一种五脚全彩LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛，所述基岛外周设有5个与之通过支架相连的管脚，管脚内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛内部分别设有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和驱动芯片，各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上，红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片再通过导线与驱动芯片电气连接；所述驱动芯片通过导线与基岛连接。本实用新型专利技术与传统技术相比，能够同时将红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、驱动芯片四颗芯片集成在一起，从而使全彩LED灯可以用更小的空间，达到更丰富的色彩。

A five foot full color LED packaging structure

The utility model discloses a five-legged full-color LED packaging structure, which comprises a base island with five pins connected with the base island through a bracket, and the pins are respectively a power line, a red light power line, a data input line, a data output line and a ground line; and the base island is internally equipped with a red LED chip, a green LED chip, and a blue light L. The LED chip and the driving chip are fixed on the base island by conductive glue or insulating glue, and the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip are electrically connected with the driving chip through the wire, and the driving chip is connected with the base island through the wire. Compared with the traditional technology, the utility model can simultaneously integrate four chips: red LED chip, green LED chip, blue LED chip and drive chip, so that the full-color LED lamp can use smaller space and achieve richer color.

【技术实现步骤摘要】
一种五脚全彩LED封装结构
本技术属于半导体材料领域，具体涉及一种五脚全彩LED封装结构。
技术介绍
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，现有全彩LED是将红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片封装在一颗灯珠内，通过三基色的不同混合方式呈现出各种颜色出来。由于三基色混光比例不同，所以如果目前全彩LED灯珠要实现颜色变化，需要通过单独驱动芯片来控制RGB混光比例。目前现有的方式是在印刷电路板上分别安有全彩LED、驱动芯片、电流电阻等。在使用过程中，通过驱动芯片按照预设程序来驱动全彩LED，然后通过多个全彩LED的灯光变化形成一个完整的LED显示屏。但是，由于需要安装驱动芯片、限流电阻灯器件，造成全彩LED灯珠之间距离过远，LED显示屏像素点不高，无法良好显示细致的图像。同时软性PCB板容易扭曲、弯折，容易造成器件焊点接触不良，引起电路误操作。同时，驱动芯片外露，易受到电磁干扰（EMI）。所以，如何将驱动芯片、LED灯珠、限流电阻放置在同一灯珠内，减少灯珠使用空间，为一十分有意义的课题。LED灯在上电使用过程中会产生功耗，一部分功耗以光信号的的形式释放，另一部分信号以热能的形式向外释放。这部分热能会使LED灯温度升高。LED温度过高，会使LED发光效率降低，产生明显的光衰，甚至造成破坏。同时，LED灯多以环氧树脂封装，若温度超过固相转变温度（Tg），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路或者失效。由于全彩LED内部发光芯片有3颗，还有一颗驱动芯片，所以这个问题会更加突出。所以如何降低LED功耗，减小工作温度也是一个重要的课题。全彩LED灯中有红灯芯片、绿灯芯片和蓝灯芯片，目前市面上的全彩LED采用的办法是将如上三颗芯片的正极同时接到同一个电源上，为了照顾到蓝灯、绿灯的大VF电压，所以电源电压必须高于3.3V，这样会导致红灯上浪费大量的能量，导致LED过热，降低可靠性，缩短寿命，也不节能环保。所以如何平衡三颗芯片的电压也是一个十分有价值的课题。
技术实现思路
专利技术目的：本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种五脚全彩LED封装结构。技术方案：为了达到上述专利技术目的，本技术具体是这样来完成的：一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛，所述基岛外周设有5个与之通过支架相连的管脚，管脚内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛内部分别设有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和驱动芯片，各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上，红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片再通过导线与驱动芯片电气连接；所述驱动芯片通过导线与基岛连接。其中，所述驱动芯片固晶在基岛上。其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片固晶在基岛之上。其中，所述驱动芯片通过导线来控制三个LED芯片从而控制灯珠的亮度。其中，所述红光LED芯片单独输入电压控制，蓝光LED芯片和绿光LED芯片单独输入电压。其中，所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。本技术中红光LED芯片电源正极单独接电，蓝光LED芯片和绿光LED芯片电源正极单独接电，同时三颗芯片另一端通过导线与驱动芯片连接。驱动芯片再通过导线分别于电源管脚、数据输入管脚、数据输出管脚相连接；当电源输入脚上电之后，数据输入脚再输入不同脉宽的控制信号，驱动芯片接收到该信号之后，再将控制LED芯片发出不同的光，从而达到控制灯颜色的目的，同时驱动芯片再将数据信号通过数据输出脚输出信号，传导到下一灯珠。有益效果：本技术与传统技术相比，能够同时将红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、驱动芯片四颗芯片集成在一起，从而使全彩LED灯可以用更小的空间，达到更丰富的色彩。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式实施例1：如图1所示的一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛1，所述基岛1外周设有5个与之通过支架相连的管脚2，管脚2内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛1内部分别设有红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和驱动芯片6，各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛1上，红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5再通过导线与驱动芯片6电气连接；所述驱动芯片6通过导线与基岛1连接。实施例2：参考实施例1，所述驱动芯片固晶在基岛上，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片固晶在基岛之上，所述驱动芯片通过导线来控制三个LED芯片从而控制灯珠的亮度，所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。实施例3：参考实施例1，所述红光LED芯片单独输入电压控制，蓝光LED芯片和绿光LED芯片单独输入电压。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛（1），其特征在于，所述基岛（1）外周设有5个与之通过支架相连的管脚（2），管脚（2）内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛（1）内部分别设有红光LED芯片（3）、绿光LED芯片（4）、蓝光LED芯片（5）和驱动芯片（6），各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛（1）上，红光LED芯片（3）、绿光LED芯片（4）、蓝光LED芯片（5）再通过导线与驱动芯片（6）电气连接；所述驱动芯片（6）通过导线与基岛（1）连接。

【技术特征摘要】
1.一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛（1），其特征在于，所述基岛（1）外周设有5个与之通过支架相连的管脚（2），管脚（2）内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛（1）内部分别设有红光LED芯片（3）、绿光LED芯片（4）、蓝光LED芯片（5）和驱动芯片（6），各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛（1）上，红光LED芯片（3）、绿光LED芯片（4）、蓝光LED芯片（5）再通过导线与驱动芯片（6）电气连接；所述驱动芯片（6）通过导线与基岛（1）连接。2.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅宇翔，潘文闻，
申请(专利权)人：宜兴市旭航电子有限公司，宜兴正晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32