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本发明涉及用于温度传感器的敏感材料，温度传感器包括：封装基底；多个传感芯片，包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室...
该专利属于佛山市澄澜点寸科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市澄澜点寸科技有限公司授权不得商用。

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