一种用于COB显示屏的超小间距单元板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于COB显示屏的超小间距单元板，包括PCB板、遮挡片和LED晶片，所述遮挡片贴合在PCB板上，所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔，所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。由于LED晶片直接封装在PCB板上，实现了裸芯封装，因此无需设置灯珠支架，结构简单，成本低；由于后期无需过回流焊工艺，避免了LED晶片因高温导致的死灯或坏灯现象，提高了COB显示屏的稳定性。

Ultra small spacing unit board for COB display screen

The utility model relates to an ultra-small spacing unit board used for a COB display screen, which comprises a PCB board, a shield sheet and an LED chip. The shield sheet is bonded to the PCB board, the array on the PCB board is provided with a plurality of pads, and the corresponding array on the shield sheet is provided with a plurality of through holes, the through holes correspond to the pad one by one and are used for exposing the pad. The LED wafer is arranged on the pad and is electrically connected with the pad. Because the LED wafer is directly encapsulated on the PCB board, the bare core package is realized, so there is no need to install the lamp holder, the structure is simple and the cost is low; because there is no need for reflow soldering process in the later period, the phenomenon of dead lamp or bad lamp caused by the high temperature of the LED wafer is avoided, and the stability of the COB display screen is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种用于COB显示屏的超小间距单元板
本技术涉及LED显示屏
，尤其涉及一种用于COB显示屏的超小间距单元板。
技术介绍
在实现小间距显示屏的制造方面，传统的SMD封装随着产品点密度的增加，贴片技术难度也会增加，最终导致产品成本的增加。SMD小间距显示屏在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊（240－270摄氏度）的方式焊在PCB板上，在高温回流焊中由于灯珠的支架、基板和环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，导致灯珠的稳定性较差，容易在使用过程中出现死灯或坏灯的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种间距小、稳定性高的用于COB显示屏的超小间距单元板。为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种用于COB显示屏的超小间距单元板，包括PCB板、遮挡片和LED晶片，所述遮挡片贴合在PCB板上，所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔，所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。其中，所述焊盘由PCB板表面的铜箔蚀刻形成。其中，所述LED晶片包括一红光晶片、一绿光晶片和一蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光亮度分别为70%、20%和10%。其中，所述焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘和第四子焊盘；所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别设置在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上，且分别与第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘电连接；所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别与第四子焊盘电连接。其中，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的P电极分别通过金线与第四子焊盘电连接。其中，所述超小间距单元板还包括透明胶体，所述透明胶体填充所述通孔，并在通孔顶部形成透光面。其中，所述焊盘上设有镀金层。其中，所述超小间距单元板还包括防水膜，所述防水膜贴合在遮挡片上表面。其中，所述PCB板长度方向间距设有24个焊盘，宽度方向间距设有48个焊盘。其中，所述焊盘之间的间距为1.5mm或者1.875mm。本技术的有益效果为：所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。由于LED晶片直接封装在PCB板上，实现了裸芯封装，因此无需设置灯珠支架，结构简单，成本低；由于COB封装无需过回流焊工艺，避免了LED晶片因高温导致的死灯或坏灯现象，提高了COB显示屏的稳定性。附图说明图1是本技术所述用于COB显示屏的超小间距单元板的结构示意图；图2是本技术所述焊盘的放大示意图；图3是本技术所述PCB板和遮挡片的分解示意图；1、PCB板；11、焊盘；121、第一子焊盘；122、第二子焊盘；123、第三子焊盘；124、第四子焊盘；2、遮挡片；21、通孔；3、LED晶片；31、红光晶片；32、绿光晶片；33、蓝光晶片；4、金线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。作为本技术所述用于COB显示屏的超小间距单元板的实施例，如图1至图3所示，包括PCB板1、遮挡片2和LED晶片3，所述遮挡片2贴合在PCB板1上，所述PCB板1上阵列设有多个焊盘11，所述遮挡片2上相应地阵列开设有多个通孔21，所述通孔21与焊盘11一一对应并用于露出所述焊盘11，所述LED晶片3设置在焊盘11上，且与焊盘11电连接。由于LED晶片3直接封装在PCB板1上，实现了裸芯封装，因此无需设置灯珠支架，结构简单，成本低；由于COB封装无需过回流焊工艺，避免了LED晶片3因高温导致死灯或坏灯的现象，提高了COB显示屏的稳定性。所述遮挡片2用于防止像素间的漏光,以增加COB显示屏色彩的对比性。在本实施例中，所述焊盘11由PCB板1表面的铜箔蚀刻形成。在现有的LED显示屏白平衡中，红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光配比一般采用3:6:1，采用该配比的对比度只能做到2000:1甚至更低。在本实施例中，所述LED晶片3包括一红光晶片31、一绿光晶片32和一蓝光晶片33，所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的发光亮度分别为70%、20%和10%。该配比可以大大提高对比度，达到6000:1甚至更高，高对比度LED显示屏能够达到低亮高灰和色彩柔和的效果，因此，更适合人眼长时间观看。在本实施例中，所述焊盘11包括第一子焊盘121、第二子焊盘122、第三子焊盘123和第四子焊盘124；所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33分别设置在第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123上，且分别与第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123电连接；所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33分别与第四子焊盘124电连接。将LED晶片3分别设置在不同的子焊盘上，使LED晶片3之间有较大的散热面积，能够迅速散热，且LED晶片3之间的温度不会相互影响，使LED晶片3始终处于较低的结温，从而减小了LED晶片3的光衰。在本实施例中，所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123上，所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的P电极分别通过金线4与第四子焊盘124电连接。由于SMD小间距显示屏对静电敏感，裸露在外的灯脚和焊盘易受到静电的影响，造成死灯的现象。在本实施例中，所述超小间距单元板还包括透明胶体（图未标识），所述透明胶体填充所述通孔21，并在通孔21顶部形成透光面。由于LED晶片3被透明胶体填充，避免了裸露在外的灯脚和焊盘出现氧化和静电的问题，使COB显示屏不易出现死灯的现象，因此提高了COB显示屏的稳定性。在本实施例中，所述焊盘11上设有镀金层，使LED晶片3和焊盘11的电性接触良好。采用SMD封装时，受灯珠结构限制，灯珠焊接在PCB板上会高于PCB板上表面，导致PCB板上表面不平整，难以贴合防水膜，水汽易入侵到LED芯片内部，在水氧环境下长期使用的LED芯片会发生电化学反应，导致死灯和“毛毛虫”的现象。在本实施例中，所述超小间距单元板还包括防水膜（图未标识），所述防水膜采用模压的方式贴合在遮挡片2上表面。采用COB封装时，通过点胶的方式将透明胶体填充所述通孔21，填充的透明胶体易使遮挡片2上表面平整，并通过模压的方式将防水膜紧密贴合在遮挡片2上表面，使外部水汽难以入侵到LED芯片内部，从而使LED芯片不易与外部的水汽发生电化学反应，提高了LED芯片的稳定性。在本实施例中，所述透明胶体和防水膜均为环氧树脂材料。在本实施例中，所述焊盘11阵列布置在PCB板1上，所述PCB板1长度方向间距设有24个焊盘11，宽度方向间距设有48个焊盘11。该设计有利于PCB板的封装和盖胶，也有利于协调后期成品箱体的比例，从而满足最终产品的安装和观看效果。在本实施例中，所述焊盘11之间的间距为1.5mm或者1.875mm。在本实施例中，所述PCB板1采用黑色玻璃纤维材料，所述黑色玻璃纤维材料具有较高的介电性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于COB显示屏的超小间距单元板，其特征在于，包括PCB板、遮挡片和LED晶片，所述遮挡片贴合在PCB板上，所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔，所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于COB显示屏的超小间距单元板，其特征在于，包括PCB板、遮挡片和LED晶片，所述遮挡片贴合在PCB板上，所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔，所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的超小间距单元板，其特征在于，所述焊盘由PCB板表面的铜箔蚀刻形成。3.根据权利要求1所述的超小间距单元板，其特征在于，所述LED晶片包括一红光晶片、一绿光晶片和一蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光亮度分别为70%、20%和10%。4.根据权利要求3所述的超小间距单元板，其特征在于，所述焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘和第四子焊盘；所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别设置在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上，且分别与第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘电连接；所述红光晶片、绿光晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓星，金谦，田周瑾，欧阳天勇，
申请(专利权)人：深圳市强生光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44