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本发明属于半导体芯片制造技术领域，具体涉及一种光敏树脂BCB的固化方法，包括如下步骤：1）在外延片表面上涂覆光敏BCB胶，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB胶图形；2）采用等离子体反应刻蚀处理外延片表面的光敏BCB胶；3）将刻蚀后的外...
该专利属于湖北光安伦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北光安伦科技有限公司授权不得商用。

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