【技术实现步骤摘要】
制作多个封装半导体器件的方法
本说明书涉及一种制造多个封装半导体器件的方法。本说明书还涉及根据所述方法制作的多个封装半导体器件。
技术介绍
由于半导体器件的封装体变得越来越小，对单独产品的测试变得更加困难。产品的测试需要良好的稳定性和刚性，因为测试中所使用的探针需要保持与引线良好地接触。此外，共面性非常重要，并且应当一次处理一个产品的事实使得单独测试的成本效益低。除了关于测试的问题之外，封装体厚度也是当前模制技术所关注的问题。薄模制帽盖的模制必须用昂贵的模制设备(如压缩模制设备)来执行。就封料的厚度而言，此工艺具有大的公差。由于这一情况，如上文中所提及的对单独产品的测试可能存在造成封装体裂缝的风险。
技术实现思路
在所附的独立权利要求和从属权利要求中阐述了本公开的方面。来自从属权利要求的特征的组合可以酌情且不仅仅如权利要求书中清楚阐述的那样与独立权利要求的特征组合。根据本公开的方面，提供了一种制作多个封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供载体坯料，所述载体坯料具有管芯接纳表面和底面；将多个半导体管芯安装到所述载体坯料的所述管芯接纳表面上，其中所述管芯延伸到在所述管芯...
【技术保护点】
1.一种制造多个封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供载体坯料，所述载体坯料具有管芯接纳表面和底面；将多个半导体管芯安装到所述载体坯料的所述管芯接纳表面上，其中所述管芯延伸到在所述管芯接纳表面以上的第一高度；将封料布置在所述管芯接纳表面上，其中所述封料的上表面位于所述第一高度以上，由此所述封料覆盖所述多个半导体管芯；以及通过以下方式使所述载体坯料和封料单体化以形成所述多个封装半导体器件：锯切到所述载体的所述底面中，以便锯切穿过所述载体坯料且部分地锯切穿过所述封料到在所述第一高度与所述封料的所述上表面中间的锯切深度，其中所述锯切将所述载体坯料分为多个载体，每个载体具有与所述...
【技术特征摘要】
2017.04.12 EP 17166282.81.一种制造多个封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供载体坯料，所述载体坯料具有管芯接纳表面和底面；将多个半导体管芯安装到所述载体坯料的所述管芯接纳表面上，其中所述管芯延伸到在所述管芯接纳表面以上的第一高度；将封料布置在所述管芯接纳表面上，其中所述封料的上表面位于所述第一高度以上，由此所述封料覆盖所述多个半导体管芯；以及通过以下方式使所述载体坯料和封料单体化以形成所述多个封装半导体器件：锯切到所述载体的所述底面中，以便锯切穿过所述载体坯料且部分地锯切穿过所述封料到在所述第一高度与所述封料的所述上表面中间的锯切深度，其中所述锯切将所述载体坯料分为多个载体，每个载体具有与所述载体坯料的所述底面相对应的底面以及与所述载体坯料的所述管芯接纳表面相对应的管芯接纳表面，其中每个载体的所述管芯接纳表面将所述半导体管芯中的至少一个半导体管芯安装在其上；以及从所述封料的上表面移除封料，至少直到达到所述锯切深度。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使电探头接触到所述载体中的至少一些载体的所述底面以便测试所述封装半导体器件。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：耶斯特·德威特，安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯，简·古利潘，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL
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