后,向软化后的脂松香中滴加3~5mL棕榈油和2~4mL椰子油,继续混合搅拌,得到混合熔融液,将混合熔融液和锡粉混合搅拌,并将搅拌后的锡粉放入养护室中发霉,高温灭菌,干燥出料,得到改性锡粉;(2)将香草和去离子水混合置于烧杯中,并将烧杯置于超声波振荡器中超声提取,超声提取结束后,过滤去除滤渣,收集滤液,并将滤液进行减压蒸馏,去除水分,得到自制植物提取液;(3)将云母粉、硬脂酸镁和过硫酸钾混合搅拌反应,得到预处理云母粉,再将预处理云母粉、十二烷基硫酸钠和去离子水混合置于超声波分散仪中超声处理,待超声处理结束后出料,得到改性云母粉分散液;(4)按重量份数计,分别称取6~8份改性云母粉分散液、4~6份自制植物提取液和30~32份改性锡粉混合置于搅拌机中,在转速为160~200r/min的条件下搅拌,再添加2~4份戊二酸、3~5份聚酰胺改性氢化蓖麻油和1~3份二甘醇单丁醚,继续保温混合搅拌,冷却出料,即得改性松香基焊锡膏。2.根据权利要求1所述的一种改性...
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