【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合无基板的LED光源及其制作方法
本专利技术涉及LED照明领域,具体涉及一种软硬结合无基板的LED光源及其制作方法。
技术介绍
LED灯板在现有技术中有着非常重要的应用,其通常是多个LED连接在一起形成的电路,现有技术中的灯板通常是基板加绝缘层加线路层再加阻焊层的结构,这种基板的材质有FPC、FR、金属基等,FPC属软材质,其硬度低,散热差;FR及金属基属硬材质,不能弯曲,无挠性,不适合不规则的地方。并且以上这些结构较复杂,制作成本较高。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种无基板,线路层当基板,即时散热,可形成不同形状,软硬适中,既解决软灯板不能达到的硬度,又能解决硬灯板不能达到的挠曲度,即提供一种软硬结合无基板的LED光源,同时提供该种LED光源的制作方法。(二)技术方案为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案如下:一种软硬结合无基板的LED光源,包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片,所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层,并与所述线路层电性连接,所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆,所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。进一步的,为方便散热,所述线路层至少有一段裸露,即没被所述绝缘胶层包覆。进一步的,所述LED光源是条形状的。基于上述LED光源,本专利技术还提供了该LED光源的制作方法,包括:线路制作步骤:将铁片或铜片导电体在冲压机上冲压形成线路;线路板成型步骤:将制作好的线路与绝缘胶通过注塑机注塑挤压,形成被绝缘胶包覆的线路板,所述线路板上预留有LED发光芯片 ...
【技术保护点】
1.一种软硬结合无基板的LED光源,其特征在于:所述LED光源包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片,所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层,并与所述线路层电性连接,所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆,所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合无基板的LED光源,其特征在于:所述LED光源包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片,所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层,并与所述线路层电性连接,所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆,所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合无基板的LED光源,其特征在于:所述线路层至少有一段裸露,便于散热。3.根据权利要求1-2任一项所述的一种软硬结合无基板的LED光源,其特征在于,所述LED光源是条形状的。4.一种LED灯带,其特征在于,包括权利要求1-2任一...
【专利技术属性】
技术研发人员:白宏武,
申请(专利权)人:广州武宏科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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