树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种满足NCP的要求特性的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物包含：(A)式(1)所示的甲基丙烯酸酯化合物、(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物、(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物、(D)丁二烯与马来酸酐的共聚物、(D)(E)具有过氧化酯结构或二烷基过氧化物结构的有机过氧化物、(F)二氧化硅填料、(G)硅烷偶联剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物
本专利技术涉及在半导体安装时作为NCP(NonConductivePaste)使用的树脂组合物。
技术介绍
以往，在半导体安装中进行的方法是：使IC(集成电路：IntegratedCircuit)芯片的形成有电极(凸点)的面与基板的形成有电极(电极垫)的面对峙，并将IC芯片的凸点与基板的电极垫进行电连接的倒装芯片法。在该倒装芯片法中，为了保护电极之间的连接部分免受外部影响、并且缓和由IC芯片与基板的线膨胀系数的差异所致的应力，通常在电极连接后将称作底部填充剂的液状的热固性粘接剂流入半导体芯片与基板之间而使其固化。近年来，IC芯片的微细化急速地加剧。随之，存在在邻接的电极间的间距、半导体芯片与基板之间的间隙日益变窄的倾向。因此，若利用毛细管现象而将底部填充剂流入IC芯片与基板之间，则导致产生如下问题：产生空隙，或底部填充剂的流入需要长时间等。因此，尝试了所谓先入法，即，将称作NCP(NonConductivePaste)的液状的粘接剂或称作NCF(NonConductiveFilm)的膜状的粘接剂预先涂布或贴附于基板，之后，利用基于倒装焊接器(flipchipbonder)等的、加热压接(ThermalCompressionBonding：TCB)使树脂固化，将IC芯片的凸点与基板的电极焊盘连接(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－17169号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题作为NCP中所要求的特性，要求实施TCB时的电连接性及其可靠性优异。进而，要求提高基于TCB工序的安装后的耐吸湿回流性、耐HAST(高加速温湿度应力测试：HighAcceleratedTemperatureandHumidityStressTest)性、TCB实施时的工作台上的延续时间。本专利技术的目的在于，为了解决上述现有技术的问题点，而提供满足上述的NCP的要求特性的树脂组合物。用于解决课题的手段为了达成上述的目的，本专利技术提供一种树脂组合物，其包含：(A)式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物；(式(1)中，其中，m+n＝2.3～4.0，R1及R2分别为氢原子或甲基)(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物；(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物；(式(3)中，R1及R2分别为苯基或CnH2n基(n＝1～6)。)(D)丁二烯与马来酸酐的共聚物；(E)具有过氧化酯结构或二烷基过氧化物结构的有机过氧化物；(F)二氧化硅填料；(G)硅烷偶联剂。在本专利技术的树脂组合物中，优选使上述(C)成分的丙烯酸酯化合物为式(4)所示的丙烯酸酯化合物。在本专利技术的树脂组合物中，优选使上述(C)成分的丙烯酸酯化合物的含量在上述(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为1～6质量份。在本专利技术的树脂组合物中，优选使上述(E)成分的有机过氧化物含有至少1种以上的式(5)～(7)所示的化合物。在本专利技术的树脂组合物中，优选使上述(E)成分的有机过氧化物的含量相对于上述(A)、(B)、(C)成分的合计质量100质量份为0.5～6质量份。本专利技术的树脂组合物优选还含有(H)具有焊剂功能的化合物。在本专利技术的树脂组合物中，优选使上述(H)成分的具有焊剂功能的化合物为硬脂酸。另外，本专利技术提供包含本专利技术的树脂组合物的非导电性浆料(NCP)。另外，本专利技术提供使用了本专利技术的NCP的半导体装置。专利技术效果本专利技术的树脂组合物在作为NCP使用时在TCB工序中的安装性优异、且耐吸湿回流性、耐HAST性、TCB实施时的工作台上的延续时间良好。附图说明图1为表示在实施例中的TCB温度曲线的图表。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细的说明。本专利技术的树脂组合物含有以下所示的(甲基)丙烯酸酯化合物((A)成分)及丙烯酸酯化合物((B)成分、(C)成分)作为必须成分。(A)式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，式(1)中，其中，m+n＝2.3～4.0，R1及R2分别为氢原子(H)或甲基(CH3)。另外，m+n＝2.3～4.0。式(1)所示的R1及R2为甲基的化合物是EO改性双酚A二甲基丙烯酸酯(2,2－Bis〔4－(MethacryloxyEthoxy)Phenyl〕Propane))。予以说明，“EO改性”是指具有环氧乙烷单元(－CH2－CH2－O－)的嵌段结构。在使用本专利技术的树脂组合物作为NCP时，式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物作为赋予液状特性、固化后的密合性及耐久性的成分发挥作用。在式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物中，限定为m+n＝2.3～4.0的理由在于：若m+n小于2.3，则存在粘度容易变高、液状特性降低的倾向，若m+n大于4.0，则存在密合性、连接性降低的倾向。式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物的含量在(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中优选为10～65质量份，更优选为13～60质量份。(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物式(2)所示的丙烯酸酯化合物为二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯(DimethylolTricylodecaneDiacrylate)。在使用本专利技术的树脂组合物作为NCP时，式(2)所示的丙烯酸酯化合物作为赋予液状特性、TCB工序中的固化性及耐久性的成分发挥作用。式(2)所示的丙烯酸酯化合物的含量优选在本专利技术的树脂组合物的(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为15～70质量份，更优选为20～67质量份。(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物，式(3)所示的丙烯酸酯化合物为己内酯改性环氧丙烯酸酯低聚体。式(3)中，R1及R2分别为苯基或CnH2n基(n＝1～6)。在使用本专利技术的树脂组合物作为NCP时，式(3)所示的丙烯酸酯化合物作为使TCB实施时的工作台上的延续时间提高的成分发挥作用。这是由于：通过配合式(3)所示的长链的丙烯酸酯化合物，从而官能团密度有若干下降。在式(3)所示的丙烯酸酯化合物中，从耐化学品性、长期耐久性的理由出发，优选使R1及R2为苯基，即优选为式(4)所示的丙烯酸酯化合物。在本专利技术的膜状半导体密封剂中，上述(C)成分的二氧化硅填料的含量优选在本专利技术的膜状树脂组合物的各成分的合计质量100质量份中为40～65质量份，更优选为45～65质量份。式(3)所示的丙烯酸酯化合物的含量优选在本专利技术的树脂组合物的(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为1～6质量份，更优选为2～5质量份。本专利技术的树脂组合物可以适当并用除(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)和(C)成分的丙烯酸酯化合物以外的(甲基)丙烯酸酯化合物。作为能够并用的(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例，可以适当并用例如：2官能聚酯丙烯酸酯化合物、聚酯甲基丙烯酸酯化合物、聚氨酯丙烯酸酯化合物、聚氨酯甲基丙烯酸酯化合物、环氧丙烯酸酯化合物、环氧甲基丙烯酸酯化合物；2－丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、2－甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯等磷系(甲基)丙烯酸酯化合物；新戊二醇丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯等二醇系(甲基)丙烯酸酯化合物；二羟甲基三环癸烷二甲基丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯酚EO加成物丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：(A)式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.24 JP 2016-0598951.一种树脂组合物，其包含：(A)式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化1]式(1)中，其中，m+n＝2.3～4.0，R1及R2分别为氢原子或甲基；(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物；[化2](C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物，式(3)中，R1及R2分别为苯基或CnH2n基，且n＝1～6；(D)丁二烯与马来酸酐的共聚物；(E)具有过氧化酯结构或二烷基过氧化物结构的有机过氧化物；(F)二氧化硅填料；(G)硅烷偶联剂。2.根据权利要求1所述的树脂化合物，其中，所述(C)成分的丙烯酸酯化合物为式(4)所示的丙烯酸酯化合物，3.根据权利要求1所述的树脂化合物，其中，所述(C)成分的丙烯酸酯化合物的...

【专利技术属性】
技术研发人员：明道太树，酒井洋介，宗村真一，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP