一种气体传感器封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，气体传感器芯片设置在所述基底上，封装壳体具有通气孔和开口，基底的形状与封装壳体的开口对应从而基底容纳与开口中，且在封装壳体与基底之间具有导电封装连接层，气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，导电封装层包括绝缘部分和导电部分，导电部分被绝缘部分间隔开来，导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至基底底面和封装壳体开口的平面上，解决了目前气体传感器不同场景需求下的封装的问题，使气体传感器的应用场景得到扩展。

【技术实现步骤摘要】
一种气体传感器封装结构
本专利技术属于气体传感器
，尤其涉及一种气体传感器封装结构。
技术介绍
气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器。探测头通过气体传感器对气体样品进行调理，通常包括滤除杂质和干扰气体、干燥或制冷处理仪表显示部分。气体传感器分为：半导体气体传感器、电化学气体传感器、催化燃烧式气体传感器、热导式气体传感器、红外线气体传感器等，半导体式气体传感器是利用一些金属氧化物半导体材料，在一定温度下，电导率随着环境气体成份的变化而变化的原理制造的。比如，酒精传感器，就是利用二氧化锡在高温下遇到酒精气体时，电阻会急剧减小的原理制备的。半导体式气体传感器可以有效地用于：甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、酒精、甲醛、一氧化碳、二氧化碳、乙烯、乙炔、氯乙烯、苯乙烯、丙烯酸等很多气体地检测。尤其是，这种传感器成本低廉，适宜于民用气体检测的需求。下列几种半导体式气体传感器是成功的：甲烷(天然气、沼气)、酒精、一氧化碳(城市煤气)、硫化氢、氨气(包括胺类，肼类)，高质量的传感器可以满足工业检测的需要。半导体式气体传感器也具有如下缺点：稳定性较差，受环境影响较大；尤其，每一种传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，其特征在于，所述气体传感器芯片设置在所述基底上，所述封装壳体具有通气孔和开口，所述基底的形状与所述封装壳体的开口对应从而基底容纳与所述开口中，且在所述封装壳体与所述基底之间具有导电封装连接层，所述气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，所述导电封装层包括绝缘部分和导电部分，所述导电部分被所述绝缘部分间隔开来，所述导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至所述基底底面和所述封装壳体开口的平面上。

【技术特征摘要】
1.一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，其特征在于，所述气体传感器芯片设置在所述基底上，所述封装壳体具有通气孔和开口，所述基底的形状与所述封装壳体的开口对应从而基底容纳与所述开口中，且在所述封装壳体与所述基底之间具有导电封装连接层，所述气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，所述导电封装层包括绝缘部分和导电部分，所述导电部分被所述绝缘部分间隔开来，所述导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至所述基底底面和所述封装壳体开口的平面上。2.根据权利要求1所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的形状从上端至下端逐渐收缩，所述封装壳体下部具有不收缩部分，不收缩部分的厚度与所述基底的厚度相同。3.根据权利要求1或2所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的外侧轮廓为不具有棱角的圆弧形，在圆弧形外侧形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雪华，
申请(专利权)人：佛山市澄澜点寸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44