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本发明提供了一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，气体传感器芯片设置在所述基底上，封装壳体具有通气孔和开口，基底的形状与封装壳体的开口对应从而基底容纳与开口中，且在封装壳体与基底...
该专利属于佛山市澄澜点寸科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市澄澜点寸科技有限公司授权不得商用。

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