The invention belongs to the technical field of semiconductor chip manufacturing, in particular relates to a curing method of photosensitive resin BCB, which comprises the following steps: 1) coating photosensitive BCB adhesive on the surface of epitaxial sheet, forming photosensitive BCB adhesive pattern on the surface of epitaxial sheet by photolithography; 2) treating photosensitive surface of epitaxial sheet by plasma reactive etching; BCB glue; 3) The etched epitaxial sheet is put into the annealing furnace and protected by the mixture of H2 and AR. The multi-stage heating and holding method is used to raise the temperature from 50 C to 275 C and to keep it for 2 h at 275 C. 4) The flow rate of the mixed gas of H2 and AR is then increased, and the temperature of the annealing furnace is rapidly lowered to room temperature, and the mixture of H2 and AR is stopped. The mixture gas completes the curing. The solidification method of the photosensitive resin BCB adopts the multi-stage heating and heat preservation method to make the polymerization reaction of the BCB more fully; and the mixture of H2 and AR is used to replace the traditional N2 as the protective gas during annealing, thereby reducing the possibility of oxidation aging and improving the quality of the BCB.
【技术实现步骤摘要】
一种光敏树脂BCB的固化方法
本专利技术属于半导体芯片制造
，特别是高端产品中高速率、高频率芯片部分，具体涉及一种光敏树脂BCB的固化方法，用于芯片钝化层和填充层制作。
技术介绍
半导体芯片加工过程中，随着频率和速率的提高，如微电子加工领域，高速通信领域，对芯片尺寸大小、寄生效应参数、可靠性、绝缘性等要求越来越高。传统的加工钝化方式，已经不能满足高端产品的要求，迫切需要一种能满足高端芯片产品加工的材料出现。而BCB（苯并环丁烯）就是满足各种要求的良好性能材料，该光敏光刻胶具有介电常数低的特点，ε在2.65左右，低于SiNx、SiO2等常规的介质膜，同时具有良好的绝缘性，击穿电压在5.3MV/cm，是高可靠性钝化材料的，这两项关键参数优于其他材料。但另一方面，BCB加工工艺还需要优化，现有的技术导致BCB各方面性能没有达到最优化状态。现有BCB加工采用光刻曝光，将一定的图案印在芯片上，显影后，直接通入N2升温退火的办法固化。退火后存在BCB存在可靠性偏低问题，寿命低，胶体分层现象严重，器件长期寿命较短，失效率高，芯片器件与BCB胶粘附能力下降，内部杂质的出现更...
【技术保护点】
1.一种光敏树脂BCB的固化方法，其特征在于，包括如下步骤：1）在外延片表面上涂覆光敏BCB胶，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB胶图形；2）采用等离子体反应刻蚀处理外延片表面的光敏BCB胶；3）将刻蚀后的外延片放入退火炉中，通入H2和Ar的混合气体保护，采用多级升温保温的方式从50℃升至275℃，并在275℃保温2h；4）随后增大通入的H2和Ar的混合气体的流量，迅速将退火炉的温度降至室温，停止通入H2和Ar的混合气体，完成固化。
【技术特征摘要】
1.一种光敏树脂BCB的固化方法，其特征在于，包括如下步骤：1）在外延片表面上涂覆光敏BCB胶，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB胶图形；2）采用等离子体反应刻蚀处理外延片表面的光敏BCB胶；3）将刻蚀后的外延片放入退火炉中，通入H2和Ar的混合气体保护，采用多级升温保温的方式从50℃升至275℃，并在275℃保温2h；4）随后增大通入的H2和Ar的混合气体的流量，迅速将退火炉的温度降至室温，停止通入H2和Ar的混合气体，完成固化。2.如权利要求1所述的一种光敏树脂BCB的固化方法，其特征在于：所述步骤3）中在多级升温保温过程中通入的H2和Ar的混合气体中H2的流量为60sccm，Ar的流量为40sccm。3.如权利要求1所述的一种光敏树脂BCB的固化方法，其特征在于：所述步骤3）中的多级升温保温为五级升温保温，具体为：第一阶段，从50℃升到100℃，并在100℃保温5-10mins；第二阶段，从100℃升到150℃，并在150℃保温5-10mins；第三阶段，从150℃升到200℃，并在200℃保温5-10mins；第四阶段，从200℃升到250℃，并在250℃保温5-10mins；第五阶段，从250℃升到275℃。4.如权利要求3所述的一种光敏树脂BCB的固化方法，其特征在于：所述步骤3）具体为：先将退火炉从室温升至50℃，再...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭明玮，刘志锋，祝希，许海明，
申请(专利权)人：湖北光安伦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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