一种用于温度传感器的敏感材料制造技术

本发明专利技术涉及用于温度传感器的敏感材料，温度传感器包括：封装基底；多个传感芯片，包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一传感活性点内填充有敏感材料，敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。

A sensitive material for temperature sensor

The present invention relates to a sensitive material for a temperature sensor, which comprises a package substrate, a plurality of sensor chips, including a first sensor chip, a second sensor chip and other sensor chips, a plurality of flexible package covers, including a first flexible package cover, a second flexible package cover and other flexible package covers, and a first flexible package cover. The first sensor chip is arranged in the first chamber, the second flexible packaging cover is adjacent to the first flexible packaging cover, and a second chamber is formed between the second flexible packaging cover and the first flexible packaging cover, the second sensor chip is arranged in the second chamber, and the other flexible packaging cover and the second chamber. The flexible package cover is adjacent to each other and forms other chambers between the flexible package cover and the second flexible package cover, and the other sensing chips are arranged in other chambers; each sensing chip comprises a plurality of sensing active points, each sensing active point is filled with sensitive materials, and the sensitive materials are sensitive to Pt/NiO2/Fe2O3 porous nanorods prepared by water bath and impregnation methods. Sense of material.

【技术实现步骤摘要】
一种用于温度传感器的敏感材料
本专利技术涉及传感器设备
，尤其涉及一种用于温度传感器的敏感材料。
技术介绍
温度传感器在各个行业应用广泛，随着元器件和设备的老化等原因，温度传感器的精度会降低。这种现象的发生会影响使用温度传感器的行业的生产质量。这就需要通过温度传感器校准装置对温度传感器的精度定期校准。温度传感器校准装置包括干式校准装置和油浸式校准装置，干式校准装置由于体积小、便于携带等优点，在现场对温度传感器进行校准中广为应用。但是，目前的干式温度传感器校准装置主要包括较大质量的金属腔体和置于腔体内的均热块，由于要对均热块加热，导致升温速度慢。而且较大质量的金属腔体导致热容量较大，降温亦缓慢，会降低用户的校准效率。另外，为了安放被校准温度传感器，需要在均热块上钻200mm深度以上的孔，造成加工难度大和加工成本高的缺点。目前的温度传感器校准装置的金属腔体的外部都有一个风扇在连续吹风，确保腔体外温场稳定、均匀，这会导致能量损耗，而且在使用中有可能灼伤用户。由此可见，上述现有的温度传感器校准装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决温度传感器校准装置存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。此外，随着纳米科学与技术的发展，将温度敏感材料调控成纳米结构能够极大地提高材料的比表面积，增加活性位点，可以使气敏特性得到改善。另外，通过贵金属表面担载在半导体表面，利用它的化学和电子敏化作用，可以使得温度敏感材料得到进一步改性，从而获得更好的气敏特性。α-Fe2O3是一种禁带宽度近似为2.1eV的n型半导体材料，由于其优异的化学稳定性和较快的响应恢复速度被广泛应用在温度敏感材料方面。然而，尽管许多不同形貌、具有大比表面积和活性位点密度的α-Fe2O3材料被研制出来，但大多数α-Fe2O3都表现出了较差的选择性和较高的工作温度。
技术实现思路
针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种用于温度传感器的敏感材料，所述温度传感器包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一所述传感活性点内填充有敏感材料，所述敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。进一步地，所述Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料是由如下步骤制备而成：将FeCl3·6H2O和NiO3·6H2O溶于去离子水中，并搅拌0.5-2h；加入Na2SO4·10H2O的核糖酸溶液，并搅拌10min-3h；将上述溶液转移至反应釜中，在400-600℃下保持0.5-6h，再在600-800℃下煅烧1-2h，冷却至室温后获得NiO2/Fe2O3多孔纳米棒粉末；取适量的所述NiO2/Fe2O3多孔纳米棒粉末，并向其内加入H2PtCl6·6H2O水溶液以及乙醇，在乙醇完全挥发后获得粉末样品；将所述粉末样品设置在干燥箱中，并在300-500℃下加热2-3h，冷却后获得所述Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。进一步地，所述敏感材料的厚度为10-50nm。进一步地，所述第一柔性封装盖、所述第二柔性封装盖和所述其它柔性封装盖均设置在所述封装基底上；所述封装基底为弹性基底。进一步地，所述第一柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第一密封件；所述第二柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第二密封件；所述其它柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有其它密封件。进一步地，所每一所述柔性封装盖包括安装台以及与所述安装台一体成型的连接部；所述连接部与所述封装基底接触；所述安装台用于安装所述传感芯片。进一步地，所述连接部外套设有一弹性件，所述弹性件一端固定在所述封装基底上，另一端与所述连接部相连，所述弹性件设置成在外力撤除时使所述柔性封装盖回位。进一步地，每一传感位点上具有一种敏感材料。进一步地，所述多个传感芯片的敏感材料选择为相同、不相同或部分不相同。本专利技术利用简单的水浴法和浸渍法在低温下就可制备纳米材料的复合结构，合成方法简单，成本较低。此外，本专利技术设置层层传感芯片以及层叠设置的柔性壳体，由此可以实现一个传感器内有多个传感芯片，并且柔性可以根据传感芯片的形状以及多个传感芯片之间的布置方式任意改变形状，从而可以应用在多种不同场景以及扩大了该温度传感器的应用领域。根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是本专利技术一个实施例的温度传感器的示意性结构图；图2是本专利技术一个实施例的用于温度传感器的敏感材料的示意性流程图；附图标号：1-封装基底，21-第一传感芯片，22-第二传感芯片，23-其它传感芯片，31-第一柔性封装盖，32-第二柔性封装盖，33-其它柔性封装盖，41-第一密封件，42-第二密封件，43-其它密封件。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1示出了本专利技术一个实施例的温度传感器的示意性结构图。如图1所示，本专利技术提供一种用于温度传感器的敏感材料，所述温度传感器包括：封装基底1，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片21、第二传感芯片22和其它传感芯片23；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖31、第二柔性封装盖32和其它柔性封装盖33，所述第一柔性封装盖31盖合在所述封装基底1上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片21设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖32设置成与所述第一柔性封装盖31相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片22设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖33设置成与所述第二柔性封装盖32相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片23设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片23包括处所述第一传感芯片21和所述第二传感芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于温度传感器的敏感材料，其特征在于，所述温度传感器包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一所述传感活性点内填充有敏感材料，所述敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。

【技术特征摘要】
1.一种用于温度传感器的敏感材料，其特征在于，所述温度传感器包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一所述传感活性点内填充有敏感材料，所述敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。2.根据权利要求1所述的用于温度传感器的敏感材料，其特征在于，所述Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料是由如下步骤制备而成：将FeCl3·6H2O和NiO3·6H2O溶于去离子水中，并搅拌0.5-2h；加入Na2SO4·10H2O的核糖酸溶液，并搅拌10min-3h；将上述溶液转移至反应釜中，在400-600℃下保持0.5-6h，再在600-800℃下煅烧1-2h，冷却至室温后获得NiO2/Fe2O...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雪华，
申请(专利权)人：佛山市澄澜点寸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44